對于晶圓加工的各個環(huán)節(jié)而言，清洗工藝都是必不可少的基本工序，隨著芯片制造工藝先進程度的持續(xù)提升，對晶圓表面污染物的控制要求也在不斷提高，清洗工序也不斷向精細化發(fā)展，而對清洗設備的需求也在相應增加。

據SEMI的數據預測，到2025年，中國在半導體行業(yè)的設備采購將達到345億美元，占全球三分之一，其中FOUP盒清洗設備采購占有很大比例，而目前國內品牌在這一領域還幾乎處于空白狀態(tài)，主要依靠美系和日系產品，可以說國內的FOUP盒清潔設備還是一片藍海。面對巨大的機遇與挑戰(zhàn)，首年科技（深圳）有限公司（以下簡稱“首年科技”）迎難而上，開發(fā)了擁有自主知識產權的FOUP盒清潔設備，填補了國內行業(yè)空白。

據了解，首年科技（深圳）有限公司是一家專注于自動化系統(tǒng)集成技術設計及開發(fā)的企業(yè)，團隊核心骨干均來自臺灣，擁有深厚的行業(yè)背景和經驗。目前，首年科技已成功開發(fā)出一款成熟的FOUP盒清潔設備：首年SN830，該設備采用的技術是國內廠商第一次自主開發(fā)與應用的，領先國內同行5-8年，已達到歐美國際領先水準，得到了行業(yè)內外的肯定。

首年SN830運用離心清洗和紅外線干燥控制技術，采用超純水(DIWATER)噴淋，搭配離心式，快中波紅外線，CDA、N2噴氣烘干等技術；結合獨家軟件控制、獨特的抗震設計及獨特針對超純水搭配的快中波段石英烘干燈管等設計，使設備能達到高端納米級清洗制程要求，且兼顧節(jié)能與環(huán)保，清洗潔凈度可達Class 10（0.5um塵物數量小于10）。

目前，首年科技的這款設備已通過SEMI協(xié)會和SGS機構認證。SEMI標準是主流芯片制造商引進機臺設備的判定的安全標準，已成為國際通行并被產業(yè)鏈廣泛認可的通行證。能夠獲得SEMI的認證，無疑證明首年科技的產品質量已達到國際同類產品水平。據悉，下一款全自動設備首年SN860已進入研發(fā)階段，不少業(yè)內人士認為，未來新設備的上市，勢必將引領行業(yè)智能設備新形態(tài)。

據了解，除了設備銷售和系統(tǒng)性解決方案，首年科技團隊還提供租機服務及晶圓盒清洗服務，以滿足不同企業(yè)的實際情況。

當前，國際高端制造產業(yè)的競爭日趨激烈，能否在半導體設備產業(yè)上趕超國外，關系著中國信息技術產業(yè)的前途。未來，首年科技將繼續(xù)肩負國產半導體設備崛起的使命，不斷推陳出新，加速研發(fā)新的清洗產品，滿足不同市場需求。與此同時，首年科技也將在晶圓載具、鐵環(huán)、光罩傳輸中加大投入，生產更具競爭優(yōu)勢的設備，助力中國芯片行業(yè)做大做強。

審核編輯黃宇