chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

【技術(shù)干貨】如何解決bom物料與焊盤不匹配問題

電子發(fā)燒友論壇 ? 來源:未知 ? 2023-02-21 16:35 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

什么是BOM?

簡單的理解就是:電子元器件的清單,一個產(chǎn)品由很多零部件組成,包括:電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動芯片、單片機電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲芯片、連接器座子、插針、排母、等等。

工程師會根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計,做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。

什么是焊盤?PCB焊盤分為插件孔焊盤,SMD貼片焊盤,就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上,印制板里面的導(dǎo)線把焊盤連接起來,實現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。

dabe590a-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

BOM 錯料的原因

daceb73c-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif

1

BOM型號錯誤BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的,在整個設(shè)計過程中導(dǎo)致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯誤有很多種情況。例如:修改PCB工程圖沒有及時修改BOM文件,導(dǎo)致元器件采購錯誤。或者是整理BOM表數(shù)據(jù)弄錯元器件型號,導(dǎo)致采購錯誤的元器件。

見下圖:PCB封裝使用的是1201的貼片電容,但是元器件型號是0603的貼片電容,導(dǎo)致采購的元器件無法使用。

db09a374-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?接上圖BOM文件元器件的型號CC0603JRX7R7BB104,采購的元器件為0603的貼片電容。

db1cacd0-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

2

PCB封裝錯誤導(dǎo)致PCB封裝使用錯誤的原因有很多種情況,因為電子元器件有很多相似的,在繪制PCB封裝時,查找元器件的規(guī)格書容易弄錯,導(dǎo)致PCB封裝繪制錯誤。或者是使用已經(jīng)繪制好的PCB封裝,因封裝名稱不規(guī)范導(dǎo)致元器件關(guān)聯(lián)錯誤,采購回來的元器件不能使用。

見下圖:PCB使用的封裝是4個引腳,采購回來的元器件是2個引腳,完全不能使用。原因是PCB封裝名稱為B3528,實際元器件B3528就是2個引腳,所以因為封裝名稱導(dǎo)致使用了錯誤的PCB封裝。

db33241a-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

接上圖PCB封裝名稱B3528,實際元器件是2個引腳。

db78592c-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

BOM 錯料的真實案例

daceb73c-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif

BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。 問題描述:某產(chǎn)品SMT時,根據(jù)BOM清單購買回來的物料中對應(yīng)位號,位號電容是0805封裝,實際貼片時發(fā)現(xiàn)PCB板上對應(yīng)位號的封裝是0603封裝。

問題影響:SMT無法正常貼片,過爐后飛料。臨時更換物料花費時間,影響產(chǎn)品正常交期;

問題延伸:如果PCB上對應(yīng)的0603封裝沒有所需對應(yīng)容值及耐壓的物料,那么還面臨改板的風險。等于這批產(chǎn)品白做了,浪費時間與制造成本。如果其他器件在移植過程中有損壞的話,導(dǎo)致的成本會更嚴重。

dbba41de-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

華秋DFM
組裝分析BOM匹配元器件

daceb73c-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif

華秋DFM軟件匹配元件庫功能,是使用BOM文件與實際的PCB封裝進行對比。尺寸有差別不匹配、引腳有差別不匹配,在匹配元件庫時都會顯示不通過,因此不會采購到錯誤的元器件。

在華秋DFM沒有組裝分析匹配元器件功能之前,行業(yè)內(nèi)做法是把PCB圖紙一比一大于出來,拿實物的元器件放在圖紙上進行比較。此做法不只是麻煩,還浪費成本,而且容易出錯。

使用華秋DFM軟件只需把PCB制版文件和BOM文件導(dǎo)入華秋DFM軟件中,即可進行BOM文件的元器件與PCB封裝進行比較。還不會出錯,既簡單又省事。

見下圖:位號J2的PCB封裝是12個插件引腳,而BOM文件里面是單排4個引腳。導(dǎo)致采購回來的元器件無法使用。

dc2b8074-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

接上圖,BOM文件里面位號J2、J4的元器件型號是PZ254V-11-04P,排針排母/排針 2.54mm 4P 單排直插。

dc40413a-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

接上圖,元器件型號PZ254V-11-04P,實物是單排4個引腳。

dc6bfed8-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

在使用華秋DFM軟件匹配元件庫,當引腳數(shù)不一致提示不通過,此時可以判斷是BOM型號的元件錯誤還是PCB封裝錯誤。BOM元器件錯誤可以更改元器件型號重新匹配,也可以替換其他元器件使用。如果是PCB封裝錯誤,只能去修改PCB封裝了。

dc7d3d10-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

使用華秋DFM軟件匹配元件庫可預(yù)防BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題發(fā)生。避免因BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題耽誤生成周期,以及研發(fā)成本的損失。

近日,華秋DFM推出了新版本,可實現(xiàn)制造與設(shè)計過程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗!

華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺,目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來“高品質(zhì),短交期,高性價比”的一站式服務(wù)平臺,可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺服務(wù)、元器件采購服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片/PCBA加工服務(wù),如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務(wù)。

dc911bfa-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

關(guān)于華秋 華秋電子,成立于2011年,是國內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺,國家級高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經(jīng)營理念,布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設(shè)計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球 30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價比的一站式服務(wù)。

dcaf1394-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ? ? ? ?

