技術(shù)前沿：電子特氣

集成電路主要分為邏輯、動(dòng)態(tài)記憶體、閃存等類(lèi)別，其中邏輯芯片分為通訊、功率、微控制器、圖形顯示、數(shù)據(jù)處理等類(lèi)型，主要用于數(shù)據(jù)計(jì)算，動(dòng)態(tài)記憶體和閃存主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，上述芯片廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、航空航天等行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)電子特種氣體的化學(xué)結(jié)構(gòu)、純度和痕量雜質(zhì)要求高。產(chǎn)品化學(xué)結(jié)構(gòu)決定了集成電路刻蝕深寬比、選擇性、反應(yīng)效率、溫度壓力條件等工藝應(yīng)用與特性，氣體純度與痕量雜質(zhì)影響半導(dǎo)體制造工藝良率與穩(wěn)定性，產(chǎn)品指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性控制對(duì)半導(dǎo)體制造工藝穩(wěn)定性至關(guān)重要。

電子特種氣體被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)的“糧食”和“血液”，是半導(dǎo)體制造不可或缺的關(guān)鍵原材料之一；三氟甲磺酸系列產(chǎn)品具有對(duì)環(huán)境友好、催化作用強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于鋰電新能源、醫(yī)藥、化工等行業(yè)。

1、電子特種氣體

電子特種氣體是集成電路、顯示面板等行業(yè)必需的支撐性材料，廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于純度、穩(wěn)定性、包裝容器等具有較高的要求。電子特種氣體生產(chǎn)涉及合成、純化、分析檢測(cè)、充裝等多項(xiàng)工藝技術(shù)，具有較高技術(shù)壁壘。集成電路制造涉及上千道工序，工藝極其復(fù)雜，需使用上百種電子特種氣體。電子特種氣體在集成電路工藝中的應(yīng)用如下圖所示：

純度是電子特種氣體重要指標(biāo)之一，直接影響芯片的良品率和可靠性。通常情況下，氣體純度用百分?jǐn)?shù)表示，如99.99%（4N）、99.999%（5N）、99.9995%（5N5）等。隨著集成電路制造工藝的迭代升級(jí)，線(xiàn)寬越來(lái)越窄，晶體管密度越來(lái)越高，對(duì)電子特氣的純度、穩(wěn)定性等指標(biāo)的要求也越來(lái)越高，部分氣體純度需要達(dá)到6N及以上。

（1）主要?dú)怏w

①三氟化氮

高純?nèi)饕獞?yīng)用于大規(guī)模集成電路和顯示面板等制造過(guò)程中的清洗、刻蝕工藝，具有良好的選擇性、蝕刻速率，純度一般需要達(dá)到4N。

②六氟化鎢

高純六氟化鎢主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路化學(xué)氣相沉積工藝，其沉積形成的鎢導(dǎo)體膜可用作通孔和接觸孔的互連線(xiàn)，具有低電阻、高熔點(diǎn)的特點(diǎn)，純度一般需要達(dá)到5N。

（2）無(wú)機(jī)類(lèi)氣體

無(wú)機(jī)類(lèi)氣體主要包括氟化氫、氯化氫、四氟化硅、氘氣等氣體。其中，氯化氫和氟化氫純度分別可達(dá)5N5和5N，主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路清洗、刻蝕工藝；四氟化硅純度可達(dá)5N，主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路制造中有機(jī)硅化合物的合成、離子注入工藝摻雜劑及化學(xué)氣相沉積工藝；氘氣純度可達(dá)5N，氘同位素豐度2N8以上，主要用作集成電路熱處理，以及在光纖制造領(lǐng)域抗老化退火處理，提高抗氫老化能力。

（3）混合氣

混合氣主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路和顯示面板制造過(guò)程中的光刻、退火等多個(gè)工藝。派瑞氣體基于自身掌握的純化和混配技術(shù)，混合氣產(chǎn)品組分純度可達(dá)6N。

（4）碳氟類(lèi)氣體

碳氟類(lèi)氣體主要有六氟丁二烯、八氟環(huán)丁烷、八氟丙烷、六氟乙烷等氣體。六氟丁二烯主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路先進(jìn)制程的刻蝕工藝，與傳統(tǒng)刻蝕氣體相比，六氟丁二烯刻蝕速率更快、選擇性和深寬比更高、環(huán)境更友好，在先進(jìn)制程中應(yīng)用前景廣闊。

