近日，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市教育委員會指導，上海微電子產(chǎn)業(yè)學院、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會等主辦的“集成電路緊缺人才培訓項目”第三十期——FPGA應用開發(fā)專班順利結課。作為國產(chǎn)FPGA領域的核心企業(yè)，易靈思深度參與本次培訓，從技術理論到實戰(zhàn)操作全程賦能，與學員們共同探索FPGA的創(chuàng)新應用與未來潛力。

理論結合實踐，易靈思解析FPGA架構與行業(yè)趨勢

在培訓中，易靈思高級市場總監(jiān)杜寧為學員們帶來題為《FPGA架構演進與行業(yè)應用前沿》的專題分享。他從FPGA技術原理出發(fā)，深入淺出地介紹了易靈思自主研發(fā)的Quantum架構優(yōu)勢，包括高邏輯密度、低功耗特性以及靈活可擴展的應用場景，并結合人工智能、邊緣計算、工業(yè)控制、通信加速等實際案例，生動展現(xiàn)了國產(chǎn)FPGA在多個關鍵領域的落地能力。

兩天實戰(zhàn)實訓，學員親手操作國產(chǎn)EDA工具完成實驗

9月13日至14日，易靈思資深FAE工程師沈翀在上海大學微電子學院EDA教學實驗室?guī)ьI學員們開展了為期兩天的實戰(zhàn)培訓。課程圍繞FPGA開發(fā)全流程，從項目創(chuàng)建、代碼編寫、綜合實現(xiàn)到板級調(diào)試，全程采用易靈思自主研發(fā)的EDA工具鏈。學員們在導師指導下完成了包括LED控制、分頻器設計、跑馬燈設計等一系列基礎至進階的實驗項目，真正實現(xiàn)了“從零到一”的FPGA開發(fā)體驗。

不少學員反饋，通過此次實訓不僅掌握了FPGA開發(fā)的核心技能，更切身感受到國產(chǎn)工具鏈的成熟與易用性，對國產(chǎn)芯片和軟件生態(tài)的信心大幅提升。

攜手產(chǎn)業(yè)與教育，易靈思持續(xù)助力集成電路人才建設

作為國內(nèi)少數(shù)具備FPGA全鏈條技術能力的企業(yè)，易靈思始終積極投身于行業(yè)人才培養(yǎng)與生態(tài)共建。本次培訓不僅是技術輸出，更是易靈思與產(chǎn)學研各界協(xié)同合作、緩解行業(yè)人才緊缺問題的重要實踐。未來，易靈思將繼續(xù)深化與高校、培訓機構及企業(yè)的合作，推動FPGA技術普及與國產(chǎn)化替代進程。

結語

本次上海集成電路緊缺人才培訓項目FPGA應用開發(fā)專班雖已結束，但易靈思與集成電路人才培養(yǎng)的故事仍在繼續(xù)。我們期待更多開發(fā)者加入FPGA的創(chuàng)新行列，共同助力中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控與持續(xù)突破!

【關于上海集成電路緊缺人才培訓項目】

(引用自上海微電子產(chǎn)業(yè)學院官微介紹)

“上海集成電路緊缺人才培訓項目”主要瞄準服務國家和上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦上海市集成電路行業(yè)需求，面向全國非科班的在校高年級學生和社會從業(yè)者，由高校和企業(yè)共同設計、參與、實施，以工業(yè)聯(lián)合、產(chǎn)教融合的方式，打造政府、高校、企業(yè)深度協(xié)同的集成電路緊缺人才培訓模式，探索建立新型卓越工程師人才培養(yǎng)、轉(zhuǎn)化路徑，努力把人才資源的“關鍵變量”轉(zhuǎn)化為上海集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的“最大增量”。

項目搭建學員與集成電路產(chǎn)業(yè)的橋梁，為非微電子專業(yè)學員提供認識和了解集成電路產(chǎn)業(yè)的途徑，打下深入學習集成電路相關知識的理論與實踐基礎，為上海集成電路產(chǎn)業(yè)緊缺人才培養(yǎng)提供新型模式，為企業(yè)提供急需的集成電路優(yōu)秀人才。學員通過集成電路理論知識的學習，初步掌握集成電路產(chǎn)業(yè)所需要的基礎理論知識，包括物理、電路、材料等基礎理論。

本專班為易靈思合作專班，聚焦于FPGA應用開發(fā)專題。

易靈思公司介紹

易靈思是一家國產(chǎn)FPGA公司，總部位于深圳前海。公司憑借自主可控的Quantum硬件架構，采用邏輯和路由可以互換的XLR結構，實現(xiàn)了創(chuàng)新的產(chǎn)品設計與軟件算法，使得FPGA產(chǎn)品具備低功耗、小體積、高密度、高性能等優(yōu)勢。已量產(chǎn)的40nm Trion系列及16nm鈦金系列 FPGA產(chǎn)品，廣泛應用于機器視覺、顯示、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車、AI和通信等終端領域。

重要產(chǎn)品

鈦金系列FPGA具有增強的Quantum架構，16nm工藝，35K 至 1,000K 邏輯單元，超高性能 300-500MHz，封裝最小可至3.5mm*3.4mm@60K LE，功耗低至競爭對手的1/4，硬核資源豐富，最新產(chǎn)品TJ375現(xiàn)已量產(chǎn)。