ROHM在PMDE封裝二極管的產(chǎn)品陣容中又新增14款新機型，可滿足車載、工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備等各種應(yīng)用的小型化需求。PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝，具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案。

PMDE封裝二極管的亮點

• 通過改進背面電極和散熱路徑，盡管新產(chǎn)品體積更小，但其散熱性能卻更加出色，避免了通常因小型化而導致散熱性能下降的問題。

• 以更小的封裝實現(xiàn)了與SOD-123FL封裝同等的電氣特性（電流、耐壓等）。

• 與SOD-123FL封裝相比，安裝面積減少約42%。

• 與SOD-123FL封裝相比，安裝強度提升了約1.4倍，降低了開裂風險。

• 可通過電商平臺購買。

PMDE封裝的特點

關(guān)于PMDE封裝的特點，大致可以從電氣性能相關(guān)的特點和可靠性相關(guān)的特點兩個角度來介紹。

以更小的封裝實現(xiàn)與SOD-123FL封裝同等的散熱性能

通常，半導體元器件會將工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)到空氣中或電路板上。但是，當減小封裝尺寸時，背面電極和封裝表面積也會隨之變小，從而會導致散熱性能下降。

針對這個問題，ROHM的PMDE封裝通過擴大背面電極的面積，并采用使熱量經(jīng)由引線框架直接散發(fā)至電路板的散熱路徑和結(jié)構(gòu)，顯著提高了散熱性能，從而能夠以更小的封裝（2.5mm×1.3mm）實現(xiàn)了與普通SOD-123FL封裝（3.5mm×1.6mm）同等的散熱性能。另外，安裝面積可減少約42%，非常適合元器件安裝密度不斷提高的應(yīng)用。

確保安裝強度高于以往封裝

PMDE封裝通過擴大其背面電極面積，增加了金屬部分所占的面積，從而實現(xiàn)了34.8N的貼裝強度，約為SOD-123FL封裝的1.4倍。這將能夠降低對電路板施加應(yīng)力時開裂的風險。

此外，通過采用將芯片直接夾在框架之間的無線結(jié)構(gòu)，還實現(xiàn)了出色的抗浪涌電流（IFSM）能力，對汽車引擎啟動和家電運行異常等情況下的突發(fā)大電流的耐受能力更高。

關(guān)于此次新增的PMDE封裝二極管機型，請參閱“PMDE封裝二極管：產(chǎn)品陣容中又增14款新機型”。

＜相關(guān)信息＞

·新聞發(fā)布：小型“PMDE封裝”二極管

· 資料下載：小型且可靠性高的PMDE封裝二極管（PDF：1.4MB）

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