2、三氟甲磺酸系列產(chǎn)品

三氟甲磺酸是目前已知最強(qiáng)有機(jī)酸，是萬(wàn)能的合成工具，三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯等產(chǎn)品具有對(duì)環(huán)境友好、催化作用強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥、化工等行業(yè)。如在化工領(lǐng)域可替代硫酸、高氯酸等傳統(tǒng)的高污染強(qiáng)酸，醫(yī)藥領(lǐng)域可用作核苷、抗生素、類(lèi)固醇、配糖類(lèi)、維生素等醫(yī)藥中間體原料或催化劑。此外，還可應(yīng)用于有機(jī)硅、石油化工、橡膠、香精香料、農(nóng)藥等行業(yè)。

雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰和三氟甲磺酸鋰是鋰電電解液重要成分之一，用作電解液添加劑，可以提高電解液的電化學(xué)穩(wěn)定性，改善高低溫和循環(huán)性能。此外，雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰和三氟甲磺酸鋰具有優(yōu)異的抗靜電性能，還可應(yīng)用于顯示材料和橡膠產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

工藝流程圖

三氟化氮工藝流程包括：將氟化氫、氟化氫銨等原材料混合形成熔融狀態(tài)的電解液，在電解槽中進(jìn)行電解，主產(chǎn)品三氟化氮進(jìn)入冷阱進(jìn)行收集。通過(guò)精餾除去雜質(zhì)，精餾后的產(chǎn)品由精品罐收集檢測(cè)合格后進(jìn)行充裝。

2、六氟化鎢工藝流程六氟化鎢工藝流程包括：三氟化氮與鎢粉在反應(yīng)器裂解生成六氟化鎢粗品，粗品氣通過(guò)冷阱進(jìn)行收集，經(jīng)過(guò)吸附塔進(jìn)行純化，純化后的產(chǎn)品由精品罐收集，經(jīng)檢測(cè)合格后進(jìn)行充裝。

3、三氟甲磺酸系列產(chǎn)品工藝流程

三氟甲磺酸系列產(chǎn)品具有產(chǎn)品品種多、生產(chǎn)規(guī)模小、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)，其工藝流程包括：氟化、電解、水解、酸解生成三氟甲磺酸。三氟甲磺酸經(jīng)氧化后可制備三氟甲磺酸酐；與三甲基氯硅烷反應(yīng)可制備三氟甲磺酸三甲基硅酯；與碳酸鋰反應(yīng)可制備三氟甲磺酸鋰。三氟甲磺酸中間產(chǎn)品三氟甲磺酰氟經(jīng)合成、酸解、中和制備雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰。

行業(yè)市場(chǎng)概況

（1）電子特種氣體市場(chǎng)概況

①電子特種氣體簡(jiǎn)介

電子氣體包括大宗電子氣體和電子特種氣體，是集成電路、顯示面板、半導(dǎo)體照明、光伏等行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵性材料，是集成電路制造的第二大制造材料，僅次于硅片，占晶圓制造成本的13%。電子特種氣體主要應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，主要分為三氟化氮等清洗氣體、六氟化鎢等金屬氣相沉積氣體等。

（有東南亞考察需求的都可以聯(lián)系AIOT大數(shù)據(jù)）

②電子特種氣體下游應(yīng)用領(lǐng)域

電子特種氣體下游應(yīng)用包括集成電路、顯示面板、半導(dǎo)體照明和光伏等行業(yè)。

從全球來(lái)看，電子特種氣體應(yīng)用于集成電路行業(yè)的需求占市場(chǎng)總需求的71%，應(yīng)用于顯示面板行業(yè)的需求占市場(chǎng)總需求的18%；從我國(guó)來(lái)看，電子特種氣體應(yīng)用于集成電路行業(yè)的需求占市場(chǎng)總需求的42%，應(yīng)用于顯示面板行業(yè)的需求占市場(chǎng)總需求的37%。我國(guó)集成電路行業(yè)電子特種氣體的需求相對(duì)較低，主要原因?yàn)槲覈?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模與世界先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還存在一定差距，而顯示面板產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年持續(xù)發(fā)展，我國(guó)已成為全球最大的產(chǎn)業(yè)基地。

