本文以AD 25版本為依托，介紹了AD25進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)的方法，理論結(jié)合實(shí)踐。 內(nèi)容概覽先來(lái)概覽下本書的內(nèi)容，看一本書的內(nèi)容，從其目錄就可以看到個(gè)大概本書分為以下章節(jié)，總體上來(lái)說(shuō)還是按照先理論再

書名：芯片設(shè)計(jì)基石：EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望CIP核準(zhǔn)號(hào)：20256MR251ISBN：978-7-111-79242-0機(jī)械工業(yè)出版社出版，與石墨烯時(shí)代、精半導(dǎo)講體微縮圖形化與下一代光刻技術(shù)精講、半導(dǎo)體手冊(cè)、光電子芯片等構(gòu)成集成電路關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用叢書。 華大九天，組編，劉偉平、呂霖、王宗源編著。編著介于編和著之間，既有原創(chuàng)內(nèi)容，也有對(duì)他人資料的整理和引用。定位是既可作為EDA從業(yè)者的行業(yè)全景圖鑒，也可為政府制定產(chǎn)業(yè)政策、投資機(jī)構(gòu)把握賽道機(jī)遇、高校培養(yǎng)專業(yè)人才提供系統(tǒng)化參考，更是半導(dǎo)體領(lǐng)域研究者不可或缺的產(chǎn)業(yè)演進(jìn)啟示錄。 2025.9第1版印刷，到手為2026.1重印版，封底刻蝕6747，不知道是何標(biāo)記。印刷清晰，結(jié)構(gòu)合理，配色合適，閱讀起來(lái)還是比較舒服的。 32開(kāi)，148mm*210mm，比成年人巴掌大些，厚度不足1cm，比起渲染圖要小和薄一些。塑封，膠版紙平裝-鎖線膠訂，182千字，從正文到附錄共178頁(yè)，定價(jià)79元，價(jià)格相對(duì)還是比較貴的。 中圖分類號(hào)F426.63，屬于經(jīng)濟(jì)/工業(yè)經(jīng)濟(jì)/中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)，封底條形碼上方商家建議為電子與通信/半導(dǎo)體技術(shù)，有些偏差，不利用圖書館擺放與讀者檢索。封面封底主色調(diào)為黑色，封面上部為書名和編者信息，下部為EDA渲染圖，左側(cè)為三位作序人，下側(cè)為本書主要內(nèi)容。封底為國(guó)內(nèi)9位專家的書評(píng)和推進(jìn)語(yǔ)。封面內(nèi)側(cè)折頁(yè)為華大九天的簡(jiǎn)介。封底內(nèi)側(cè)折頁(yè)為書籍《芯片的較量：日美半導(dǎo)體風(fēng)云》的推薦。 打開(kāi)封面，首先是4頁(yè)平裝彩圖，列出華大九天和“熊貓系統(tǒng)“重大事件，后跟1994年元月電子工信部科技司《關(guān)于表彰ICCAD熊貓系統(tǒng)的研制開(kāi)發(fā)作出貢獻(xiàn)的單位和個(gè)人的決定》。隨后是扉頁(yè)和版權(quán)頁(yè)，接著是三個(gè)序，序一中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)王芹生的逐夢(mèng)“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的崛起之路；序二中國(guó)工程院院士吳漢明的領(lǐng)航“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路；序三中國(guó)科學(xué)院院士郝躍筑夢(mèng)“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的精進(jìn)之路。各有側(cè)重，層層遞進(jìn)，從不同階段回顧和分析了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程和未來(lái)展望。后接前言，承前啟后，簡(jiǎn)單介紹背景和書籍內(nèi)容，開(kāi)啟正文。之后是目錄和正文，共8章。第1章 芯片之鑰：解鎖EDA的奧秘，簡(jiǎn)要介紹EDA的背景、定義和特點(diǎn)等。第2章 全球視野：EDA發(fā)展概況，回顧EDA發(fā)展歷程，介紹EDA市場(chǎng)格局和三大巨頭。第3-6章分4個(gè)階段敘述了中國(guó)EDA的發(fā)展歷程：晨曦初現(xiàn)：中國(guó)EDA的萌芽歲月（1978～1993）、內(nèi)憂外患：EDA事業(yè)陷入沉寂（1994～2008）、重整旗鼓：中國(guó)EDA在堅(jiān)守中迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)（2008～2017）、蝶變展翅：EDA產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)行時(shí)（2018年以來(lái)）。第7章 啟航未來(lái)：全球EDA發(fā)展趨勢(shì)洞察，從技術(shù)和政策法規(guī)等角度分析EDA發(fā)展趨勢(shì)。第8章 智慧之光：中國(guó)EDA的制勝籌碼，從中國(guó)市場(chǎng)、國(guó)家政策、科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)、華大九天成長(zhǎng)啟示等方面分析中國(guó)EDA的光明前景。 正文后接寫在最后，進(jìn)行簡(jiǎn)要的總結(jié)回顧，堅(jiān)定信心。后跟附錄和參考文獻(xiàn)。附錄又細(xì)分為附錄A 重要事件年表、附錄B 國(guó)內(nèi)主要EDA企業(yè)、附錄C 國(guó)外主要EDA企業(yè)和附錄D 術(shù)語(yǔ)解釋。 