【編者按】如何應對產業(yè)下行中而又挑戰(zhàn)重重的2023年？選擇什么產品方向和戰(zhàn)略？眾多功率分立器件公司和從業(yè)人士需要全面、深入了解中國功率分立器件市場和相關企業(yè)情況，進而做出正確的決策。歡迎關注和咨詢芯謀研究的《中國功率分立器件市場年度報告2023》。

芯謀研究全面調研了國際和國內的主要功率分立器件廠商，包括26家歐美日和中國臺灣公司、37中國大陸公司，按功率分立器件類型各公司相關營收及市占做了透徹的分析和測算，同時也對全球和中國功率分立器件產業(yè)、各細分功率分立器件市場趨勢做了全面、深入的分析和預測。2023年3月，芯謀研究發(fā)布重磅年度市場研究報告：《中國功率分立器件市場年度報告2023》。下面簡要介紹報告主要內容。

全球功率分立器件的分類

全球半導體芯片共分7大類，功率分立器件屬于分立器件中的一部分，也是分立器件的主要產品類型。從類型看，功率分立器件主要包括功率MOSFET、IGBT、功率二極管、功率雙極晶體管（BJT）和晶閘管（又叫可控硅，Thyristor）等5大細分類型。

功率分立器件是半導體產業(yè)中最早的產品類型，也是半導體芯片中最成熟、設計和制造門檻最低的芯片類型。我國半導體公司幾乎和全球同步，很早開始設計和制造二極管、晶體管、晶閘管、MOSFET等功率分立器件，多年前已經進入了全部5大類型功率分立器件領域，并獲得了較好的業(yè)績。

2022年全球功率分立器件市場規(guī)模及未來趨勢

2022年，雖然全球新冠疫情還在繼續(xù)，但全球功率分立器件市場卻迎來了大幅成長，尤其是中國功率分立器件市場，同比增速高達21%。據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2022年全球功率分立器件市場規(guī)模為317億美元。其中中國功率分立器件市場營收為134億美元，全球市場占比為42.2%，占比繼續(xù)提升。

圖 全球功率分立器件產業(yè)趨勢

數(shù)據(jù)來源：芯謀研究

2022年全球功率半導體增長的主要驅動力包括：汽車電子和工業(yè)電子等市場高速成長，同時相應芯片價格保持在高位，量價齊升導致市場高速成長。在抵消全球PC、手機和家電等消費電子的大幅下滑后，全球功率分立器件產業(yè)仍然大幅成長。

芯謀研究認為，2023年在全球PC、手機和消費電子等大幅下滑，全球新能源汽車和工藝增速放緩等影響下，全球功率分立器件產業(yè)將保持小幅成長。2024年，在全球主要國家經濟刺激下，全球功率分立器件產業(yè)將繼續(xù)小幅成長，之后增速繼續(xù)提升。

2022年全球功率分立器件主要企業(yè)的變化

2022年全球功率分立器件的龍頭企業(yè)仍是德國英飛凌，營收繼續(xù)遙遙領先，但市場份額略有下滑。全球第二大企業(yè)還是美國安森美公司，但營收差距繼續(xù)拉大。從營收看，兩家公司功率分立器件的全球營收差距從2021年的30億美元拉大到2022年的近40億美元。

2022年全球汽車電子和中高端工業(yè)電子市場相關功率半導體芯片繼續(xù)缺貨，相關功率半導體芯片價格保持在高位，安世半導體顯然享受了這一波產業(yè)紅利，2022年公司功率分立器件營收同比增長20%，位居全球功率分立器件行業(yè)第5名，全球排名上升1位。

2022年中國功率分立器件有5家公司進入全球前20

2022年，中國多家功率分立器件企業(yè)又一次迎來大幅成長。據(jù)芯謀研究統(tǒng)計，全球功率分立器件產業(yè)營收前20公司中，中國企業(yè)有5家，分別是排名第5的安世半導體、排名第12的揚州揚杰、排名第13的華潤微、排名第14的杭州士蘭微、排名第19的嘉興斯達。位居全球前20的中國功率分立器件公司總營收持續(xù)增長，排名也有上升。

表 2022年全球功率分立器件行業(yè)前20公司排名及變化

數(shù)據(jù)來源：芯謀研究

2022年中國功率分立器件行業(yè)前10公司營收與排名

據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2022年由于耕耘市場不同，導致公司營收變化較大。在中國功率分立器件行業(yè)前10大公司中，其中有8家公司功率分立器件營收實現(xiàn)增長，也有2家公司營收下滑。在前10公司中，增速大于或等于20%有5家公司，增幅超過50%的公司也有1家，而且營收最少的公司已接近18億元。我們注意到，2022年在汽車電子和工業(yè)電子等市場有積累的公司，營收增長最快，其中包括安世、華潤和斯達等公司。

表 2022年中國功率分立器件行業(yè)前10公司營收及排名

數(shù)據(jù)來源：芯謀研究

作者簡介：

李國強先生，現(xiàn)任芯謀研究總監(jiān)，長期在半導體行業(yè)工作，擁有20多年半導體產業(yè)相關經驗，對半導體制造、半導體芯片、電子終端產業(yè)等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)有深刻的認識和全面的了解。

李國強先生于2009~2019年期間，任職于上海華虹宏力戰(zhàn)略、市場與發(fā)展部，負責公司戰(zhàn)略規(guī)劃和市場研究，深入研究了半導體代工行業(yè)、功率分立器件技術和市場（包括MOSFET和IGBT等）、功率IC、模擬芯片、微控制器等多種半導體芯片及其工藝。

李國強先生于2000-2009年，先后任職于香港曉龍上海公司、香港雅創(chuàng)上海公司、上海英群、上海灝瑞等電子元器件代理分銷商，負責半導體芯片推廣、銷售和管理工作，對功率分立器件、功率IC/模擬芯片、接口芯片、微控制（MCU）、圖像傳感器（CIS）、通信芯片、時鐘等多種半導體芯片及其終端產品有全面的了解和認識。

李國強先生畢業(yè)于浙江工商大學應用電子技術專業(yè)，獲工學學士，并獲得上海交通大學集成電路工程碩士學位。

審核編輯 ：李倩