③下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1）集成電路

近年來(lái)，受下游市場(chǎng)需求牽引，在國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)支持下，在國(guó)家和地方專(zhuān)項(xiàng)投資基金等相關(guān)方的協(xié)同下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求2020年為1,430億美元，2025年預(yù)計(jì)達(dá)到2,230億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率9.29%，我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。中國(guó)集成電路制造2020年產(chǎn)值為227億美元，自給率為15.87%，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)值將達(dá)到432億美元，自給率將進(jìn)一步提高到19.37%，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13.73%。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，將引領(lǐng)我國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。

2）顯示面板

顯示面板行業(yè)早期主要集中在日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持、技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破等多重利好因素的推動(dòng)下，我國(guó)顯示面板行業(yè)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，形成了以京東方、TCL科技、深天馬、維信諾等重點(diǎn)企業(yè)領(lǐng)銜的產(chǎn)業(yè)集群，全球產(chǎn)能占比超過(guò)六成，是全球第一大顯示面板產(chǎn)業(yè)集中地。近年來(lái)我國(guó)積極布局OLED、AMOLED、MiniLED、MicroLED等新興技術(shù)領(lǐng)域，未來(lái)LCD仍是主流技術(shù)。根據(jù)Forst&Sullivan資料顯示，2020年至2024年中國(guó)顯示面板市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為6.34%，將迎來(lái)持續(xù)發(fā)展期，市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大將帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入快速上升通道，進(jìn)一步帶動(dòng)電子特種氣體市場(chǎng)穩(wěn)健發(fā)展。

（2）電子特種氣體市場(chǎng)容量

①全球電子特種氣體市場(chǎng)容量

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，全球電子特種氣體的市場(chǎng)規(guī)模2017年約為36.91億美元，2020年增加至41.85億美元，2021年進(jìn)一步增長(zhǎng)至45.38億美元，2017年至2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.30%，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)容量將超過(guò)60億美元，2021年-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到7.33%。2021年，全球電子氣體的市場(chǎng)規(guī)模約為62.51億美元，其中電子特種氣體占72.60%，電子大宗氣體占27.40%。

伴隨集成電路及其他相關(guān)行業(yè)的需求增長(zhǎng)，電子特種氣體作為其生產(chǎn)過(guò)程中的重要原材料之一，市場(chǎng)規(guī)模也呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。參考全球電子特種氣體市場(chǎng)預(yù)測(cè)規(guī)模及集成電路用電子特種氣體需求占比的數(shù)據(jù)測(cè)算，全球集成電路電子特種氣體規(guī)模2021年為32.22億美元，預(yù)計(jì)2025年為42.76億美元。

②中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)容量

未來(lái)，下游需求增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)投資加速，以及“碳中和”及“碳達(dá)峰”對(duì)光伏行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)作用，電子氣體需求將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025中國(guó)電子氣體市場(chǎng)規(guī)模將提升到316.60億元，2021年到2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12.77%。我國(guó)電子氣體市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率明顯高于全球電子氣體增長(zhǎng)率，未來(lái)有較大發(fā)展空間。

我國(guó)集成電路用電子氣體的市場(chǎng)規(guī)模2020年為76億元，2021年增長(zhǎng)至為85億元，預(yù)計(jì)2025年規(guī)模將達(dá)到134億元，2021至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.05%，步入了快速發(fā)展的軌道。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)測(cè)算，中國(guó)集成電路用電子氣體中，電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模約占64%。

（3）電子特種氣體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球電子氣體主要生產(chǎn)企業(yè)林德等前十大企業(yè)，共占據(jù)全球電子氣體90%以上市場(chǎng)份額。其中，林德、液化空氣、大陽(yáng)日酸和空氣化工4大國(guó)際巨頭市場(chǎng)份額超過(guò)70%。該等國(guó)際大型電子氣體企業(yè)一般同時(shí)從事大宗電子氣體業(yè)務(wù)和電子特種氣體業(yè)務(wù)，從事大宗電子氣體業(yè)務(wù)的企業(yè)需要在客戶(hù)建廠(chǎng)同時(shí)，匹配建設(shè)氣站和供氣設(shè)施，借助其較強(qiáng)的技術(shù)服務(wù)能力和品牌影響力為客戶(hù)提供整體解決方案，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為后進(jìn)入者設(shè)置了技術(shù)壁壘和專(zhuān)利壁壘。