目前網(wǎng)絡(luò)常見(jiàn)1.1芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視的部分全文。 附：目錄 序一逐夢(mèng)“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的崛起之路序二領(lǐng)航“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路序三筑夢(mèng)“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的精進(jìn)之路前言第1章芯片之鑰：解鎖EDA的奧秘 1.1芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視1.1.1行業(yè)風(fēng)云激蕩1.1.2EDA是芯片之母1.1.3加速國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展的戰(zhàn)略緊迫性 1.2什么是EDA1.2.1EDA的定義1.2.2EDA的工作流程1.2.3EDA涉及的學(xué)科 1.3EDA的特點(diǎn)1.3.1技術(shù)維度1.3.2行業(yè)維度1.3.3人才維度第2章全球視野：EDA發(fā)展概況 2.1EDA發(fā)展歷程2.1.1第一階段：CAD階段2.1.2第二階段：CAE階段2.1.3第三階段：EDA系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段2.1.4第四階段：當(dāng)代EDA階段 2.2全球EDA市場(chǎng)格局2.2.1EDA市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)2.2.2寡頭壟斷的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)2.2.3地區(qū)發(fā)展不平衡 2.3EDA三大巨頭2.3.1Synopsys2.3.2Cadence2.3.3SiemensEDA2.3.4三巨頭對(duì)比2.3.5三巨頭成功的原因分析第3章晨曦初現(xiàn)：中國(guó)EDA的萌芽歲月（1978～1993） 3.1桂林陽(yáng)朔會(huì)議：中國(guó)EDA事業(yè)正式起步3.1.1背景3.1.2與會(huì)人員及會(huì)議經(jīng)過(guò)3.1.3會(huì)議成果3.1.4會(huì)議意義 3.2ICCAD一級(jí)系統(tǒng)和二級(jí)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)3.2.1ICCAD一級(jí)系統(tǒng)3.2.2ICCAD二級(jí)系統(tǒng) 3.3三級(jí)系統(tǒng)——“熊貓系統(tǒng)”的誕生3.3.1受限于西方技術(shù)封鎖3.3.2國(guó)內(nèi)外智力相結(jié)合，專家、老師、學(xué)生總動(dòng)員3.3.3歷時(shí)5年開(kāi)發(fā)成功，“熊貓系統(tǒng)”問(wèn)世3.3.4推向市場(chǎng)，在國(guó)際上受到關(guān)注3.3.5與國(guó)際先進(jìn)水平差距縮小到5年 3.4我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)早期生態(tài)建設(shè)探索3.4.1《中國(guó)集成電路》期刊的創(chuàng)立：行業(yè)知識(shí)傳播與技術(shù)交流體系3.4.2全國(guó)高校研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽啟動(dòng)：產(chǎn)學(xué)研協(xié)同的人才培養(yǎng)機(jī)制3.4.3中國(guó)ICCAD聯(lián)誼會(huì)的成立：行業(yè)聯(lián)盟的跨領(lǐng)域整合第4章內(nèi)憂外患：EDA事業(yè)陷入沉寂（1994～2008） 4.1國(guó)際EDA企業(yè)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)4.1.1MentorGraphics于1989年率先進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)4.1.2Cadence于1992年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)4.1.3Synopsys于1995年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng) 4.2國(guó)內(nèi)“造不如買，買不如租”思想盛行4.2.1特定歷史時(shí)期的經(jīng)濟(jì)需求背景4.2.2短視思想的形成與擴(kuò)散4.2.3造成深遠(yuǎn)影響 4.3中國(guó)EDA事業(yè)停滯4.3.1國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力下的市場(chǎng)萎縮4.3.2研發(fā)停滯與自主創(chuàng)新能力削弱4.3.3國(guó)內(nèi)EDA人才流失與培養(yǎng)困境4.3.4與國(guó)外EDA廠商的差距不斷增大4.3.5對(duì)國(guó)家安全和戰(zhàn)略利益的影響 4.4守護(hù)著EDA最后的“火種”4.4.1初創(chuàng)與奠基：在荊棘中播種希望4.4.2突破與轉(zhuǎn)型：在困境中砥礪前行4.4.3發(fā)展與創(chuàng)新：在逆境中綻放光芒4.4.4傳承與守望第5章重整旗鼓：中國(guó)EDA在堅(jiān)守中迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)（2008～2017） 5.1國(guó)家“核高基”重大科技專項(xiàng)的加持5.1.1“核高基”重大科技專項(xiàng)的背景5.1.2“核高基”聚焦三個(gè)方向5.1.3“核高基”對(duì)EDA的助力 