FPGA掀起新一輪卡位戰(zhàn)？

前幾年，人們總拿ASIC和FPGA作比較，事實(shí)證明FPGA因其靈活、上市時(shí)間短和前期投入成本低等獨(dú)特性，是市場(chǎng)不可或缺的有機(jī)組成部分。

根據(jù)Frost&Sullivan發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模為68.6億美元，相較2020年的60.8億美元，同比增長(zhǎng) 12.8%。對(duì)于未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)測(cè)，全球FPGA需求將從2021年的68.6億美元增長(zhǎng)至2025年的125.8 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16.4%。

雖然市場(chǎng)體量增長(zhǎng)趨于樂觀，但是經(jīng)過40多年的發(fā)展，F(xiàn)PGA的全球競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)相當(dāng)穩(wěn)定。目前全球 FPGA主要供應(yīng)商包括AMD（Xilinx）、Intel（Altera）、Lattice和Microchip（Microsemi）等，2021年這四家行業(yè)寡頭的市占率分別達(dá)到了51%、29%、7%和6%，加總后占據(jù)全球93%的FPGA市場(chǎng)份額。

頭部企業(yè)向高端市場(chǎng)靠攏

當(dāng)然這種看似穩(wěn)定的格局，在隨著近幾年頭部廠商的收并購(gòu)操作，各家戰(zhàn)略都有所調(diào)整。

2015年：Intel收購(gòu)Altera

Altera作為全球FPGA屆的第二把交椅、可編程邏輯器件的發(fā)明者，于2015年正式被Intel以167億美元的價(jià)格收入囊中。收購(gòu)后，Intel將Altera 并入其可編程解決方案事業(yè)部，并計(jì)劃從2016年開始把面向中高端企業(yè)級(jí)服務(wù)器、工作站市場(chǎng)的至強(qiáng)處理器和FPGA芯片打包銷售，甚至將其集成至1顆芯片，以期實(shí)現(xiàn)更加強(qiáng)大的計(jì)算性能（前期提升30%-50%；最終提升200%-300%）。

當(dāng)時(shí)有專業(yè)人士就曾表示，Intel和Altera的整合不會(huì)那么快，至少需要2-3年的時(shí)間才會(huì)有成熟產(chǎn)品上市。果然，直到2017年Intel才推出真正Intel制造的FPGA產(chǎn)品。

匯總Intel（Altera）的FPGA產(chǎn)品系列包括：

MAXII系列：實(shí)質(zhì)上是CPLD；

Cyclone系列：定位于中低端市場(chǎng)，類似于Xilinx 公司的Spartan系列和Artix系列，最新產(chǎn)品為Cyclone10。

Stratix系列：定位于高端市場(chǎng)，與Xilinx的Kintex、Virtex系列競(jìng)爭(zhēng)，最新產(chǎn)品為Stratix10；

Arria系列：SOC系列FPGA, 內(nèi)置ARM Cotex A9的核；

Intel Arria 10系列：支持DDR4存儲(chǔ)器接口的FPGA，硬件設(shè)計(jì)人員可以使用Quartus II 軟件v14.1，在Arria 10 FPGA和SoC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)666 Mbps DDR4存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)速率；

Agilex系列：包括面向數(shù)據(jù)中心等高端市場(chǎng)，采用Intel 10 SuperFin工藝，異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)的一款FPGA產(chǎn)品；以及今年推出的面向中端應(yīng)用和邊緣、嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)，采用Intel 7工藝，封裝規(guī)格更小、邏輯密度更高的Agilex D系列和Sundance Mesa系列FPGA產(chǎn)品。

2018年：Microchip收購(gòu)Microsemi

2010年，Microsemi以4.3億美元的案值收購(gòu)了FPGA廠商Actel，拉開了Microsemi的Fusion/SmartFusion產(chǎn)品線與Cypress的PSoC平臺(tái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。Microsemi的FPGA產(chǎn)品專注于美國(guó)軍工、航空和通信領(lǐng)域，產(chǎn)品為反熔絲結(jié)構(gòu)FPGA和基于Flash的FPGA為主，具有抗輻照和可靠性高的優(yōu)勢(shì)。

2018年，Microchip又以80億美元的案值收購(gòu)了Microsemi，以加強(qiáng)其在該航空航天和國(guó)防領(lǐng)域的實(shí)力，同時(shí)提升在計(jì)算和通信領(lǐng)域的基礎(chǔ)實(shí)力。

