由于半導(dǎo)體設(shè)計的復(fù)雜性、規(guī)模和任務(wù)關(guān)鍵型操作的增加，集成電路驗證要求也隨之大幅擴(kuò)展。

對于SPICE 級別的驗證，ML 方法提供了一種強(qiáng)大的手段來克服傳統(tǒng)暴力窮舉蒙特卡羅方法的局限性。

除了以大幅縮短的運(yùn)行時間實現(xiàn) SPICE 驗證之外，還有幾個主要因素決定了 ML 解決方案是否可以投入生產(chǎn)：可驗證性、準(zhǔn)確性、通用性、穩(wěn)健性和可用性。

ML 解決方案可以分為 0 級（無 ML）到 4 級（完全產(chǎn)品級就緒）。

為實現(xiàn)更高級別的 ML 能力，所需要的研發(fā)工作量和生產(chǎn)測試相比前一個級別呈指數(shù)式增加。

圖 1. 采用 Solido 機(jī)器學(xué)習(xí)的 3 級 ML 能力。

支持 ML 的解決方案 Solido High-Sigma Verifier 是Solido Variation Designer 的一部分，能夠以少幾個數(shù)量級的仿真運(yùn)行時間提供與完全暴力窮舉法一樣準(zhǔn)確的 4、5、6+ sigma 驗證結(jié)果。

High-Sigma Verifier 使設(shè)計和驗證團(tuán)隊能夠提高驗證精度和覆蓋率，同時顯著縮短設(shè)計計劃時間。

High-Sigma Verifier 是 3 級 ML 算法設(shè)計的一個例子，通過大規(guī)模生產(chǎn)使用和迭代改進(jìn)，它正在迅速接近 4 級。

審核編輯：劉清