電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,鴻星科技(集團)股份有限公司(以下簡稱:鴻星科技)滬主板IPO獲上交所受理。
本次公司發(fā)行不超過4930.62萬股,募集12.14億元資金,投資于德清石英晶體元器件生產(chǎn)基地建設項目、新增3億只微型化石英晶體諧振器晶體振蕩器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。
鴻星科技,是一家主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),產(chǎn)品廣泛應用于通訊電子、智能家居、汽車電子、消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能安防等領域。
根據(jù)QYR Research數(shù)據(jù),2021年全球前十大石英晶體元器件廠商合計市場份額64%,其中鴻星科技2021年石英晶體元器件全球市場占有率為2.6%,排名全球第十位。
業(yè)績穩(wěn)健增長,毛利率三年提升14.13個百分點,諧振器貢獻8成以上營收
招股書顯示,鴻星科技的營收從2019年的5.30億元增長至2021年的8.35億元,年復合增長率為25.55%。而歸母凈利潤從0.83億元增長至2021年的2.04億元,年復合增長率為56.77%。2022年上半年,鴻星科技實現(xiàn)營收3.59億元,不到2021年全年的一半,取得凈利潤1.16億元??傮w來看,營收和凈利保持逐年增長的趨勢,但增速相對較低。

在盈利能力方面,報告期內(nèi),鴻星科技的主營業(yè)務毛利率呈逐年提升的趨勢,2022年上半年的主營業(yè)務毛利率較2019年提高了14.13個百分點,盈利能力提升較為快速。鴻星科技在招股書中提及,主要原因系5G、可穿戴設備技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展,下游市場需求增長,促使SMD晶體諧振器、音叉型諧振器、SPXO晶體振蕩器產(chǎn)品量價齊升,同時主要原材料采購價格均有所下降,致使公司整體的主營業(yè)務毛利率持續(xù)快速地提升。
鴻星科技依托在石英晶體元器件領域多年積累的晶片制造、晶振封裝、測試等核心工藝技術(shù),具備微型片式、超高頻晶體諧振器、晶體振蕩器規(guī)模化生產(chǎn)的技術(shù)基礎,產(chǎn)品不斷向著微型化、高頻化、高精度等方向發(fā)展延伸。

從主營業(yè)務來看,鴻星科技的諧振器在報告期內(nèi)均貢獻8成以上的收入,其中2021年該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入為6.94億元,同比增長20.72%,占當期主營業(yè)務收入的比例為85.17%。石英晶體振蕩器是鴻星科技的第二大營收來源,對企業(yè)營收貢獻較低,最高僅為18.72%。2022年上半年諧振器、振蕩器的銷量分別為6.64億只、0.33億只。

鴻星科技客戶包括三星、創(chuàng)維、長虹、正文科技、中磊電子等國內(nèi)外知名電子品牌商和通信設備制造商以及富士康、廣達、和碩、緯創(chuàng)、偉創(chuàng)力等知名電子制造服務商,產(chǎn)品最終應用于惠普、三星、戴爾、思科、創(chuàng)維、索尼、金士頓、希捷、艾銳勢、銳捷等眾多品牌的終端電子產(chǎn)品。
招股書顯示,富士康在大幅增加對鴻星科技產(chǎn)品的采購量,其中2020年富士康作為鴻星科技的第三大客戶,銷售收入僅為1574.11萬元,占比2.42%;而到了2021年富士康的銷售金額迅速提高至7808.18萬元,比例也提高至9.58%。2022年富士康采購額占比再度提升至12.13%,成為鴻星科技的第二大客戶。
與同行企業(yè)比較:盈利能力較強,專利數(shù)量相對較少
根據(jù)QYR Research數(shù)據(jù),2021年全球前十大石英晶體元器件廠商臺灣晶技(TXC)、精工愛普生(Seiko Epson)、日本電波(NDK)、日本京瓷晶振(KCD)、日本大真空(KDS)、微芯科技、賽特時脈、泰晶科技、瑞康晶振、鴻星科技的市場占有率分別為11.70%、9.60%、8.30%、8.10%、5.90%、5.00%、4.90%、4.00%、3.90%、2.60%,合計為64%。除此之外,鴻星科技在境內(nèi)的競爭對手還有惠倫晶體、東晶電子、晶賽科技等。