匯總Microchip（Microsemi）的FPGA產(chǎn)品系列包括：

反熔絲結(jié)構(gòu)FPGA：邏輯密度在3KLE以內(nèi)；

IGLOO /SmartFusion系列：CPLD替代產(chǎn)品，邏輯密度在3KLE-30KLE范圍內(nèi)；

IGLOO2/SmartFusion2系列：定位低密度FPGA產(chǎn)品，邏輯密度在30KLE-150KLE范圍內(nèi)，其中IGLOO2系列提供了LUT-based架構(gòu)、5 Gbps收發(fā)器等模塊；SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片上集成了可靠的flash-based FPGA架構(gòu)、ARM Cortex-M3處理器、安全處理加速器等模塊；

RTG4& RTAX系列：耐輻射FPGA產(chǎn)品，結(jié)合DSP技術(shù)，主打簡(jiǎn)化近地軌道、深空或介于兩者之間的高速通信有效載荷、高分辨率傳感器和儀器以及飛行關(guān)鍵系統(tǒng)的設(shè)計(jì)；

PolarFire系列：定位低功耗、中等密度FPGA產(chǎn)品，邏輯密度在100KLE-500KLE范圍內(nèi)，增加了DDR4接口，自帶12.7G SERDES，在普通接口上可接入多路以太網(wǎng)；

PolarFire 2系列：在PolarFire系列的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高性能和能效曲線，并增加新的基于RISC-V的高性能計(jì)算元件。

2022年：AMD收購(gòu)Xilinx

Xilinx作為FPGA技術(shù)的首創(chuàng)者，早在1985年就推出了商業(yè)化產(chǎn)品，不僅是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案供應(yīng)商，也是目前排名第一的FPGA解決方案提供商，在FPGA市場(chǎng)擁有高達(dá)50%的占有率。

2020年10月，AMD開始啟動(dòng)對(duì)Xilinx的收購(gòu)計(jì)劃。2022年2月，AMD正式宣布該項(xiàng)收購(gòu)?fù)瓿?，成為全球第二家擁?a target="_blank">CPU、GPU和FPGA三種產(chǎn)品的芯片廠商，未來(lái)AMD有望進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)計(jì)算、圖形計(jì)算和自適應(yīng)SoC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

匯總AMD（Xilinx）的FPGA產(chǎn)品系列包括：

Spartan系列：定位于低端市場(chǎng)，目前最新器件為采用28nm工藝的Spartan7；

Artix系列：定位于低端Spartan和高端Kintex之間的中端市場(chǎng)，目前在售的主流產(chǎn)品為采用28nm工藝的Artix-7，以及最新推出但還未量產(chǎn)的采用16nm FinFET 工藝的Artix UltraScale+ AU7P FPGA；

Kintex系列：定位于高端市場(chǎng)，包含有28nm工藝的Kintex7系列，20nm的Kintex7 Ultrascale系列，還有16nm的Kintex7 Ultrascale+系列；

Virtex系列：定位于高端市場(chǎng)，包含有采用28nm工藝的Virtex7系列，20nm的Virtex7 Ultrascale系列，還有16nm的Virtex7 Ultrascale+系列；

全可編程 SoC 和 MPSoC系列：包括有Zynq-7000 和Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA、內(nèi)嵌有ARM Cortex系列CPU；

AI Engine系列：Versal ACAP、Alveo系列等。

大家不難發(fā)現(xiàn)，在這三起收并購(gòu)案落地的背后，全球FPGA產(chǎn)業(yè)的格局也在隨之變化。在前面介紹到的全球FPGA四大家中，只有Lattice還處于獨(dú)立地位，尤其是AMD（Xilinx）、Intel（Altera），會(huì)根據(jù)母公司策略，更偏向于面向數(shù)據(jù)中心的高端FPGA市場(chǎng)，形成AMD、Intel和Achronix三者正面交鋒的局勢(shì)。

何以看出？舉個(gè)例子，2022年9月，AMD宣布Xilinx 7系列產(chǎn)品的生命周期將延長(zhǎng)至2035年，而部分Xilinx 7系列產(chǎn)品已經(jīng)在市場(chǎng)上耕耘了10年之久，這意味著在中端FPGA領(lǐng)域，AMD的戰(zhàn)略是維持舊有市場(chǎng)，而非增加投入。