（有東南亞考察需求的都可以聯(lián)系A(chǔ)IOT大數(shù)據(jù)）

具體到電子特種氣體領(lǐng)域，全球主要生產(chǎn)企業(yè)為SKMaterials、關(guān)東電化、昭和電工、派瑞特氣等，該等企業(yè)在總體規(guī)模上均與4大國(guó)際巨頭存在差距，但在細(xì)分領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力；國(guó)內(nèi)電子特種氣體企業(yè)主要有派瑞特氣、南大光電、昊華科技等。

三氟化氮的市場(chǎng)規(guī)模、供需情況、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)能情況

三氟化氮作為清洗、刻蝕氣體，在集成電路和顯示面板等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2020年三氟化氮全球總需求約3.11萬(wàn)噸。受益于下游集成電路制造工廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)張、集成電路制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)微縮、3DNAND多層技術(shù)的發(fā)展，芯片的工藝尺寸越來(lái)越小，堆疊層數(shù)增加，集成電路制造中進(jìn)行刻蝕、沉積和清洗的步驟增加，高純?nèi)男枨髮⒖焖僭鲩L(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球需求增長(zhǎng)至6.37萬(wàn)噸左右，需求量增長(zhǎng)空間超過(guò)1倍、年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到約15%。

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2017-2020年，全球三氟化氮的需求較為平穩(wěn)，總體供給大于需求，但是不同地區(qū)間市場(chǎng)情況存在差異，國(guó)內(nèi)三氟化氮呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀態(tài)。2021年開(kāi)始全球三氟化氮需求將快速增長(zhǎng)，與供給的差額逐漸縮小，主要系集成電路工藝技術(shù)進(jìn)步、工廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，以及汽車(chē)智能化等趨勢(shì)帶來(lái)新的芯片需求，進(jìn)而帶動(dòng)電子特種氣體的使用需求增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)至2025年，全球三氟化氮的需求量將超過(guò)供給，出現(xiàn)供應(yīng)缺口。三氟化氮是國(guó)產(chǎn)化較為成功的電子特種氣體品種之一，其在我國(guó)的發(fā)展體現(xiàn)了一個(gè)自研產(chǎn)品從無(wú)到有、快速增長(zhǎng)、獲得市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)的過(guò)程。

我國(guó)對(duì)三氟化氮的研究始于20世紀(jì)80年代，近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)集成電路、顯示面板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，三氟化氮的需求急劇上升。根據(jù)智研咨詢(xún)數(shù)據(jù)，2015年國(guó)內(nèi)三氟化氮需求量達(dá)3,585.4噸，至2021年增長(zhǎng)至1.43萬(wàn)噸，累計(jì)增幅約3倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)26%。受產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)，集成電路等產(chǎn)業(yè)投資加速，生產(chǎn)規(guī)模迅速擴(kuò)大，加之主要原料國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，供需兩端多重因素的疊加，助力國(guó)內(nèi)三氟化氮需求持續(xù)向好。在我國(guó)三氟化氮的需求量快速增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)供給無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。為匹配下游客戶(hù)日益增長(zhǎng)的用氣需求，派瑞特氣等國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)能也快速擴(kuò)張。

三氟化氮國(guó)產(chǎn)化較為成功，主要受技術(shù)、產(chǎn)品、產(chǎn)能、市場(chǎng)等方面因素的共同驅(qū)動(dòng)，具體如下：（1）七一八所是國(guó)家級(jí)的化學(xué)化工專(zhuān)業(yè)研究所，具有深厚的人才技術(shù)儲(chǔ)備；由于國(guó)防產(chǎn)品的研發(fā)需要，七一八所較早地開(kāi)始從事三氟化氮的研究開(kāi)發(fā)工作，并于2002年成功研發(fā)出純度高達(dá)99.9%的三氟化氮?dú)怏w，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，打破了國(guó)外技術(shù)壟斷。（2）2013年，七一八所作為國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)高純電子氣體研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的牽頭單位，將三氟化氮品質(zhì)提升作為研發(fā)攻克的重點(diǎn)方向之一，成功提升了產(chǎn)品純度，并且四氟化碳等雜質(zhì)含量大幅降低，實(shí)現(xiàn)了氣體質(zhì)量的在線(xiàn)監(jiān)控，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

