深圳SMT貼片加工廠領(lǐng)卓經(jīng)過多年的加工經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了一些PCB電路進(jìn)行焊接的經(jīng)驗(yàn)，要完成焊錫需要一定的條件，下面具體分析一下。

保證SMT貼片加工質(zhì)量的三要素

⑴ 焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。并非所有的金屬都具有良好的可焊性，鉻、鉬、鎢等金屬的可焊性就很差;有些金屬具的可焊性又很好，如紫銅、黃銅等。在焊接過程中，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，從而影響到材料的可焊性。為了提高材料的可焊性，可采用表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。

⑵ 焊件表面必須保持清潔

為了使焊料和焊件的良好結(jié)合，焊接表面必須保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，也可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可通過焊劑作用去除，嚴(yán)重氧化的金屬表面應(yīng)通過機(jī)械或化學(xué)方法去除，如進(jìn)行刮除或酸洗等。

⑶ 要使用合適的助焊劑

焊劑的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應(yīng)選擇不同的焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等.沒有特殊的焊劑就很難進(jìn)行錫焊接。為了保證印刷電路板等精密電子產(chǎn)品的可靠、穩(wěn)定焊接，通常采用松香基焊劑。通常用酒精將松香溶于松香中。

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審核編輯黃宇