中端市場(chǎng)出現(xiàn)填空機(jī)遇

隨著頭部廠商的策略調(diào)整，中端FPGA市場(chǎng)（100k~500k邏輯單元的FPGA）出現(xiàn)市場(chǎng)空缺，國(guó)內(nèi)外的廠商嗅到機(jī)遇，紛紛布局中端FPGA市場(chǎng)，包括Lattice、安路科技等。

Lattice：首次發(fā)布500K邏輯單元的Avant系列

Lattice是全球領(lǐng)先的低功耗FPGA供應(yīng)商，也是全球FPGA市場(chǎng)的第四名，公司的FPGA產(chǎn)品在低功耗、小尺寸方面應(yīng)用廣泛。

2022年12月，Lattice面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用市場(chǎng)，發(fā)布首個(gè)超過100K邏輯單元的產(chǎn)品系列——Avant系列，劍指Intel（Altera）的Arria V GZ（450k邏輯單元）和AMD（Xilinx）的Kintex-7（478k邏輯單元），嘗試將其擅長(zhǎng)的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。

匯總Lattice的FPGA產(chǎn)品系列包括：

ECP系列：為L(zhǎng)attice自己的開發(fā)的FPGA系列，提供低成本，高密度的FPGA解決方案，而且還有高速Serdes等接口，適用于民品解決方案居多；

ICE系列：為收購(gòu)SilioncBlue的超低功耗FPGA，曾用在iPhone7里面，實(shí)現(xiàn)了FPGA首次在消費(fèi)類產(chǎn)品中應(yīng)用，不過隨著手機(jī)等消費(fèi)產(chǎn)品走向成熟，正逐漸被ASIC所替代，這也是ICE40定位比較尷尬的地方；

Crosslink系列：包括Crosslink和升級(jí)款Crosslink-NX，擁有MIPI硬核（1.5Gbps/lane）是該系列FPGA市場(chǎng)走俏的重要因素，而Crosslink-NX 作為行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式視覺FPGA，邏輯單元從之前發(fā)布的Certus-NX的17 K提升到了96 K，其MIPI硬核每個(gè)lane達(dá)到2.5Gbps，軟核每個(gè)lane 1.5Gbps，同時(shí)有PCIe硬核和ADC，在高端視頻接口處理領(lǐng)域用的非常多；

Certus系列：Certus-NX被視為重新定義了通用FPGA，LVDS速率可達(dá)1.5Gbps，DDR3可以支持到1066Mbps，擁有PCIe硬核和ADC硬核，功耗方面的表現(xiàn)非常優(yōu)秀；而CertusPro系列屬于Lattice下面比較高級(jí)的通用FPGA產(chǎn)品，是Certus-NX的升級(jí)款；

Mach系列：替代CPLD，實(shí)現(xiàn)粘合邏輯的最佳選擇，現(xiàn)已升級(jí)至第二代安全FPGA Mach-NX，此外還有同樣專注于控制安全領(lǐng)域的MachXO3、MachXO3D、MachXO5-NX等產(chǎn)品，其中MachXO5-NX是增強(qiáng)型監(jiān)測(cè)和控制FPGA；

Avant系列：采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝，邏輯單元（LC）容量達(dá)到500K，Avant-E系列芯片擁有高達(dá)25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe Gen 4、高性能I/O和高速存儲(chǔ)器接口支持，包括LPDDR4和DDR5。

安路科技：推出更高階的鳳凰系列產(chǎn)品

根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，以出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019年公司FPGA芯片在中國(guó)市場(chǎng)排名第四，在國(guó)產(chǎn)品牌中排名第一。

2022年12月，面向通信基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)電子等對(duì)尺寸、重量、功耗和成本比較敏感的市場(chǎng)，安路科技推出更高階的鳳凰系列產(chǎn)品，包括PH1A60、PH1A90、PH1A180，被認(rèn)為是挺進(jìn)中容量FPGA市場(chǎng)的能力表現(xiàn)。

匯總安路科技的FPGA產(chǎn)品系列包括：

Phoenix（鳳凰）系列：屬于安路科技旗下的高性能FPGA，產(chǎn)品架構(gòu)支持100K~600K等效邏輯單元，其中最新的PH1A系列采用28nm工藝，SERDES支持4到8 lane，支持25Gbps到12.5Gbps的通道速率，支持多種協(xié)議，集成PCIe硬核，支持GEN1/2/3，支持X1、X2和X4模式，支持DDR3、DDR4存儲(chǔ)接口，部分型號(hào)的最大速率達(dá)到1866Mbps，部分型號(hào)支持MIPI DPHY-RX，線速率達(dá)5 Gbps；