派瑞特氣目前擁有9,250噸三氟化氮產(chǎn)能，僅次于SKMaterials，排名全球第二，是國(guó)內(nèi)最大的三氟化氮生產(chǎn)企業(yè)。此外，國(guó)外主要的三氟化氮生產(chǎn)企業(yè)還有韓國(guó)曉星、日本關(guān)東電化、德國(guó)默克；國(guó)內(nèi)的主要三氟化氮生產(chǎn)企業(yè)還有南大光電、昊華科技子公司昊華氣體。

2022-2023年，由于國(guó)內(nèi)派瑞特氣、昊華氣體、南大光電的三氟化氮項(xiàng)目集中投產(chǎn)，出現(xiàn)三氟化氮總體產(chǎn)能短暫超過(guò)需求量。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控成為行業(yè)共識(shí)，下游集成電路廠(chǎng)商正處于密集擴(kuò)產(chǎn)周期，以及芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮短、3DNAND等新工藝發(fā)展，為國(guó)內(nèi)三氟化氮市場(chǎng)需求帶來(lái)巨大增長(zhǎng)空間。隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)線(xiàn)陸續(xù)投產(chǎn)，三氟化氮需求量快速增長(zhǎng)，2025-2026年將出現(xiàn)較大的供應(yīng)缺口。

六氟化鎢的市場(chǎng)規(guī)模、供需情況、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)能情況

六氟化鎢主要應(yīng)用在集成電路制造領(lǐng)域，因其優(yōu)良的電性能，廣泛使用在化學(xué)氣相沉積工藝中，通過(guò)沉積和堆疊制成大規(guī)模集成電路中的導(dǎo)電膜和金屬配線(xiàn)材料。沉積氣體、刻蝕和清洗氣體是半導(dǎo)體制造中用量最大的兩類(lèi)氣體，沉積和清洗也是聯(lián)系最為緊密的工藝步驟，六氟化鎢作為高性能的沉積材料，其供需變化趨勢(shì)與三氟化氮相似。隨著集成電路工藝的不斷迭代，特別是3DNAND層數(shù)的不斷增加，對(duì)六氟化鎢產(chǎn)品的需求也與日俱增。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2020年六氟化鎢全球總需求約4,620噸，預(yù)計(jì)2025年全球需求增長(zhǎng)至8,901噸左右，增長(zhǎng)空間將近1倍，年均增速達(dá)到14%。

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2021年全球六氟化鎢需求為5,675噸，而全球供給達(dá)到6,497噸，總體供給大于需求；未來(lái)全球六氟化鎢需求快速增長(zhǎng)，與供給的差額逐漸縮小。預(yù)計(jì)至2025年，全球六氟化鎢的需求量將超過(guò)供給。

2021年中國(guó)大陸的六氟化鎢需求量約為1,100噸。由于六氟化鎢在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片制造中都有使用，特別DRAM、3DNAND用量較大，其中3DNAND層數(shù)從32層發(fā)展至64層和128層，六氟化鎢用量呈幾何級(jí)增長(zhǎng)，同時(shí)存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)能快速拉升，復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。在使用量增加和下游產(chǎn)能擴(kuò)張的雙重因素驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)六氟化鎢的需求量將達(dá)到4,500噸，年均復(fù)合增速為42.22%。

全球市場(chǎng)中，六氟化鎢產(chǎn)品的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為韓國(guó)SKMaterials、日本關(guān)東電化、韓國(guó)厚成化工、日本中央硝子、德國(guó)默克。六氟化鎢在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)較少，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商現(xiàn)有產(chǎn)能和銷(xiāo)售主要集中于派瑞氣體。博瑞電子與中央硝子在國(guó)內(nèi)的合資企業(yè)博瑞中硝于2021年建成200噸六氟化鎢生產(chǎn)線(xiàn)，昊華科技子公司昊華氣體目前已建成年產(chǎn)100噸六氟化鎢生產(chǎn)線(xiàn)。

隨著六氟化鎢需求量快速增長(zhǎng)，即使前述規(guī)劃產(chǎn)能完全達(dá)產(chǎn)，2025年國(guó)內(nèi)六氟化鎢市場(chǎng)仍出現(xiàn)供應(yīng)缺口。