日本廠商進入石英晶體元器件市場的時間較早,精工愛普生(Seiko Epson)、日本電波(NDK)等龍頭企業(yè)占據(jù)全球中高端市場與汽車電子等高速發(fā)展領域50%的市場份額。
本土企業(yè)自主研發(fā)能力相對較弱,產(chǎn)品主要集中在中低端市場,中高端石英晶振產(chǎn)品對日本具有較強的依賴性。隨著我國石英晶振行業(yè)技術(shù)水平的不斷進步,國內(nèi)龍頭企業(yè)不斷加大對中高端產(chǎn)品的研發(fā)力度,加之國內(nèi)企業(yè)更貼近終端市場,能夠及時根據(jù)市場需求的變化對自身產(chǎn)品做出調(diào)整,從而快速搶占下游市場,中國大陸地區(qū)廠商的市場占有率有望持續(xù)提升。
2021年,鴻星科技在營收、凈利規(guī)模、毛利率、研發(fā)費用率方面與國內(nèi)同行企業(yè)的比較情況如下所示:

泰晶科技是唯一一家市場份額比鴻星科技高的公司,2021年其實現(xiàn)12.41億元營收和2.49億元凈利,鴻星科技在營收上與之相差4.06億元,凈利差距較小一些,為0.42億元。這得益于鴻星科技的高毛利率水平,2021年鴻星科技的主營業(yè)務毛利率在上述同行企業(yè)內(nèi)是最高的。
在研發(fā)方面,2019年至2022年上半年,鴻星科技的研發(fā)費用分別為1725.25萬元、2177.92萬元、3289.44萬元、1763.09萬元,占當期總營收的比例分別為3.26%、3.30%、3.94%、4.91%,研發(fā)費用率與同行企業(yè)基本一致。
截至2022年12月20日,鴻星科技已獲授權(quán)專利44項,其中發(fā)明專利8項。而泰晶科技、惠倫晶體、東晶電子、晶賽科技總專利數(shù)量分別為136項、68項、73項、46項。鴻星科技與國內(nèi)同行企業(yè)比較,專利數(shù)量相對較少。
募資12.14億元,擴產(chǎn)11億只石英晶振產(chǎn)品
此次沖刺滬主板上市的鴻星科技,擬募集12.14億元資金,用于以下四大項目:

本次募集資金投資項目,鴻星科技表示,在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)能力的同時,重點向微型化、高頻化、高精度、高可靠性及低功耗方向大幅擴大高技術(shù)含量產(chǎn)品的供給,并進一步提高生產(chǎn)效率,實現(xiàn)降本增效。
德清石英晶體元器件生產(chǎn)基地建設項目,擬投入5.66億元募集資金,在原有產(chǎn)能搬遷的基礎上,新增年產(chǎn)石英晶振8億只的生產(chǎn)能力。
此外,鴻星科技還計劃將2.44億元募集資金投入“微型化石英晶體諧振器晶體振蕩器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”,對現(xiàn)有杭州基地進行技術(shù)改造,預計達產(chǎn)后將新增年產(chǎn)3億只石英晶振生產(chǎn)能力。
招股書顯示,2022年上半年諧振器、振蕩器的產(chǎn)能分別為6.69億只、0.35億只。可見,此次鴻星科技利用募資進行的主營產(chǎn)品擴產(chǎn)幅度不小。為了消化新增的大幅產(chǎn)能,鴻星科技在逐步完善公司的運營機制,擬投入2.04億元建設專門的運營中心。
關于未來規(guī)劃,鴻星科技表示將采取措施擴充產(chǎn)能、升級產(chǎn)品和提升生產(chǎn)線的自動化水平,加深與現(xiàn)有客戶的合作并積極拓展新客戶,加大高端人才招聘力度,加強與國內(nèi)外科研院所的技術(shù)研發(fā)合作。
本次公司發(fā)行不超過4930.62萬股,募集12.14億元資金,投資于德清石英晶體元器件生產(chǎn)基地建設項目、新增3億只微型化石英晶體諧振器晶體振蕩器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。
鴻星科技,是一家主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),產(chǎn)品廣泛應用于通訊電子、智能家居、汽車電子、消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能安防等領域。
根據(jù)QYR Research數(shù)據(jù),2021年全球前十大石英晶體元器件廠商合計市場份額64%,其中鴻星科技2021年石英晶體元器件全球市場占有率為2.6%,排名全球第十位。
業(yè)績穩(wěn)健增長,毛利率三年提升14.13個百分點,諧振器貢獻8成以上營收
招股書顯示,鴻星科技的營收從2019年的5.30億元增長至2021年的8.35億元,年復合增長率為25.55%。而歸母凈利潤從0.83億元增長至2021年的2.04億元,年復合增長率為56.77%。2022年上半年,鴻星科技實現(xiàn)營收3.59億元,不到2021年全年的一半,取得凈利潤1.16億元??傮w來看,營收和凈利保持逐年增長的趨勢,但增速相對較低。

