一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工中的常見質(zhì)量問題有哪些?SMT加工檢查方法及注意事項(xiàng)。隨著電子產(chǎn)品小型化和高集成化的發(fā)展趨勢，SMT在電子制造中扮演了越來越重要的角色。SMT加工質(zhì)量不僅影響產(chǎn)品的使用壽命，更關(guān)乎品牌的市場競爭力，因此，確保SMT加工的質(zhì)量至關(guān)重要。

SMT加工基本流程及重要性

SMT加工主要包括以下步驟：

1. 絲網(wǎng)印刷：在PCB(印刷電路板)焊盤上印刷焊膏，使得元器件可以通過焊膏與焊盤形成良好連接。

2. 貼片：利用貼片機(jī)將表面貼裝元器件(SMD)準(zhǔn)確放置在印刷焊膏的焊盤上。

3. 回流焊接：通過回流焊爐對焊膏加熱，使其融化并凝固，固定元器件。

4. 質(zhì)量檢測：通過自動光學(xué)檢測(AOI)、X射線檢查(X-Ray)等方法檢測貼片和焊接的準(zhǔn)確性和質(zhì)量。

以上流程中的每一個(gè)步驟都直接影響成品的可靠性和穩(wěn)定性。尤其在大批量生產(chǎn)中，SMT加工過程中潛在的質(zhì)量問題會對產(chǎn)品合格率造成直接影響，因此，需要在加工過程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢查。

SMT加工中的常見質(zhì)量問題及解決方法

1. 焊點(diǎn)不良

問題描述：焊點(diǎn)不均勻、虛焊、裂紋、錫珠等問題。

解決方法：通過控制焊膏厚度和印刷壓力來確保焊點(diǎn)的均勻性;回流焊溫度曲線要根據(jù)元件和PCB材質(zhì)進(jìn)行調(diào)整，避免過高或過低的焊接溫度。

2. 元件偏移

問題描述：元件位置偏移或者傾斜，導(dǎo)致焊接后接觸不良或短路。

解決方法：在貼片環(huán)節(jié)中，校準(zhǔn)貼片機(jī)和調(diào)整元件擺放精度，同時(shí)定期進(jìn)行設(shè)備維護(hù)，確保貼片機(jī)定位精度。

3. 焊膏印刷缺陷

問題描述：焊膏印刷厚度不均、焊膏粘附到非焊盤區(qū)域，容易導(dǎo)致焊接缺陷。

解決方法：控制絲網(wǎng)印刷機(jī)的刮刀壓力和速度，同時(shí)在操作過程中檢查焊膏的粘度和印刷模板的清潔度。

4. 連錫或錫珠

問題描述：相鄰的焊點(diǎn)之間形成錫橋，容易導(dǎo)致短路問題。

解決方法：調(diào)整焊膏的粘度和焊盤間距，優(yōu)化回流焊溫度曲線，避免焊接過程中的過度溢流。

5. 立碑效應(yīng)

問題描述：小型片狀元件一端翹起或“立”起來，造成焊接不良。

解決方法：在貼片和回流焊接中控制溫度變化，以避免由于熱不均導(dǎo)致的焊膏熔化不均勻。

實(shí)用的SMT加工檢查方法及注意事項(xiàng)

在確保SMT加工質(zhì)量的過程中，除了需要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的操作外，還需采用合適的檢查手段來發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。以下是一些有效的檢查方法和注意事項(xiàng)：

1. 焊膏檢查

焊膏印刷是影響SMT質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，印刷過程中的偏差可能會導(dǎo)致后續(xù)焊接中的各種缺陷。焊膏檢查需要關(guān)注以下要點(diǎn)：

- 印刷厚度：通過焊膏厚度測量儀器檢查焊膏厚度是否均勻，確保焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性。

- 圖形完整性：觀察焊膏在焊盤上的印刷圖形是否完整，避免斷裂或偏移。

- 位置精度：利用AOI系統(tǒng)檢測焊膏位置，確保焊膏完全覆蓋焊盤區(qū)域。

2. 貼片檢查

貼片工藝中元件的位置、角度和方向直接影響焊接的成功率。檢查貼片質(zhì)量需重點(diǎn)關(guān)注以下方面：

- 元件位置：利用AOI檢測系統(tǒng)，檢查貼片位置偏差是否符合標(biāo)準(zhǔn)，確保所有元件準(zhǔn)確放置在焊盤上。

- 極性與方向：對極性元件進(jìn)行極性方向的檢查，避免由于極性錯(cuò)誤導(dǎo)致的電路故障。

- 元件完好性：檢查元件外觀，防止有損壞或污染的元件進(jìn)入焊接環(huán)節(jié)。

3. 焊接質(zhì)量檢查

回流焊接是SMT加工中重要的固化工藝，焊接質(zhì)量決定了元件和PCB之間的連接牢固性。焊接質(zhì)量的檢查需重點(diǎn)關(guān)注以下內(nèi)容：

- 焊點(diǎn)形狀：理想的焊點(diǎn)應(yīng)呈光滑的弧形，表面無裂紋、氣泡，焊點(diǎn)厚度均勻。

- 錫珠和錫橋：利用AOI和X-Ray檢查系統(tǒng)，檢測焊點(diǎn)之間是否有錫橋或錫珠形成的短路現(xiàn)象。

- 焊點(diǎn)強(qiáng)度：進(jìn)行拉力測試，驗(yàn)證焊點(diǎn)的附著力和牢固性，特別適用于承受應(yīng)力較大的元件。

4. 產(chǎn)品功能檢測

SMT加工完成后，對產(chǎn)品的電氣性能和功能進(jìn)行檢查，以確保電路板能夠正常工作。功能檢測可在電氣測試臺進(jìn)行，包括以下項(xiàng)目：

- 短路和開路測試：檢查PCB焊接后的電氣連接，確保無短路、開路現(xiàn)象。

- 靜態(tài)和動態(tài)測試：在模擬工作條件下，測試PCB的電氣性能，確保穩(wěn)定可靠。

5. 注意事項(xiàng)

- 清潔維護(hù)：在生產(chǎn)過程中，定期清潔絲網(wǎng)印刷模板、貼片設(shè)備和回流焊設(shè)備，確保設(shè)備潔凈度，以防污染焊膏和PCB表面。

- 溫度曲線設(shè)置：合理調(diào)整回流焊溫度曲線，根據(jù)不同元件和PCB的特性選擇適合的溫度，防止元件損壞。

- 設(shè)備校準(zhǔn)：定期對AOI、X-Ray等檢測設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)，確保檢測精度。

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審核編輯 黃宇