三氟甲磺酸系列產(chǎn)品市場(chǎng)容量

隨著國(guó)家《“十四五”醫(yī)藥工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策的引導(dǎo)，下游醫(yī)藥行業(yè)迅猛發(fā)展，作為醫(yī)藥原料的三氟甲磺酸等產(chǎn)品的需求量迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。伴隨著綠色低碳循環(huán)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)體系的初步建立，國(guó)家政策鼓勵(lì)和資金支持下，新能源汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。作為綠色新能源關(guān)鍵的原材料，鋰電池添加劑市場(chǎng)容量會(huì)迎來(lái)更大的突破。雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰、三氟甲磺酸鋰未來(lái)發(fā)展前景廣闊。

三氟甲磺酸系列產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局三氟甲磺酸系列產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)較少，國(guó)內(nèi)主要集中于派瑞特氣、江西國(guó)化實(shí)業(yè)有限公司，國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)主要為中央硝子。

雙（三氟甲磺酰基）亞胺鋰國(guó)內(nèi)主要集中于派瑞特氣、江蘇國(guó)泰超威新材料，國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)主要為索爾維。

在新技術(shù)方面發(fā)展情況與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等帶動(dòng)下，集成電路制造技術(shù)發(fā)展從摩爾定律到超越摩爾發(fā)展。邏輯芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)從傳統(tǒng)0.35um開(kāi)始延伸到3nm特征尺寸，預(yù)計(jì)到2025年實(shí)現(xiàn)1.5nm技術(shù)突破；三維閃存芯片制造技術(shù)從32層發(fā)展到128層，預(yù)計(jì)到2025年突破到384層；動(dòng)態(tài)記憶體制造技術(shù)，從19nm開(kāi)始向15nm邁進(jìn)，預(yù)計(jì)到2025年實(shí)現(xiàn)11nm技術(shù)突破。

（有東南亞考察需求的都可以聯(lián)系A(chǔ)IOT大數(shù)據(jù)）

先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)突破性發(fā)展，要求包括電子特種氣體在內(nèi)的新材料技術(shù)發(fā)展作為支撐。高密度、低功耗的集成電路制造，對(duì)反應(yīng)溫度、純度、雜質(zhì)提出新的要求，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和一致性提出更高的要求。未來(lái)，電子特種氣體需要針對(duì)性的加強(qiáng)提升合成技術(shù)、純化技術(shù)、分析技術(shù)、充裝技術(shù)和綠色環(huán)保技術(shù)。

2019年以來(lái)，集成電路在國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的地位越來(lái)越受到重視，在國(guó)內(nèi)外各種有利要素的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路制造企業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道。以中芯國(guó)際、上海華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等為代表的國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)，產(chǎn)能布局持續(xù)優(yōu)化，制造產(chǎn)能持續(xù)提高。集成電路制造產(chǎn)能規(guī)模的提升，帶動(dòng)配套用材料產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

（有東南亞考察需求的都可以聯(lián)系A(chǔ)IOT大數(shù)據(jù)）

先進(jìn)集成電路制造技術(shù)需要強(qiáng)大的公司平臺(tái)作支撐，需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入，并在知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人才儲(chǔ)備等領(lǐng)域長(zhǎng)期布局，因此集成電路制造企業(yè)的產(chǎn)能越來(lái)越集中在頭部企業(yè)，預(yù)計(jì)未來(lái)也將維持常態(tài)化發(fā)展。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球54%集成電路制造產(chǎn)能集中在前5大制造企業(yè)，70%的產(chǎn)能集中在前10大制造企業(yè)。產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的要求，越來(lái)越傾向于在產(chǎn)品、技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)等綜合化服務(wù)的材料供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)電子特種氣體起步晚、規(guī)模較小、產(chǎn)品品種少，受制于技術(shù)、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、資金實(shí)力等多方面因素影響，發(fā)展存在一定瓶頸。但經(jīng)過(guò)十余年發(fā)展，在集成電路配套材料國(guó)產(chǎn)化率方面，進(jìn)步明顯。根據(jù)ICMtia數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路用材料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)綜合占有率達(dá)26%。雖然當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率初見(jiàn)成效，但也給材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展預(yù)留了空間，進(jìn)一步提升我國(guó)電子材料全球影響力，仍然大有可為。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特種氣體市場(chǎng)容量快速增長(zhǎng)，國(guó)外大型氣體公司以獨(dú)資、合資、合作等方式設(shè)立公司，從生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)、服務(wù)等領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)布局。同時(shí)，在國(guó)家政策支持以及我國(guó)下游市場(chǎng)拉動(dòng)下，國(guó)內(nèi)電子氣體企業(yè)依托本地化地緣優(yōu)勢(shì)，加大研發(fā)，不斷突破國(guó)外技術(shù)壁壘，本地化生產(chǎn)質(zhì)量水平持續(xù)提高，逐步得到市場(chǎng)認(rèn)可。隨著先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破，工藝步驟的增加，市場(chǎng)對(duì)電子特種氣體在產(chǎn)品多元化服務(wù)、品質(zhì)可靠性保證、及時(shí)高效物流服務(wù)等方面都提出更高要求。同時(shí)需要電子特種氣體企業(yè)從物流、倉(cāng)儲(chǔ)、技術(shù)支持、分析控制、綜合性?xún)r(jià)比等方面提升綜合服務(wù)能力。未來(lái)，我國(guó)電子氣體企業(yè)需要整合行業(yè)內(nèi)資源，持續(xù)研發(fā)投入，加大人才儲(chǔ)備，從規(guī)模、品牌、技術(shù)、產(chǎn)品、成本等多維度整合，夯實(shí)提升多維度競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提升市場(chǎng)化綜合服務(wù)能力，將多元化需求與一站式服務(wù)結(jié)合，突破國(guó)外壟斷的電子特種氣體市場(chǎng)，逐漸發(fā)展成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的電子特種氣體綜合服務(wù)供應(yīng)商。

