chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

【技術(shù)干貨】如何解決bom物料與焊盤(pán)不匹配問(wèn)題

電子發(fā)燒友論壇 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-02-21 16:35 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

什么是BOM?

簡(jiǎn)單的理解就是:電子元器件的清單,一個(gè)產(chǎn)品由很多零部件組成,包括:電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動(dòng)芯片、單片機(jī)、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲(chǔ)芯片、連接器座子、插針、排母、等等。

工程師會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。

什么是焊盤(pán)?PCB焊盤(pán)分為插件孔焊盤(pán),SMD貼片焊盤(pán),就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上,印制板里面的導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。

dabe590a-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

BOM 錯(cuò)料的原因

daceb73c-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif

1

BOM型號(hào)錯(cuò)誤BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的,在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中導(dǎo)致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤有很多種情況。例如:修改PCB工程圖沒(méi)有及時(shí)修改BOM文件,導(dǎo)致元器件采購(gòu)錯(cuò)誤。或者是整理BOM表數(shù)據(jù)弄錯(cuò)元器件型號(hào),導(dǎo)致采購(gòu)錯(cuò)誤的元器件。

見(jiàn)下圖:PCB封裝使用的是1201的貼片電容,但是元器件型號(hào)是0603的貼片電容,導(dǎo)致采購(gòu)的元器件無(wú)法使用。

db09a374-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?接上圖BOM文件元器件的型號(hào)CC0603JRX7R7BB104,采購(gòu)的元器件為0603的貼片電容。

db1cacd0-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

2

PCB封裝錯(cuò)誤導(dǎo)致PCB封裝使用錯(cuò)誤的原因有很多種情況,因?yàn)殡娮釉骷泻芏嘞嗨频?,在繪制PCB封裝時(shí),查找元器件的規(guī)格書(shū)容易弄錯(cuò),導(dǎo)致PCB封裝繪制錯(cuò)誤。或者是使用已經(jīng)繪制好的PCB封裝,因封裝名稱不規(guī)范導(dǎo)致元器件關(guān)聯(lián)錯(cuò)誤,采購(gòu)回來(lái)的元器件不能使用。

見(jiàn)下圖:PCB使用的封裝是4個(gè)引腳,采購(gòu)回來(lái)的元器件是2個(gè)引腳,完全不能使用。原因是PCB封裝名稱為B3528,實(shí)際元器件B3528就是2個(gè)引腳,所以因?yàn)榉庋b名稱導(dǎo)致使用了錯(cuò)誤的PCB封裝。

db33241a-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

接上圖PCB封裝名稱B3528,實(shí)際元器件是2個(gè)引腳。

db78592c-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

BOM 錯(cuò)料的真實(shí)案例

daceb73c-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif

BOM物料封裝與PCB焊盤(pán)不符問(wèn)題。 問(wèn)題描述:某產(chǎn)品SMT時(shí),根據(jù)BOM清單購(gòu)買回來(lái)的物料中對(duì)應(yīng)位號(hào),位號(hào)電容是0805封裝,實(shí)際貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板上對(duì)應(yīng)位號(hào)的封裝是0603封裝。

問(wèn)題影響:SMT無(wú)法正常貼片,過(guò)爐后飛料。臨時(shí)更換物料花費(fèi)時(shí)間,影響產(chǎn)品正常交期;

問(wèn)題延伸:如果PCB上對(duì)應(yīng)的0603封裝沒(méi)有所需對(duì)應(yīng)容值及耐壓的物料,那么還面臨改板的風(fēng)險(xiǎn)。等于這批產(chǎn)品白做了,浪費(fèi)時(shí)間與制造成本。如果其他器件在移植過(guò)程中有損壞的話,導(dǎo)致的成本會(huì)更嚴(yán)重。

dbba41de-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

華秋DFM
組裝分析BOM匹配元器件

daceb73c-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif

華秋DFM軟件匹配元件庫(kù)功能,是使用BOM文件與實(shí)際的PCB封裝進(jìn)行對(duì)比。尺寸有差別不匹配、引腳有差別不匹配,在匹配元件庫(kù)時(shí)都會(huì)顯示不通過(guò),因此不會(huì)采購(gòu)到錯(cuò)誤的元器件。

