我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現(xiàn)焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現(xiàn)焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
兩個焊盤之間，然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 PADS DRC報焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
性。相比傳統(tǒng)的手工焊接，選擇性波峰焊能夠自動化地完成焊接任務(wù)，大大提高了焊接速度和生產(chǎn)效率。這對于大規(guī)模生產(chǎn)的電子產(chǎn)品來說尤為重要，節(jié)約了人力資源和時間成本。 另一個優(yōu)點是焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。選擇性波峰焊通過預(yù)先編
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進行PCBA手工焊接時應(yīng)注意的事項。
2023-12-22 09:35:29190 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進行詳細闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
。
01增長引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時，增長的引腳焊盤可以加強元件引腳的引力，有利于元件的居中對齊與定位；同時在波峰和手工焊接時，增長的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:10:38
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01增長引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時，增長的引腳焊盤可以加強元件引腳的引力，有利于元件的居中對齊與定位；同時在波峰和手工焊接時，增長的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:09:21
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
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一、增長引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時，增長的引腳焊盤可以加強元件引腳的引力，有利于元件的居中對齊與定位；同時在波峰和手工焊接時，增長的引腳焊盤也可以起到偷錫
2023-11-07 11:54:01
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區(qū)，從進到出溫度不同，溫度敏感器件單獨焊接，
2023-10-30 09:01:47
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設(shè)備進行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關(guān)知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:31:10
焊
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 還是手工焊接，都存在效率低的問題，所以選擇使用合適的波峰焊治具，則尤為重要。 ?? ? 什么是波峰焊治具 ?? 指在波峰焊制程工序中，過錫爐所使用的一種工具，用于承載PCB板過錫爐并完成焊接作業(yè)的治具。 使用治具的典型應(yīng)用場景
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
手工焊接，都存在效率低的問題，所以選擇使用合適的波峰焊治具，則尤為重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，過錫爐所使用的一種工具，用于承載PCB板過錫爐并完成焊接作業(yè)的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
波峰焊的基本原理相當(dāng)簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 
滿足客戶檢測的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測為例，缺陷種類多，形態(tài)復(fù)雜，傳統(tǒng)算法主要是通過對錫點的反射光的顏色進行判斷，進而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
2023-07-18 10:00:43251 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節(jié)省能源，降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
波峰焊機的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)，甚至于說假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費力氣了
2023-06-25 11:23:20208 過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
?“ 阻焊層俗稱綠油，覆蓋在銅箔表面上防止銅線的氧化；同時阻焊橋也可以防止焊接時臨近焊盤之間焊錫的流動。了解阻焊的應(yīng)用方式以及阻焊在KiCad中使用規(guī)則，可以幫助我們更好地實現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
◆Feature（特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計算機，到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小，因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。
二、THD布局通用要求
除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到助焊劑消失為止。
機器焊接：將插件元器件防止在需要焊接的焊盤上，最后將焊盤放置在治具上，經(jīng)過波峰焊進行焊接即可。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區(qū)別，希望對你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45
pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨把某個焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。
焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要與工藝人員商議。
另外還應(yīng)該注意：在波峰焊的板面上（IV、V組裝方式）盡量避免出現(xiàn)僅幾個SMD的情況，它增加了組裝流程。
2.2組裝方式說明
a）關(guān)于雙面純SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
?！ ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實現(xiàn)元件焊接?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱?！ ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度，是通過設(shè)定加熱通道溫度，使動態(tài)PCB板板面及元件的溫度達到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進板方向合理，若 PCB 可以從兩個方向進板
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個焊盤中間，利用點膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個焊盤中間，利用點膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
接 波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題，因為一個焊盤較大會導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
?！ 」鈱W(xué)檢測 3、焊接 1）手工焊：焊點質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗標(biāo)準(zhǔn)及崗位級別要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通過率、質(zhì)量PPM?！ .新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測
2023-04-07 14:48:28
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。 波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
））焊盤大小是由焊盤來定義的，焊盤大小由蝕刻工序決定，也就是開窗會比焊盤大，我們一般的設(shè)計是這樣的?！ MD和NSMD的區(qū)別 SMD和NSMD的優(yōu)缺點 SMD優(yōu)點： 1、SMD 焊盤成型形狀規(guī)整
2023-03-31 16:01:45
，影響貼裝;這一點在散熱焊盤加過孔上體現(xiàn)得最明顯?！ ?、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路?！ ?、塞孔對SMT貼片制程會有一定的幫助?！ CB阻焊層與助焊層的區(qū)別 PCB阻焊層我們已經(jīng)解釋過了，那
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
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