在盈利能力方面,報告期內(nèi),鴻星科技的主營業(yè)務毛利率呈逐年提升的趨勢,2022年上半年的主營業(yè)務毛利率較2019年提高了14.13個百分點,盈利能力提升較為快速。鴻星科技在招股書中提及,主要原因系5G、可穿戴設備技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展,下游市場需求增長,促使SMD晶體諧振器、音叉型諧振器、SPXO晶體振蕩器產(chǎn)品量價齊升,同時主要原材料采購價格均有所下降,致使公司整體的主營業(yè)務毛利率持續(xù)快速地提升。
鴻星科技依托在石英晶體元器件領域多年積累的晶片制造、晶振封裝、測試等核心工藝技術(shù),具備微型片式、超高頻晶體諧振器、晶體振蕩器規(guī)模化生產(chǎn)的技術(shù)基礎,產(chǎn)品不斷向著微型化、高頻化、高精度等方向發(fā)展延伸。

從主營業(yè)務來看,鴻星科技的諧振器在報告期內(nèi)均貢獻8成以上的收入,其中2021年該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入為6.94億元,同比增長20.72%,占當期主營業(yè)務收入的比例為85.17%。石英晶體振蕩器是鴻星科技的第二大營收來源,對企業(yè)營收貢獻較低,最高僅為18.72%。2022年上半年諧振器、振蕩器的銷量分別為6.64億只、0.33億只。

鴻星科技客戶包括三星、創(chuàng)維、長虹、正文科技、中磊電子等國內(nèi)外知名電子品牌商和通信設備制造商以及富士康、廣達、和碩、緯創(chuàng)、偉創(chuàng)力等知名電子制造服務商,產(chǎn)品最終應用于惠普、三星、戴爾、思科、創(chuàng)維、索尼、金士頓、希捷、艾銳勢、銳捷等眾多品牌的終端電子產(chǎn)品。
招股書顯示,富士康在大幅增加對鴻星科技產(chǎn)品的采購量,其中2020年富士康作為鴻星科技的第三大客戶,銷售收入僅為1574.11萬元,占比2.42%;而到了2021年富士康的銷售金額迅速提高至7808.18萬元,比例也提高至9.58%。2022年富士康采購額占比再度提升至12.13%,成為鴻星科技的第二大客戶。
與同行企業(yè)比較:盈利能力較強,專利數(shù)量相對較少
根據(jù)QYR Research數(shù)據(jù),2021年全球前十大石英晶體元器件廠商臺灣晶技(TXC)、精工愛普生(Seiko Epson)、日本電波(NDK)、日本京瓷晶振(KCD)、日本大真空(KDS)、微芯科技、賽特時脈、泰晶科技、瑞康晶振、鴻星科技的市場占有率分別為11.70%、9.60%、8.30%、8.10%、5.90%、5.00%、4.90%、4.00%、3.90%、2.60%,合計為64%。除此之外,鴻星科技在境內(nèi)的競爭對手還有惠倫晶體、東晶電子、晶賽科技等。

