來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

后摩爾時代，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進封裝技術(shù)嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進到先進2.5D/3D封裝，使系統(tǒng)集成度的不斷提高，并且不再局限于同一顆芯片或同質(zhì)芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質(zhì)集成等。與之相生相伴的鍵合技術(shù)不斷發(fā)展。在先進封裝的工藝框架下，傳統(tǒng)的芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire Bonding）技術(shù)不再適用，晶圓鍵合（Wafer Bonding）、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等技術(shù)的發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

為此，2月23日14:00-16:00第十六屆晶芯在線研討會之“先進封裝與鍵合技術(shù)駛?cè)氚l(fā)展快車道”，由雅時國際商訊主辦、大會媒體《半導(dǎo)體芯科技》雜志協(xié)辦、CHIP China晶芯研討會承辦的主題會議上，有幸邀請到四位演講嘉賓，分享了在該領(lǐng)域一系列解決方案。

▲第十六屆晶芯在線研討會-現(xiàn)場截圖

ACT雅時商訊總裁、《半導(dǎo)體芯科技》出版總監(jiān)麥協(xié)林先生在致辭中，向所有與會嘉賓表示熱烈歡迎。在這2個小時的直播時間里，共有近1400觀眾報名參加、超千條評論區(qū)實時互動留言，9,190次點贊鼓掌。濃郁的學(xué)術(shù)氛圍與活躍的思想爭鳴吸引了線上聽眾參與多輪探討，反響熱烈，為中國集成電路發(fā)展注入了新思想、新活力。

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D2W混合鍵合——未來3D集成的推動技術(shù)

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第一位演講嘉賓，是來自SUSS MicroTec蘇斯微技術(shù)晶圓鍵合技術(shù)專家-蔡維伽，為我們分享了《D2W混合鍵合——未來3D集成的推動技術(shù)》主題報告。

SUSS MicroTec跨國集團成立于1949年，總部位于德國加爾興。在亞洲、歐洲和北美設(shè)有生產(chǎn)廠以及銷售公司。公司核心業(yè)務(wù)是光刻解決方案和晶圓片鍵合。光刻部門主要負責(zé)生產(chǎn)高精度光刻設(shè)備，其重點業(yè)務(wù)是***、旋涂機和噴膠機。鍵合部門專注于生產(chǎn)大規(guī)模封裝市場用鍵合機，同時也提供手動設(shè)備。光掩模設(shè)備部門提供一系列用于光掩模和壓印掩模工藝的高端設(shè)備及解決方案。

很多人會好奇SUSS MicroTec為什么會進入鍵合領(lǐng)域。其實做***時，晶圓和掩膜板就需要進行精確對準，這與晶圓和晶圓之間的精確對準相似，也就滿足了晶圓鍵合的需求，因此同時做這兩塊業(yè)務(wù)，也相對有一些優(yōu)勢。

蔡老師相信3D堆疊技術(shù)今后一定會越用越多，在會議中為我們介紹了SUSS全系列鍵合設(shè)備，包括鍵合對準機、全自動/半自動鍵合系統(tǒng)設(shè)備、臨時鍵合機、解鍵與清洗機等。在混合鍵合的各種解決方案中，著重介紹了異構(gòu)集成D2W/W2W的應(yīng)用。SUSS MicroTec自2021年起與SET(法國)在連續(xù)D2W方面建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，第一個原型（XBC300Gen2 D2W，集成了NEO HB模塑機）將在2023年第二季度準備就緒。

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3M? 2D Barcode 載帶在先進芯片封裝中的應(yīng)用

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第二位演講嘉賓，來自3M中國有限公司技術(shù)應(yīng)用專家-王中寶，為我們分享了《3M? 2D Barcode 載帶在先進芯片封裝中的應(yīng)用》報告。3M中國有限公司成立于1902年，是世界著名的多元化跨國企業(yè)。3M中國有限公司的產(chǎn)品超6萬種，從家庭用品到醫(yī)療用品，從運輸、建筑到商業(yè)、教育和電子、通信等各個領(lǐng)域，極大地改變了人們的生活和工作方式。同時，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片傳輸解決方案公司，3M中國有限公司致力于實現(xiàn)先進的趨勢，并開發(fā)創(chuàng)新的解決方案來解決關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

熟悉半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)的從業(yè)者都知道，從自然界最習(xí)以為常的沙粒到最終封裝成品，芯片加工所經(jīng)歷的中間制程動輒數(shù)以百計，任何一道制程的不良，都將導(dǎo)致成品的質(zhì)量隱患甚至功能失效。如果沒有中間制程的“過程可追蹤性”管理，面臨可能的風(fēng)險，批量化生產(chǎn)的特性必將導(dǎo)致成品大范圍的盲目召回。作為半導(dǎo)體流入市場應(yīng)用前的最后一程，芯片“封測-編帶-貼片”過程尤其如此。

