德州儀器 (TI) 今日推出全新 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設計人員以實惠的價格為在高達 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運行的應用實現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。

德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當連接到微控制器 (MCU) 或處理器時，CC33xx 器件可為電網基礎設施、醫(yī)療和樓宇自動化等各種工業(yè)市場提供具有可靠射頻 (RF) 性能的安全物聯(lián)網 (IoT) 連接。

Wi-Fi 聯(lián)盟首席執(zhí)行官 Kevin Robinson 表示：“隨著 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 的加速采用，預計 2023 年 Wi-Fi 6 設備的全球出貨量將達 25 億臺。如今的 Wi-Fi 非常適合解決各種工業(yè)物聯(lián)網應用需求，德州儀器等公司的創(chuàng)新技術可幫助擴大應用的數(shù)量，如電動汽車充電系統(tǒng)、智能儀表和智能家電，這些應用可以依靠 Wi-Fi 在物聯(lián)網市場中提供可靠、一致的高效連接?！?/p>

以實惠的價格實現(xiàn)穩(wěn)健的 Wi-Fi 性能

全新 SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 配套 IC 及 CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.3 配套 IC 基于德州儀器不斷增長的無線連接產品系列而打造。2.4 GHz CC33xx 器件可提供更高的 Wi-Fi 網絡效率和跨 230 多個接入點的穩(wěn)定連接，且可在 –40oC 至 105oC 的溫度下運行。該器件還支持設計人員以實惠的價格將其物聯(lián)網邊緣節(jié)點直接連接到家庭或企業(yè)接入點，而無需額外的設備。

Wi-Fi 6 配套器件采用正交頻分多址 (OFDMA) 技術和基本服務集 (BSS) 著色，可提供快速一致的網絡性能，并同時連接更多設備，而不會受到擁塞干擾。該器件還支持 Wi-Fi 保護訪問 (WPA) 安全功能，包括用于個人和企業(yè)網絡的新 WPA3 加密技術以及具有固件身份驗證的安全啟動功能。

靈活連接 MCU 和處理器

SimpleLink CC3300 和 CC3301 Wi-Fi 6 配套 IC 可輕松連接到德州儀器和許多其他公司的支持 Linux 或實時操作系統(tǒng) (RTOS) 的 MCU 和處理器。例如，CC33xx 產品可輕松連接至諸如德州儀器全新 AM62A Arm Cortex 視覺處理器等支持人工智能 (AI) 的處理器，在智能家電和安防攝像頭等邊緣 AI 應用中將支持 Wi-Fi 的智能設備可靠連接至云端。

工業(yè)設計工程師還可將德州儀器 CC3300 與主機 MCU（例如德州儀器 2.4 GHz CC2652R7 SimpleLink 多協(xié)議無線 MCU 或 AM243x MCU 主機系統(tǒng)）配合使用，通過 Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread、Zigbee 3.0 和 Matter 協(xié)議實現(xiàn)更高的物聯(lián)網靈活性。

德州儀器 (TI) 副總裁兼連接部總經理 Marian Kost 表示：“向在室外或苛刻環(huán)境中運行的電動汽車充電系統(tǒng)等工業(yè)設計中添加安全穩(wěn)健的無線連接頗具挑戰(zhàn)，對于設計人員來講也較為昂貴。與以往相比，利用我們全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 器件，可以在更多的地方以更加實惠的價格更輕松地實施新的 Wi-Fi 技術?！?/p>

封裝和供貨情況

設計工程師可以先申請 CC33xx 配套 IC 樣片，這些 IC 采用方形扁平無引腳 (QFN) 封裝。全新易用的 BP-CC3301 評估板可在 TI.com.cn 上購買。預計 CC3300 和 CC3301 將于 2023 年第四季度投入量產。德州儀器還在開發(fā)引腳對引腳兼容的雙頻帶 2.4 GHz 和 5 GHz Wi-Fi 6 器件，這些器件將于今年晚些時候提供樣片。

CC33xx 器件成為德州儀器不斷增長的 SimpleLink 無線 MCU、認證模塊和配套 IC 產品系列的一員，隨附設計工具和軟件，旨在滿足嚴苛的物聯(lián)網連接設計要求。

讓連接更簡單、更具可擴展性、更安全

德州儀器在其全面的有線和無線連接 IC 產品組合的基礎上，正在通過連接技術創(chuàng)造新的可能性。這些 IC 價格實惠，且經過驗證和測試，可滿足較高的行業(yè)和監(jiān)管標準。

此外，所有德州儀器模擬和嵌入式處理產品均由公司自有制造投資提供支持，旨在幫助滿足未來數(shù)十年的客戶需求。

審核編輯：湯梓紅