Eagle（獵鷹）：屬于安路科技旗下的高效率FPGA，邏輯容量5.8K-20K，其中EAGLE-20采用55nm CMOS工藝和LUT4/5混合邏輯架構(gòu)，靜態(tài)電流低至4mA，具有22K等效邏輯單元，1Mbits BRAM容量，29個(gè)DSP，專門設(shè)計(jì)的1Gbps高速LVDS接口，集成12bit 1Msps ADC，專用電源監(jiān)控單元，多重啟動(dòng)功能等針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制等市場(chǎng)對(duì)FPGA的差異化功能需求；

ELF（小精靈）系列：屬于安路科技旗下的低功耗FPGA，最新的EF3LA0采用55nm工藝，最多支持475個(gè)用戶 I/O，定位于通信、工業(yè)控制、服務(wù)器市場(chǎng)和新能源設(shè)備行業(yè)。

當(dāng)然想要進(jìn)入中端FPGA市場(chǎng)，以及付諸行動(dòng)的絕對(duì)不止Lattice和安路科技兩家，受文章篇幅限制，我們此處不再多舉例。

中端市場(chǎng)風(fēng)向變化

前面講到了FPGA大廠跟著母公司策略走，頭部都在往高端市場(chǎng)加大投入。然而時(shí)移世易，隨著邊緣側(cè)嵌入式場(chǎng)景和AI的結(jié)合越來(lái)越緊密，對(duì)FPGA的需求量不斷攀升，加上邊緣側(cè)對(duì)FPGA提出了更高性能、低功耗的需求，原本追逐高端市場(chǎng)的廠商又開始返回中端市場(chǎng)來(lái)競(jìng)爭(zhēng)。

Lattice方面曾在Avant系列發(fā)布會(huì)上預(yù)測(cè)：“Avant系列推出將給Lattice帶來(lái)30億美元的增量收入”。而Avant系列的推出就是為了解決客戶在網(wǎng)絡(luò)邊緣面臨的一些關(guān)鍵挑戰(zhàn)，這意味著邊緣市場(chǎng)的容量相當(dāng)可觀。

而Intel（Altera）在走高端路線幾年后，市場(chǎng)份額急劇下降，其中中端市場(chǎng)是其失利的一大戰(zhàn)場(chǎng)。因此，2022年11月，英特爾宣布大力布局邊緣和中端市場(chǎng)，并同步推出基于Intel 7制程工藝的面向中端FPGA 市場(chǎng)的Agilex D系列和面向邊緣、嵌入式等應(yīng)用場(chǎng)景的Sundance Mesa系列FPGA產(chǎn)品。

Intel數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁可編程解決方案事業(yè)部產(chǎn)品營(yíng)銷總經(jīng)理Deepali Trehan表示：“市場(chǎng)需求時(shí)刻變化，幾年前AI工作負(fù)載可能被歸類于高端應(yīng)用，而今天AI正在被廣泛應(yīng)用于邊緣和嵌入市場(chǎng)，更像是中端需求。盡管前幾年，Intel推出的FPGA產(chǎn)品都更側(cè)重高端應(yīng)用市場(chǎng)，但隨著Agilex D系列FPGA和代號(hào)Sundance Mesa的全新Agilex FPGA的推出，英特爾將會(huì)更多關(guān)注中端應(yīng)用市場(chǎng)。”

“此外，高端和中端FPGA之間的區(qū)分會(huì)越來(lái)越趨向于模糊，中端FPGA將向著更高的性能和更低的功耗發(fā)展，這意味著之前的高端FPGA將延伸到中端應(yīng)用中?！?Deepali Trehan補(bǔ)充道。

FPGA未來(lái)局勢(shì)如何？

Lattice上海有限公司副總裁/中國(guó)區(qū)銷售總經(jīng)理王誠(chéng)表示：“過去伴隨著通訊、3C行業(yè)和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA市場(chǎng)的迭代速度是比較快的，但這幾年隨著FPGA在抽象層面的聚焦，疊加上先進(jìn)工藝的投入產(chǎn)出比，迭代速度反而不像以前那么快了，因此FPGA靠技術(shù)迭代和產(chǎn)品迭代得到產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的時(shí)代可能在逐漸淡去，未來(lái)FPGA的營(yíng)收或市場(chǎng)的方向應(yīng)該是貼近市場(chǎng)化?！?/p>

