來(lái)源：瀾起科技

2月25日發(fā)布公告稱(chēng)，其全資子公司 Montage Technology Holdings Company Limited（簡(jiǎn)稱(chēng)“瀾起開(kāi)曼”）擬與關(guān)聯(lián)方Intel Capital Corporation、楊崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投資人共同參與A公司B輪融資，其中瀾起開(kāi)曼擬以1,299.35萬(wàn)美元認(rèn)購(gòu)A公司2,995,000股B輪優(yōu)先股，占其總股本（按全面攤薄及轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)計(jì)算）的6.84%。此次投資是基于公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要，為拓展公司在汽車(chē)高速互連芯片相關(guān)領(lǐng)域的布局。

據(jù)相關(guān)規(guī)定，由于本次交易涉及A公司的相關(guān)信息屬于商業(yè)秘密或商業(yè)敏感信息，且相關(guān)協(xié)議約定各方應(yīng)履行保密義務(wù)等原因，公司經(jīng)審慎判斷后決定豁免披露本次交易標(biāo)的A公司的部分信息。

公告顯示，A公司成立于2018年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為汽車(chē)高速互連芯片設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，目前A公司處于研發(fā)投入階段，已成功完成一款產(chǎn)品的研發(fā)及流片。A公司目前尚未形成營(yíng)業(yè)收入，處于未盈利狀態(tài)。本次交易后，A公司主要股東為創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、Intel Capital Corporation、NXP B.V.等。

A公司本輪融資領(lǐng)投方NXP是一家全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)，在汽車(chē)芯片領(lǐng)域具有較高的市場(chǎng)地位和影響力。本次交易定價(jià)與協(xié)議主要條款由A公司與領(lǐng)投方NXP談判確定，交易定價(jià)參考了市場(chǎng)可比交易的相關(guān)定價(jià)。

深圳芯盛會(huì)

3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專(zhuān)家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，一起共研共享，探索“芯”未來(lái)！點(diǎn)擊鏈接，了解詳情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

審核編輯黃宇