全球范圍內(nèi)，美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要聚集地，也是重要的電子特種氣體終端市場(chǎng)。一方面，境外電子特種氣體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟，國(guó)際巨頭專(zhuān)利布局較為全面，相關(guān)國(guó)家和地區(qū)關(guān)于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的法律體系較為完善，國(guó)內(nèi)氣體企業(yè)拓展海外業(yè)務(wù)需要完善海外專(zhuān)利布局以滿(mǎn)足相關(guān)法律法規(guī)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的要求。另一方面，電子氣體行業(yè)集中度較高，林德、液化空氣、大陽(yáng)日酸和空氣化工4大國(guó)際巨頭市場(chǎng)份額超過(guò)70%，市場(chǎng)格局相對(duì)固化，且部分國(guó)家和地區(qū)存在保護(hù)本土產(chǎn)業(yè)的傾向，成為國(guó)內(nèi)氣體企業(yè)拓展海外業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)。

集成電路工藝流程環(huán)節(jié)較多，不同環(huán)節(jié)需要搭配使用特定的電子特種氣體，各類(lèi)電子特種氣體總體數(shù)量超過(guò)100種，其中大部分品種被國(guó)外壟斷，即使部分氣體用量較少，但也是集成電路生產(chǎn)中不可缺少的關(guān)鍵性材料。國(guó)內(nèi)電子特種氣體企業(yè)整體發(fā)展時(shí)間較短，在產(chǎn)品種類(lèi)、工藝水平、綜合服務(wù)能力等方面依然與國(guó)際巨頭有差距，而且這種差距很難在短期打破，需要一定時(shí)間的迭代試錯(cuò)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)上原材料微小的誤差可能造成整條產(chǎn)線(xiàn)的損失，客戶(hù)的試錯(cuò)成本很高，加大了國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入新產(chǎn)品、新市場(chǎng)的難度。

摩爾定律展現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)快速迭代更新的特點(diǎn)，各大芯片制造廠(chǎng)商持續(xù)投入大量研發(fā)費(fèi)用，開(kāi)發(fā)新的工藝，以保證產(chǎn)品性能的領(lǐng)先性。制程升級(jí)對(duì)電子特種氣體的純度和性能都提出了更高的要求，新開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)工藝也會(huì)產(chǎn)生新的原材料需求。因此，電子特種氣體企業(yè)始終面臨著技術(shù)更新和產(chǎn)品替代的風(fēng)險(xiǎn)，需保持足夠的研發(fā)強(qiáng)度，及時(shí)跟蹤下游行業(yè)的技術(shù)動(dòng)態(tài)，將自身產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)與半導(dǎo)體工藝路線(xiàn)緊密結(jié)合，并且需不斷豐富產(chǎn)品種類(lèi)，以抵御技術(shù)變更和產(chǎn)品替代風(fēng)險(xiǎn)。

2021年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模為44.23億美元，其中全球市場(chǎng)規(guī)模排名前十的電子特種氣體為：

審核編輯 ：李倩