而Intel則站在拳頭級(jí)半導(dǎo)體廠商的角度，希望能把多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈聚集在一起，在不同領(lǐng)域推進(jìn)協(xié)同應(yīng)用創(chuàng)新，通過將這些應(yīng)用集成在通用的板級(jí)方案中，從而被更多的OEM、ODM所采用，來(lái)降低準(zhǔn)入門檻，縮短從開發(fā)到應(yīng)用的時(shí)間。

這意味著，眾廠家比拼產(chǎn)品硬件條件的同時(shí)，還要比拼服務(wù)配套、生態(tài)建設(shè)能力，如工具、軟件平臺(tái)、上下游廠商協(xié)作等等，究竟誰(shuí)能在這個(gè)風(fēng)口上更占優(yōu)勢(shì)，還不好說(shuō)，但是FPGA的未來(lái)至少是光明的，將伴隨著技術(shù)創(chuàng)新不斷往前推。

不過有一點(diǎn)值得肯定，那就是FPGA的整體市場(chǎng)容量是在不斷增長(zhǎng)的，在不斷創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)中，F(xiàn)PGA這個(gè)排頭兵的角色依舊非常重要，這也是為什么在半導(dǎo)體下行周期中，F(xiàn)PGA市場(chǎng)能夠保持平穩(wěn)的原因所在。根據(jù)arrow發(fā)布的2023年Q1市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告顯示，F(xiàn)PGA是預(yù)計(jì)工廠交付周期中最長(zhǎng)的品類，達(dá)到了45-65周，且交付周期和交付價(jià)格都相當(dāng)穩(wěn)定。

圖源：截選自Arrow市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告

綜上，在通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車等市場(chǎng)的推動(dòng)下，F(xiàn)PGA的需求量正在不斷釋放，而中端市場(chǎng)作為FPGA的重要組成部分，正面臨全球競(jìng)爭(zhēng)格局的變革。結(jié)局如何，只需靜待花開。

創(chuàng)建連接的變革力量

另一方面，針對(duì)連接器領(lǐng)域，作為全球領(lǐng)先的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex帶來(lái)出色的工程設(shè)計(jì)，為下一代解決方案提供設(shè)計(jì)和制造能力，幫助各行各業(yè)的客戶改善生活，同時(shí)驅(qū)動(dòng)互聯(lián)的世界生態(tài)系統(tǒng)不斷向前。

更多內(nèi)容請(qǐng)?jiān)L問：了解更多

0559090474板到板連接器

40pin，間距0.40mm，J形彎曲系列，0.20μm鍍金（Au），1.50或1.80mm匹配高度，3.40或4.20mm匹配寬度，提供了強(qiáng)大的高速數(shù)據(jù)傳輸，以提供設(shè)計(jì)靈活性，使其成為各個(gè)行業(yè)廣泛解決方案的理想解決方案；

0428202213線到板連接器

緊湊型高功率連接器，集成電路、處理器、微控制器，間距10.00mm，單列，直角，1.57mm PCB厚度，0.76μm金（Au）選擇性電鍍，2路，具有出眾的電氣可靠性，可極大地降低各種應(yīng)用的成本，如工業(yè)、消費(fèi)品、電源、醫(yī)療和商務(wù)車；

5023520200線對(duì)板連接器

DuraClik端子，單列，直角，2路，鍍錫（Sn），天然，具有卓越的電接觸可靠性，提供端子固定器選件，與競(jìng)品相比，在高振動(dòng)和高溫應(yīng)用中具有更出色的電器接觸可靠性、插接穩(wěn)固性，可節(jié)省更多空間，其ISL和TPA產(chǎn)品的工作溫度最高可達(dá)+125°C，可滿足高級(jí)汽車車廂的要求；

5023520400線對(duì)板連接器

DuraClik端子，單列，直角，4路，鍍錫（Sn），天然，具有卓越的電接觸可靠性，提供端子固定器選件，與競(jìng)品相比，在高振動(dòng)和高溫應(yīng)用中具有更出色的電器接觸可靠性、插接穩(wěn)固性，可節(jié)省更多空間，其ISL和TPA產(chǎn)品的工作溫度最高可達(dá)+125°C，可滿足高級(jí)汽車車廂的要求。

審核編輯 ：李倩