日本廠商進入石英晶體元器件市場的時間較早,精工愛普生(Seiko Epson)、日本電波(NDK)等龍頭企業(yè)占據(jù)全球中高端市場與汽車電子等高速發(fā)展領域50%的市場份額。
本土企業(yè)自主研發(fā)能力相對較弱,產(chǎn)品主要集中在中低端市場,中高端石英晶振產(chǎn)品對日本具有較強的依賴性。隨著我國石英晶振行業(yè)技術(shù)水平的不斷進步,國內(nèi)龍頭企業(yè)不斷加大對中高端產(chǎn)品的研發(fā)力度,加之國內(nèi)企業(yè)更貼近終端市場,能夠及時根據(jù)市場需求的變化對自身產(chǎn)品做出調(diào)整,從而快速搶占下游市場,中國大陸地區(qū)廠商的市場占有率有望持續(xù)提升。
2021年,鴻星科技在營收、凈利規(guī)模、毛利率、研發(fā)費用率方面與國內(nèi)同行企業(yè)的比較情況如下所示:

泰晶科技是唯一一家市場份額比鴻星科技高的公司,2021年其實現(xiàn)12.41億元營收和2.49億元凈利,鴻星科技在營收上與之相差4.06億元,凈利差距較小一些,為0.42億元。這得益于鴻星科技的高毛利率水平,2021年鴻星科技的主營業(yè)務毛利率在上述同行企業(yè)內(nèi)是最高的。
在研發(fā)方面,2019年至2022年上半年,鴻星科技的研發(fā)費用分別為1725.25萬元、2177.92萬元、3289.44萬元、1763.09萬元,占當期總營收的比例分別為3.26%、3.30%、3.94%、4.91%,研發(fā)費用率與同行企業(yè)基本一致。
截至2022年12月20日,鴻星科技已獲授權(quán)專利44項,其中發(fā)明專利8項。而泰晶科技、惠倫晶體、東晶電子、晶賽科技總專利數(shù)量分別為136項、68項、73項、46項。鴻星科技與國內(nèi)同行企業(yè)比較,專利數(shù)量相對較少。
募資12.14億元,擴產(chǎn)11億只石英晶振產(chǎn)品
此次沖刺滬主板上市的鴻星科技,擬募集12.14億元資金,用于以下四大項目:

本次募集資金投資項目,鴻星科技表示,在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)能力的同時,重點向微型化、高頻化、高精度、高可靠性及低功耗方向大幅擴大高技術(shù)含量產(chǎn)品的供給,并進一步提高生產(chǎn)效率,實現(xiàn)降本增效。
德清石英晶體元器件生產(chǎn)基地建設項目,擬投入5.66億元募集資金,在原有產(chǎn)能搬遷的基礎上,新增年產(chǎn)石英晶振8億只的生產(chǎn)能力。
此外,鴻星科技還計劃將2.44億元募集資金投入“微型化石英晶體諧振器晶體振蕩器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”,對現(xiàn)有杭州基地進行技術(shù)改造,預計達產(chǎn)后將新增年產(chǎn)3億只石英晶振生產(chǎn)能力。
招股書顯示,2022年上半年諧振器、振蕩器的產(chǎn)能分別為6.69億只、0.35億只。可見,此次鴻星科技利用募資進行的主營產(chǎn)品擴產(chǎn)幅度不小。為了消化新增的大幅產(chǎn)能,鴻星科技在逐步完善公司的運營機制,擬投入2.04億元建設專門的運營中心。
關于未來規(guī)劃,鴻星科技表示將采取措施擴充產(chǎn)能、升級產(chǎn)品和提升生產(chǎn)線的自動化水平,加深與現(xiàn)有客戶的合作并積極拓展新客戶,加大高端人才招聘力度,加強與國內(nèi)外科研院所的技術(shù)研發(fā)合作。
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