許多客戶群的芯片銷售額有所下降，但仍然享受著一個(gè)需求增長(zhǎng)的領(lǐng)域：汽車。

電動(dòng)汽車銷量的增長(zhǎng)——與汽油動(dòng)力汽車相比往往使用更多的半導(dǎo)體——加上所有車輛的自動(dòng)化程度更高，使得汽車芯片生產(chǎn)商忙得不可開交。特斯拉CEOElon Musk上周表示，該市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景似乎很強(qiáng)勁，他詳細(xì)說明了他的汽車公司的計(jì)劃，即到 2030 年將每年的汽車產(chǎn)量從 2022 年的約 130 萬輛擴(kuò)大到2000 萬輛。

“我們正在消耗大約 700,000 個(gè) 12 英寸晶圓當(dāng)量，”特斯拉供應(yīng)鏈副總裁Karn Budhiraj周三表示，指的是制造單個(gè)芯片的材料?！拔覀儗⑿枰?800 萬片晶圓，”他補(bǔ)充說，一旦公司達(dá)到其 2000 萬輛汽車的生產(chǎn)目標(biāo)。特斯拉還表示，它正在研究減少每輛車使用芯片的方法，并且考慮到該行業(yè)的擴(kuò)張方式，預(yù)計(jì)芯片制造能力不會(huì)成為障礙。

芯片高管表示，用于汽車的芯片數(shù)量增長(zhǎng)驚人。高管們表示，截至 2021 年，每輛汽車平均擁有約 1,200 個(gè)芯片，是 2010 年的兩倍，而且這一數(shù)字很可能還會(huì)增加。

包括荷蘭汽車芯片公司恩智浦、德國(guó)芯片公司英飛凌、日本公司瑞薩和美國(guó)公司TI與ADI是這個(gè)市場(chǎng)的重要玩家。

美國(guó)Marvell公司的首席執(zhí)行官M(fèi)atthew Murphy周四表示，本季度汽車相關(guān)收入應(yīng)增長(zhǎng) 30% 以上，盡管該公司的整體收入預(yù)計(jì)將萎縮。他說，該公司與汽車相關(guān)的芯片銷售額在未來幾年可能會(huì)達(dá)到 5 億美元，而目前約為 1 億美元。

恩智浦的汽車芯片銷售額去年增長(zhǎng)了 25%，該公司表示預(yù)計(jì)今年第一季度將增長(zhǎng) 15% 左右。瑞薩的汽車業(yè)務(wù)去年增長(zhǎng)了近 40%，分析師預(yù)計(jì)本季度會(huì)有更多增長(zhǎng)。Analog Devices 近四分之一的銷售額來自汽車行業(yè)，去年該領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了 29%。

芯片密集度越來越高的不僅僅是汽車本身；半導(dǎo)體高管表示，隨著制造商采用更高的自動(dòng)化程度來應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力短缺并試圖降低成本，汽車生產(chǎn)也是如此。

汽車芯片的繁榮與芯片制造商在其他行業(yè)的急劇下滑形成鮮明對(duì)比，這些芯片制造商的產(chǎn)品進(jìn)入與消費(fèi)者胃口密切相關(guān)的電子產(chǎn)品領(lǐng)域。美國(guó)人在過去幾個(gè)月勒緊褲腰帶，擔(dān)心利率上升和居高不下的通脹。

盡管汽車銷量出現(xiàn)歷史性下滑，但汽車芯片的韌性還是出現(xiàn)了，去年美國(guó)汽車銷量創(chuàng)下十多年來的最低水平。銷售一直受到供應(yīng)鏈問題的限制，包括缺乏對(duì)具有一系列數(shù)字增強(qiáng)功能的新一代汽車必不可少的芯片，從駕駛員輔助技術(shù)到自動(dòng)擋風(fēng)玻璃刮水器控制。今年，隨著消費(fèi)者對(duì)經(jīng)銷商的高價(jià)猶豫不決， 圍繞需求的問題浮出水面。

汽車市場(chǎng)最大芯片供應(yīng)商之一的恩智浦首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯 ( Kurt Sievers)表示，汽車數(shù)字化程度的提高意味著即使汽車銷量下降也不會(huì)削弱汽車芯片的需求。他說，市場(chǎng)份額的增加和向電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)變足以抵消經(jīng)濟(jì)疲軟和限制汽車生產(chǎn)的供應(yīng)鏈問題。

“當(dāng) [汽車產(chǎn)量] 增長(zhǎng)時(shí)，這很好，但我們不需要它來增長(zhǎng)來使我們的汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，”Sievers 先生說。

大流行期間，芯片和汽車公司的高管們意識(shí)到他們的財(cái)富是如何相互關(guān)聯(lián)的。供應(yīng)鏈中斷引發(fā)了全球芯片短缺，導(dǎo)致一些汽車制造商的不完整車輛滯留在生產(chǎn)線上。

不過，有跡象表明這些壓力正在開始緩解。

據(jù) Susquehanna International Group LLP 的分析師稱，1 月份芯片的平均交貨時(shí)間，包括許多對(duì)汽車制造至關(guān)重要的芯片，與上個(gè)月相比縮短了約 4 天，表明限制有所緩解。Susquehanna 表示，衡量完成訂單所需時(shí)間的交貨時(shí)間已連續(xù)七個(gè)月下降，盡管行業(yè)平均交貨時(shí)間仍接近六個(gè)月。

NXP 的 Sievers 先生表示，隨著產(chǎn)量增長(zhǎng)以滿足需求，短缺問題正在緩解，他預(yù)計(jì)供需失衡要到今年晚些時(shí)候或明年初才能得到解決。

芯片公司普遍準(zhǔn)備增加產(chǎn)能，以滿足不斷增長(zhǎng)的汽車需求，并期待 PC 和智能手機(jī)等其他行業(yè)的反彈。德州儀器上個(gè)月表示將在猶他州李海建造一座耗資 110 億美元的芯片廠，恩智浦表示正在考慮在德克薩斯州擴(kuò)張。

審核編輯 ：李倩