在華秋DFM沒(méi)有組裝分析匹配元器件功能之前,行業(yè)內(nèi)做法是把PCB圖紙一比一大于出來(lái),拿實(shí)物的元器件放在圖紙上進(jìn)行比較。此做法不只是麻煩,還浪費(fèi)成本,而且容易出錯(cuò)。

使用華秋DFM軟件只需把PCB制版文件和BOM文件導(dǎo)入華秋DFM軟件中,即可進(jìn)行BOM文件的元器件與PCB封裝進(jìn)行比較。還不會(huì)出錯(cuò),既簡(jiǎn)單又省事。

見(jiàn)下圖:位號(hào)J2的PCB封裝是12個(gè)插件引腳,而B(niǎo)OM文件里面是單排4個(gè)引腳。導(dǎo)致采購(gòu)回來(lái)的元器件無(wú)法使用。

dc2b8074-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

接上圖,BOM文件里面位號(hào)J2、J4的元器件型號(hào)是PZ254V-11-04P,排針排母/排針 2.54mm 4P 單排直插。

dc40413a-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

接上圖,元器件型號(hào)PZ254V-11-04P,實(shí)物是單排4個(gè)引腳。

dc6bfed8-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

在使用華秋DFM軟件匹配元件庫(kù),當(dāng)引腳數(shù)不一致提示不通過(guò),此時(shí)可以判斷是BOM型號(hào)的元件錯(cuò)誤還是PCB封裝錯(cuò)誤。BOM元器件錯(cuò)誤可以更改元器件型號(hào)重新匹配,也可以替換其他元器件使用。如果是PCB封裝錯(cuò)誤,只能去修改PCB封裝了。

dc7d3d10-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

使用華秋DFM軟件匹配元件庫(kù)可預(yù)防BOM物料與PCB封裝焊盤(pán)不匹配的問(wèn)題發(fā)生。避免因BOM物料與PCB封裝焊盤(pán)不匹配的問(wèn)題耽誤生成周期,以及研發(fā)成本的損失。

近日,華秋DFM推出了新版本,可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過(guò)程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來(lái)完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)!

華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺(tái),目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來(lái)“高品質(zhì),短交期,高性價(jià)比”的一站式服務(wù)平臺(tái),可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺(tái)服務(wù)、元器件采購(gòu)服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片/PCBA加工服務(wù),如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求,請(qǐng)掃碼填寫(xiě)以下表單,我們將為您對(duì)接專屬服務(wù)。

dc911bfa-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

關(guān)于華秋 華秋電子,成立于2011年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺(tái),國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗(yàn)”為經(jīng)營(yíng)理念,布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設(shè)計(jì)、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球 30萬(wàn)+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價(jià)比的一站式服務(wù)。

dcaf1394-b1c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ? ? ? ?

點(diǎn)擊上方圖片關(guān)注我們


原文標(biāo)題:【技術(shù)干貨】如何解決bom物料與焊盤(pán)不匹配問(wèn)題

文章出處:【微信公眾號(hào):電子發(fā)燒友論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

原文標(biāo)題:【技術(shù)干貨】如何解決bom物料與焊盤(pán)不匹配問(wèn)題

文章出處:【微信號(hào):gh_9b9470648b3c,微信公眾號(hào):電子發(fā)燒友論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    PCB盤(pán)工藝有哪幾種?

    PCB盤(pán)工藝對(duì)元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵,不同工藝適用于不同場(chǎng)景,常見(jiàn)分類及說(shuō)明如下:
    的頭像 發(fā)表于 09-10 16:45 ?639次閱讀
    PCB<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>工藝有哪幾種?

    如何從PCB盤(pán)移除阻層和錫膏層

    使用盤(pán)屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng):該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻層,導(dǎo)致盤(pán)頂層 / 底層的
    的頭像 發(fā)表于 07-22 18:07 ?4401次閱讀
    如何從PCB<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>移除阻<b class='flag-5'>焊</b>層和錫膏層

    PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔為什么要錯(cuò)開(kāi)盤(pán)位置?

