一、HDI是什么?

HDI即高密度互連板(High Density Interconnection，HDI)，指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的電路板。HDI采用加層法及微盲孔制造，通常有1階，2階任意互連多種形式。

HDI常應用于中高端消費電子，及對板子要求較高的領域，比如手機、筆記本、醫(yī)療器械、軍工航空等。

二、HDI板的起源

談到HDI板的起源，就不得不提到美國。

1994年4月，美國印制板業(yè)界組成一個合作性社團ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute)，集多方力量研究電路板制造技術(shù)，HDI就誕生于這個社團。

5個月后，即1994年9月，ITRI開展高密度電路板的制作研究，該項目特稱為October Project。經(jīng)過約三年的研究，1997年7月15日，ITRI公開研究成果——出版評估了微孔的Octoberproject phase1 round2報告，由此正式展開“高密度互連HDI”的新時代。

自此，HDI高速發(fā)展，2001年，HDI成為手機板與集成電路封裝載板的主流。

三、生產(chǎn)HDI板的工廠，需要具備哪些基本條件?

HDI屬于高端電路板制造，無論從設備、人才還是生產(chǎn)管控方面來看，都有較高的門檻。

設備方面，HDI需要全新的設備，前期投入資金十分龐大。

CO激光成孔機，平均每部50~60萬美元

水平鍍銅生產(chǎn)線 PTH/CuPlating，平均250~300萬美元

細線曝光的激光直接成像設備，超100萬美元

細線與阻焊曝光的設備，超100萬美元

精密壓合機，同樣百萬美元以上

一條完整的HDI設備產(chǎn)線，單是設備投入都要好幾百萬甚至上千萬。此外，為放置各種先進設備，還必須配有無塵車間。

人員方面，HDI生產(chǎn)需要配備多名專業(yè)的工程師。包括激光鉆孔工程師、HDI壓合工程師、HDI全流程工藝工程師、線路工程師、阻焊工程師、高級工程研發(fā)人員等，可見其生產(chǎn)操作的技術(shù)門檻是較高的。

生產(chǎn)管控方面，HDI板廠需要擁有完整的生產(chǎn)體系，全工序不外發(fā)，嚴控產(chǎn)品質(zhì)量。

以上三點，是考察一家HDI板廠是否可靠的三個基本要點。

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審核編輯黃宇