5.2國(guó)產(chǎn)EDA在細(xì)分市場(chǎng)找到突破口5.2.1模擬芯片設(shè)計(jì)5.2.2物理實(shí)現(xiàn)5.2.3特定應(yīng)用領(lǐng)域的工具開(kāi)發(fā) 5.3EDA火種開(kāi)始廣為傳播和延續(xù)5.3.1本土EDA企業(yè)嶄露頭角5.3.2產(chǎn)學(xué)研合作加強(qiáng)5.3.3EDA人才培養(yǎng)力度加大第6章蝶變展翅：EDA產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)行時(shí)（2018年以來(lái)） 6.1芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)歷史新機(jī)遇6.1.1科創(chuàng)板設(shè)立6.1.2集成電路專項(xiàng)基金二期、三期啟動(dòng)6.1.3《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》推出6.1.4芯片產(chǎn)業(yè)受到資本青睞，人才也開(kāi)始回流6.1.5芯片國(guó)產(chǎn)替代開(kāi)始加速 6.2多家EDA企業(yè)成功上市6.2.1概倫電子6.2.2華大九天6.2.3廣立微 6.3初創(chuàng)企業(yè)生機(jī)盎然6.3.1鴻芯微納成立6.3.2阿卡思微電子成立6.3.3合見(jiàn)工軟成立 6.4技術(shù)覆蓋面日趨全面6.4.1全定制電路設(shè)計(jì)EDA工具系統(tǒng)6.4.2數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具6.4.3晶圓制造EDA工具6.4.4封裝類EDA工具 6.5產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)不斷完善6.5.1企業(yè)數(shù)量與規(guī)模增長(zhǎng)6.5.2技術(shù)創(chuàng)新能力提升6.5.3產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展6.5.4市場(chǎng)認(rèn)可度提高第7章啟航未來(lái)：全球EDA發(fā)展趨勢(shì)洞察 7.1EDA技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)7.1.1后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)7.1.2新興應(yīng)用需求牽引7.1.3信息技術(shù)融合7.1.4數(shù)字孿生 7.2EDA政策與法規(guī)洞察7.2.1國(guó)際組織的作用與影響7.2.2多邊機(jī)制的間接影響7.2.3行業(yè)協(xié)會(huì)與組織的規(guī)范作用7.2.4主要國(guó)家的EDA政策動(dòng)向7.2.5未來(lái)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)第8章智慧之光：中國(guó)EDA的制勝籌碼 8.1中國(guó)市場(chǎng)成為重要引擎8.1.1全球產(chǎn)業(yè)格局變遷下的中國(guó)機(jī)遇8.1.2中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)與多元化應(yīng)用優(yōu)勢(shì)8.1.3國(guó)家戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展 8.2國(guó)家政策有力支撐8.2.1國(guó)家級(jí)政策：全面布局，精準(zhǔn)施策8.2.2地方級(jí)政策：因地制宜，協(xié)同推進(jìn) 8.3EDA科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)雙驅(qū)動(dòng)8.3.1科技創(chuàng)新：EDA行業(yè)的核心引擎8.3.2人才培養(yǎng)：打造EDA人才高地 8.4華大九天成長(zhǎng)啟示8.4.1開(kāi)創(chuàng)輝煌：“熊貓系統(tǒng)”的誕生與影響8.4.2自主研發(fā)的破冰之旅：從摸索到創(chuàng)新的蛻變8.4.3創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的未來(lái)展望：從領(lǐng)航者到生態(tài)構(gòu)建者8.4.4做EDA需要五個(gè)“心”寫在最后附錄附錄A重要事件年表附錄B國(guó)內(nèi)主要EDA企業(yè)附錄C國(guó)外主要EDA企業(yè)附錄D術(shù)語(yǔ)解釋 參考文獻(xiàn)

內(nèi)容概覽，以期對(duì)全書的理解把握。 第1章 芯片之鑰:解鎖EDA的奧秘 1.1 芯片\"卡脖子\"引發(fā)對(duì)EDA的重視 1.2 什么是EDA 1.3 EDA的特點(diǎn) 第2章 全球視野

感謝論壇與出版社提供此書以及作者編著此書。下面是書籍實(shí)物，不是很厚但很通俗易懂、簡(jiǎn)明概要。 首先對(duì)全書章節(jié)進(jìn)行概覽，然后對(duì)第一章概述進(jìn)行閱讀學(xué)習(xí)。 全書分6章，在架構(gòu)、工具鏈、案例方面進(jìn)行了介紹

本書概覽 本書主要基于麗湖霸下BX2400的開(kāi)發(fā)過(guò)程 ,介紹Soc設(shè)計(jì)全過(guò)程。 內(nèi)容覆蓋LoongArch的Soc邏輯設(shè)計(jì)，邏輯綜合，可測(cè)試性設(shè)計(jì)，物理設(shè)計(jì)和簽核。本書不厚一百多頁(yè)，更像一本

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