英飛凌推出PQFN 封裝、雙面散熱、

25-150V OptiMOS?源極底置功率MOSFET

未來電力電子系統(tǒng)的設計將持續(xù)推進，以實現(xiàn)最高水平的性能和功率密度。為順應這一發(fā)展趨勢，英飛凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封裝的源極底置功率MOSFET，電壓范圍涵蓋25-150 V，并且有底部散熱（BSC）和雙面散熱（DSC）兩種不同的結構。該新產(chǎn)品系列在半導體器件級層面做出了重要的性能改進，為DC-DC功率轉(zhuǎn)換提供了極具吸引力的解決方案，同時也為服務器、通信、OR-ing、電池保護、電動工具以及充電器應用的系統(tǒng)創(chuàng)新開辟了新的可能性。

該新產(chǎn)品系列采用了英飛凌最新的MOSFET產(chǎn)品技術和領先的封裝技術，將系統(tǒng)性能提升至新的水平。在源極底置（SD）封裝內(nèi)部，MOSFET晶圓的源極觸點被翻轉(zhuǎn)、并朝向封裝的足底一側，然后焊接到PCB上。此外，該封裝內(nèi)部在芯片頂部還有一個改進的漏極銅夾片設計，實現(xiàn)了市場領先的芯片/封裝面積比。

隨著系統(tǒng)尺寸的持續(xù)變小，降低功率損耗和改進散熱這兩個關鍵因素變得至關重要。與當前市面上領先的PQFN 3.3 x 3.3 mm2 漏極底置封裝的器件相比，英飛凌新產(chǎn)品系列的導通電阻（RDS(on)）大幅降低了25%。英飛凌雙面散熱、PQFN封裝、OptiMOS?源極底置功率MOSFET可提供一個增強的熱界面，將功率損耗從開關器件傳導至散熱器。雙面散熱的結構能夠以最直接的方式將功率開關連接至散熱器，其功耗能力與底部散熱、源極底置功率MOSFET相比提高了三倍。

該新產(chǎn)品系列提供了兩種不同的引腳排列形式，為PCB布線提供了極大的靈活性。采用傳統(tǒng)標準門極布局的引腳排列形式可實現(xiàn)快速、簡單地修改現(xiàn)有的漏極底置設計；而采用門極居中布局的引腳排列形式為多個器件并聯(lián)提供了新的可能性，并且可以最大限度地縮短驅(qū)動芯片與門極之間的走線距離。采用PQFN 3.3 x 3.3 mm2封裝的新一代25-150 V OptiMOS?源極底置功率MOSFET具備優(yōu)異的連續(xù)電流能力，最高可達298A，可以實現(xiàn)最高的系統(tǒng)性能。

審核編輯：湯梓紅