王老師，在會議中首先為我們介紹了3M先進封裝的運輸解決方案，產(chǎn)品包括晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)中，3M提供的各種電子材料、設(shè)備等。他重點闡述了3M二維條碼載體膠帶在先進封裝中的各種應(yīng)用。特別是超薄超小的WLCSP Die tape & Reel - 3000R系列載帶，可高效、準確實現(xiàn)每一個芯片的過程可追溯性。2D條形碼3002系列載帶，用于窄凸點間距裸芯片的Bur控制帶和卷軸。3000BD+OPPC載帶，在半導(dǎo)體封裝和測試行業(yè)中載帶可能不是關(guān)鍵的功能材料，但在先進封裝中，它對提高最終產(chǎn)量至關(guān)重要。3M二維條碼載帶實現(xiàn)了載帶的過程可追溯性，以保證每個單一芯片的過程記錄或測試數(shù)據(jù)記錄可以通過載帶上的每一個二維條碼進行記錄/鏈接，在先進的包裝和汽車應(yīng)用中，使用3M二維條碼載帶可以實現(xiàn)最佳的質(zhì)量管理和快速的故障排除。

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應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓級臨時鍵合的的3M? 晶圓支撐系統(tǒng)

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第三位演講嘉賓，3M中國有限公司市場部經(jīng)理-劉迪偉為我們分享了《應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓級臨時鍵合的的3M? 晶圓支撐系統(tǒng)》主題報告。3M中國有限公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)有著十分廣泛的應(yīng)用，比如CMP研磨材料、溫控及測試用的流體材料、先進封裝的高溫保護材料、膠帶材料、芯片包裝材料等待。

隨著2.5D/3D、SiP、異構(gòu)集成等新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，芯片或封裝的薄型化技術(shù)越來越重要，但這些新技術(shù)都面臨著超薄晶圓的問題，臨時鍵合技術(shù)作為先進制造和封裝的關(guān)鍵工藝，越來越受到企業(yè)關(guān)注。劉老師在會議中，重點闡述了晶圓級臨時鍵合/解鍵方案的3M晶圓支撐系統(tǒng)（WSS)，這個系統(tǒng)中涉及到3M的材料有：晶圓撕膜膠帶、液態(tài)UV固化臨時鍵合膠、光致熱離型涂層等，3M通過其自身獨有的材料技術(shù)平臺，為全球客戶提供一種低成本、高效率、高附加值的常溫臨時鍵合解決方案。

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三維疊封集成技術(shù)進展

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第四位演講嘉賓，江蘇中科智芯集成科技有限公司 董事長、總經(jīng)理-姚大平，為我們分享了《三維疊封集成技術(shù)進展》主題報告。中科智芯擁有成熟的晶圓級扇出型封裝生產(chǎn)工藝制程和十多項自主知識產(chǎn)權(quán)，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高頂端領(lǐng)域都有著豐富的經(jīng)驗。作為集成電路先進封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地，中科智芯產(chǎn)品/技術(shù)定位于：凸晶(點) /微凸點（Bumping /Micro-Bumping）、晶圓級芯片封裝（WLCSP)、扇出型封裝 ( FOWLP)、三維堆疊與系統(tǒng)集成封裝。能夠為不同客戶定制先進合理的設(shè)計方案。

芯片疊層封裝技術(shù)是目前廣泛應(yīng)用的三維封裝技術(shù)。芯片疊層封裝就是把多個芯片在垂直方向上粘接起來，利用引線鍵合工藝達到芯片與外殼的互連，然后進行密封。姚大平博士在會議中，從三維疊封技術(shù)基礎(chǔ)、應(yīng)用硅通孔的三維芯片疊封技術(shù)、無硅通孔集成的三維疊封結(jié)構(gòu)三方面展開主題演講。最后總結(jié)性地告訴我們：由硅通孔組成的三維疊封系統(tǒng)具有很高的電學(xué)性能，但這種封裝方案需要較高的制造成本。對于成本不敏感的應(yīng)用場景，硅通孔集成技術(shù)是非常合適的封裝方法。無需硅通孔的三維疊封方案優(yōu)越性在于可平衡封裝器件性能和制造成本。多款新型三維疊封方案具有額外的設(shè)計自由，可集成多種功能和/或不同產(chǎn)線上制造的已知良品芯片成為一體。應(yīng)用于平面封裝的重布線技術(shù)，對于三維疊封工藝也極為關(guān)鍵。

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在演講過程中，有不少聽眾在評論區(qū)留言想與四位講師進行合作洽談，半導(dǎo)體芯科技非常愿意為行業(yè)貢獻綿薄之力，如有任何企業(yè)合作的事宜，可添加官方客服微信號（SiSC-2021），進一步洽談。

直播間內(nèi)聽眾們紛紛提出了他們對于本次主題會議的一些問題，經(jīng)專家們答疑后，集中問答反饋將在公眾號內(nèi)推出，請持續(xù)關(guān)注。

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審核編輯黃宇