來(lái)源：國(guó)博電子

國(guó)博電子2月22日發(fā)布公告稱，根據(jù)射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目整體規(guī)劃，公司擬使用自有或自籌資金購(gòu)買位于南京市江寧區(qū)金鑫西路以東、鳳礦路以西地塊的土地使用權(quán)（最終購(gòu)買金額和面積以實(shí)際出讓文件為準(zhǔn)），并開展射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目二期建設(shè)。

公告顯示，本次項(xiàng)目投資預(yù)計(jì)為6.98億元，其中土地使用權(quán)購(gòu)置費(fèi)預(yù)計(jì)0.40億元，設(shè)計(jì)采購(gòu)施工總承包費(fèi)用預(yù)計(jì)6.02億元。

據(jù)了解，射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資16.62億元，分兩期建設(shè)。目前一期已基本完成中試廠房、芯片廠房和模塊廠房的建設(shè)和工藝設(shè)備購(gòu)置。

深圳芯盛會(huì)

3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，一起共研共享，探索“芯”未來(lái)！點(diǎn)擊鏈接，了解詳情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

審核編輯黃宇