    在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔(Via)錯(cuò)開(kāi)盤(pán)位置(即避免過(guò)孔直接放置在盤(pán)上)是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量,具體原因如下: 1. 防止焊料流失,確保焊接質(zhì)量
    的頭像 發(fā)表于 07-08 15:16 ?672次閱讀

    雙工匹配如何修復(fù)它

    修復(fù)雙工匹配問(wèn)題可通過(guò)以下步驟進(jìn)行: 檢查并統(tǒng)一雙工設(shè)置:使用show interfaces(Cisco設(shè)備)或display interface brief(華為設(shè)備)等命令查看接口的雙工狀態(tài)
    的頭像 發(fā)表于 07-02 09:46 ?385次閱讀

    何解決羅德與施瓦茨示波器新探頭量程匹配問(wèn)題

    干擾等多重因素。本文將從信號(hào)傳輸理論出發(fā),結(jié)合示波器參數(shù)配置與實(shí)戰(zhàn)案例,系統(tǒng)闡述解決量程匹配問(wèn)題的技術(shù)路徑。
    的頭像 發(fā)表于 06-07 15:32 ?528次閱讀
    如<b class='flag-5'>何解</b>決羅德與施瓦茨示波器新探頭量程<b class='flag-5'>不</b><b class='flag-5'>匹配</b>問(wèn)題

    Allegro Skill布線功能-盤(pán)隔層挖空

    有效減少盤(pán)的分布電容,從而維持信號(hào)傳輸?shù)淖杩挂恢滦?,這種設(shè)計(jì)優(yōu)化在射頻電路中尤為重要。 利用FanySkill中的“布線功能-盤(pán)隔層挖空”選項(xiàng),可以迅速為同一網(wǎng)絡(luò)的
    的頭像 發(fā)表于 06-06 11:47 ?1989次閱讀
    Allegro Skill布線功能-<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>隔層挖空

    Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化盤(pán)

    在PCB設(shè)計(jì)中,部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái),導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片盤(pán)會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及盤(pán)
    的頭像 發(fā)表于 03-31 11:44 ?1583次閱讀
    Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>

    BGA盤(pán)設(shè)計(jì)與布線

    BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA盤(pán)設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
    的頭像 發(fā)表于 03-13 18:31 ?1622次閱讀
    BGA<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>設(shè)計(jì)與布線

    提升焊接可靠性!PCB盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計(jì)中盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域,
    的頭像 發(fā)表于 03-05 09:18 ?4870次閱讀

    盤(pán)和過(guò)孔的區(qū)別是什么?

    盤(pán)(Pad)和過(guò)孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)比較:
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:04 ?1566次閱讀

    盤(pán)設(shè)計(jì)的必要性及檢查

    盤(pán)的作用花盤(pán)也稱為熱盤(pán)(ThermalPad),是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu),通過(guò)有
    的頭像 發(fā)表于 02-05 16:55 ?1291次閱讀
    花<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>設(shè)計(jì)的必要性及檢查

    原理圖模塊化,BOM 物料位號(hào)處理

    原理圖模塊化,BOM 物料位號(hào)的處理問(wèn)題 原理圖模塊化,把常用的模塊保存成一個(gè)PART(在TOOL 菜單下 選擇 Generate Part)。保存成OLB格式。使用的時(shí)候,就像使用元器件一樣,從
    發(fā)表于 01-03 08:22

    Allegro元件封裝(盤(pán))制作教程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro元件封裝(盤(pán))制作教程.doc》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 01-02 14:10 ?2次下載

    ?連錫?焊點(diǎn)飽滿圓潤(rùn)?盤(pán)尺寸太小?焊接效率低下?來(lái)看看大研智造激光錫球焊錫機(jī)!

    在電子焊接領(lǐng)域,精準(zhǔn)且可靠的焊接對(duì)于產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率起著決定性作用。然而,假、連錫、焊點(diǎn)飽滿圓潤(rùn)、盤(pán)尺寸過(guò)小以及焊接效率低下等問(wèn)題,始終困擾著眾多企業(yè),成為阻礙發(fā)展的關(guān)鍵因素。
    的頭像 發(fā)表于 12-26 15:31 ?1054次閱讀
    假<b class='flag-5'>焊</b>?連錫?焊點(diǎn)<b class='flag-5'>不</b>飽滿圓潤(rùn)?<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>尺寸太???焊接效率低下?來(lái)看看大研智造激光錫球焊錫機(jī)!

    請(qǐng)問(wèn)HDC1080溫濕度傳感器中間的熱盤(pán)該怎么接?

    意思是想接地。 請(qǐng)問(wèn)這個(gè)盤(pán)到底要不要接地,如果接地該怎樣處理?芯片正下方要不要放一個(gè)熱盤(pán)?如果不放可以嗎?
    發(fā)表于 12-24 08:19