準確把握政策導(dǎo)向，抓住發(fā)展機遇！

日前，深圳市寶安區(qū)發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實施方案(2023—2025年)》(以下簡稱《實施方案》)，方案提出到2025年，實現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元。

方案明確了寶安區(qū)半導(dǎo)體與電子元器件產(chǎn)業(yè)以下六大重點發(fā)展方向：

為此，方案提出對于首臺關(guān)鍵設(shè)備及零部件、材料進入重點集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持，最高獎勵企業(yè)600萬元。

可見，國家政府對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度空前，屆時“專精特新”中小企業(yè)將迎來噴井式發(fā)展。

早在2018年，國奧科技就瞄準了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化市場。成功自主研發(fā)的“二自由度直線旋轉(zhuǎn)電機”，以其優(yōu)秀的力控性能、微納米重復(fù)定位精度，以及軟著陸功能等技術(shù)優(yōu)勢，為眾多高精密裝備制造廠商提供了專業(yè)的解決方案，已然成為半導(dǎo)體設(shè)備升級的行業(yè)新寵。

國奧科技電機可實現(xiàn)±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，是名副其實的“高端電機”，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體制造封測、3C電子組裝檢測等高精度力控領(lǐng)域中，例如應(yīng)用在固晶機、貼片機等半導(dǎo)體封測設(shè)備中，能高效、精準完成元件的Pick & Place，貼裝等動作，并確保易碎元件不被損壞。

國奧科技電機產(chǎn)品完全能滿足寶安區(qū)《實施方案》提出的半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備和現(xiàn)有產(chǎn)線升級的需求。

作為國內(nèi)半導(dǎo)體及顯示制造裝備行業(yè)的核心部件制造商，國奧科技有責(zé)任有義務(wù)助力半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化，加速推動中國制造升級！

國奧科技將繼續(xù)積極響該政策，加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，并從以下幾方面為寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群助力：

01針對本土半導(dǎo)體制造企業(yè)既有的集成電路生產(chǎn)線，積極研發(fā)具有個性化的改造升級方案；

02為“車規(guī)級”等高端芯片國產(chǎn)化，提供創(chuàng)新性、高效高穩(wěn)定性的電機及驅(qū)動產(chǎn)品；

03分析區(qū)內(nèi)傳統(tǒng)設(shè)備材料企業(yè)轉(zhuǎn)型需求，助力其向半導(dǎo)體級封裝測試設(shè)備材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級；

04緊貼市場需求，深化技術(shù)研發(fā)和電機新品迭代，及時為區(qū)內(nèi)現(xiàn)有封測設(shè)備升級提供新的技術(shù)方案；

審核編輯黃宇