點擊上方圖片關(guān)注我們


原文標題:【技術(shù)干貨】如何解決bom物料與焊盤不匹配問題

文章出處:【微信公眾號:電子發(fā)燒友論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

原文標題:【技術(shù)干貨】如何解決bom物料與焊盤不匹配問題

文章出處:【微信號:gh_9b9470648b3c,微信公眾號:電子發(fā)燒友論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    如何從PCB移除阻層和錫膏層

    使用屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項:該選項會移除所有阻層,導(dǎo)致頂層 / 底層的
    的頭像 發(fā)表于 07-22 18:07 ?3866次閱讀
    如何從PCB<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>移除阻<b class='flag-5'>焊</b>層和錫膏層

    PCB設(shè)計中過孔為什么要錯開位置?

    在PCB設(shè)計中,過孔(Via)錯開位置(即避免過孔直接放置在盤上)是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量,具體原因如下: 1. 防止焊料流失,確保焊接質(zhì)量
    的頭像 發(fā)表于 07-08 15:16 ?495次閱讀

    何解決羅德與施瓦茨示波器新探頭量程匹配問題

    干擾等多重因素。本文將從信號傳輸理論出發(fā),結(jié)合示波器參數(shù)配置與實戰(zhàn)案例,系統(tǒng)闡述解決量程匹配問題的技術(shù)路徑。
    的頭像 發(fā)表于 06-07 15:32 ?390次閱讀
    如<b class='flag-5'>何解</b>決羅德與施瓦茨示波器新探頭量程<b class='flag-5'>不</b><b class='flag-5'>匹配</b>問題

    Allegro Skill布線功能-隔層挖空

    有效減少的分布電容,從而維持信號傳輸?shù)淖杩挂恢滦?,這種設(shè)計優(yōu)化在射頻電路中尤為重要。 利用FanySkill中的“布線功能-隔層挖空”選項,可以迅速為同一網(wǎng)絡(luò)的
    的頭像 發(fā)表于 06-06 11:47 ?1664次閱讀
    Allegro Skill布線功能-<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>隔層挖空

    Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化

    在PCB設(shè)計中,部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來,導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及
    的頭像 發(fā)表于 03-31 11:44 ?1393次閱讀
    Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>

    BGA設(shè)計與布線

    BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
    的頭像 發(fā)表于 03-13 18:31 ?1332次閱讀
    BGA<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>設(shè)計與布線

    提升焊接可靠性!PCB設(shè)計標準與規(guī)范詳解

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計中設(shè)計標準是什么?PCB設(shè)計中設(shè)計標準規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域,
    的頭像 發(fā)表于 03-05 09:18 ?3812次閱讀

    設(shè)計的必要性及檢查

    的作用花也稱為熱(ThermalPad),是PCB設(shè)計中一種特殊的連接結(jié)構(gòu),通過有
    的頭像 發(fā)表于 02-05 16:55 ?1136次閱讀
    花<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>設(shè)計的必要性及檢查

    原理圖模塊化,BOM 物料位號處理

    原理圖模塊化,BOM 物料位號的處理問題 原理圖模塊化,把常用的模塊保存成一個PART(在TOOL 菜單下 選擇 Generate Part)。保存成OLB格式。使用的時候,就像使用元器件一樣,從
    發(fā)表于 01-03 08:22

    Allegro元件封裝()制作教程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro元件封裝()制作教程.doc》資料免費下載
    發(fā)表于 01-02 14:10 ?2次下載

    ?連錫?焊點飽滿圓潤?尺寸太?。亢附有实拖??來看看大研智造激光錫球焊錫機!

    在電子焊接領(lǐng)域,精準且可靠的焊接對于產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率起著決定性作用。然而,假、連錫、焊點飽滿圓潤、尺寸過小以及焊接效率低下等問題,始終困擾著眾多企業(yè),成為阻礙發(fā)展的關(guān)鍵因素。
    的頭像 發(fā)表于 12-26 15:31 ?897次閱讀
    假<b class='flag-5'>焊</b>?連錫?焊點<b class='flag-5'>不</b>飽滿圓潤?<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>尺寸太小?焊接效率低下?來看看大研智造激光錫球焊錫機!

    請問HDC1080溫濕度傳感器中間的熱該怎么接?

    意思是想接地。 請問這個到底要不要接地,如果接地該怎樣處理?芯片正下方要不要放一個熱?如果不放可以嗎?
    發(fā)表于 12-24 08:19

    bom表的定義與作用 如何使用bom表提高庫存管理

    BOM表的定義與作用 BOM(Bill of Materials)即物料清單,也稱為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)樹,是描述產(chǎn)品所需材料、部件及其數(shù)量的文檔。BOM表詳細記錄了制造某個產(chǎn)品時所需
    的頭像 發(fā)表于 11-23 11:15 ?5646次閱讀

    PCB的種類和設(shè)計標準

    在PCB設(shè)計中,是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對的知識卻是一知半解。
    的頭像 發(fā)表于 10-28 09:26 ?1783次閱讀
    PCB<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>的種類和設(shè)計標準

    如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形的封裝

    大家在使用TARGET軟件過程中,可能會對軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形,如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件,這時候可能會需要我們手工繪制該
    發(fā)表于 10-17 16:20