PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球PCB市場(chǎng)規(guī)模

據(jù)行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%。隨著新科技應(yīng)用如AI、5G網(wǎng)絡(luò)通信、新能源車(chē)等持續(xù)帶動(dòng)，預(yù)估未來(lái)5年P(guān)CB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以3.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2027年將達(dá)到983.88億美元。

來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模 以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。與此同時(shí)，全球電子整機(jī)以及汽車(chē)行業(yè)需求疲軟，將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預(yù)測(cè)2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值增速將放緩，達(dá)到3096.63億元。

注：按1美元=6.8775元換算

來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.PCB市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模占比來(lái)看，2021年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場(chǎng)份額合計(jì)占比81%；柔性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB下游應(yīng)用情況 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛，覆蓋通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信，達(dá)到33%；其次是計(jì)算機(jī)，占比約為22%。其他下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB市場(chǎng)較大的是汽車(chē)電子和消費(fèi)電子，占比分別為16%和15%。

來(lái)源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.行業(yè)主要上市企業(yè)營(yíng)收情況

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.電子信息行業(yè)迅速發(fā)展，新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大 近年來(lái)，以車(chē)載ADAS、車(chē)載雷達(dá)、可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙設(shè)備等領(lǐng)域?yàn)榇淼男屡d電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速崛起，推動(dòng)了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)。同時(shí)，以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)也將帶來(lái)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。 2.高階產(chǎn)品滲透率上升，行業(yè)龍頭競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大 智能手機(jī)、平板電腦以及可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發(fā)展的同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB的線(xiàn)寬、線(xiàn)距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著5G跨6G的到來(lái)，對(duì)下游高端電子產(chǎn)品在集成度和性能上提出了更高要求，對(duì)于PCB也延伸出新的技術(shù)迭代需求。

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審核編輯 ：李倩