



審核編輯 :李倩
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53499瀏覽量
458500 -
光電
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
820瀏覽量
82884 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9122瀏覽量
147829
原文標(biāo)題:【光電通信】光電共封裝
文章出處:【微信號:今日光電,微信公眾號:今日光電】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
深度解析:真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性
隨著光電器件技術(shù)的飛速發(fā)展,光電器件封裝技術(shù)已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關(guān)鍵因素。封裝技術(shù)中,一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個過程中,真空
Broadcom光電共封裝技術(shù)解析
光電共封裝(Co-Packaged Optics,CPO)代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向,這種技術(shù)將光學(xué)器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴于通過各種接口連接的獨立組件,而
今日看點丨小鵬匯天飛行汽車完成首飛預(yù)計2026年量產(chǎn);IBM推出新一代光電共封裝工藝
? 1. 上調(diào)5000 美元!特斯拉官宣Model S 漲價 ? 12月14日,特斯拉官宣對旗下部分車型進(jìn)行漲價,其中,Model S全輪驅(qū)動版售價由74990美元上調(diào)至79990美元,Model S高性能版由89990美元上調(diào)至94990美元,漲幅均為5000美元。 ? 根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù),特斯拉北美市場于今年1-11月累計銷量約為55.31萬輛,Model S北美市場月銷量約為1000-2000輛,1-11月累計銷售約1.44萬輛,其余銷量主要由Model 3與Model Y創(chuàng)造。此外,特斯拉還計劃于明年上半年推出全新車型“Model Q”,計劃在北美市場
發(fā)表于 12-16 10:34
?650次閱讀
英偉達(dá)將推出CPO交換機(jī),CPO應(yīng)用落地提速
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)CPO即光電共封裝技術(shù),是應(yīng)用于光模塊的技術(shù)革新方案,被認(rèn)為是下一代高速光通信的核心技術(shù)之一。目前各大芯片廠商都推出了CPO方案,不過目前仍在推動落地的過程中
CPO光電共封裝如何破解數(shù)據(jù)中心“功耗-帶寬”困局?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)CPO(Co-Packaged Optics,光電共封裝)是一種將光學(xué)器件與電子芯片直接集成在同一封裝內(nèi)的技術(shù),旨在解決傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中高速信號傳輸?shù)墓?/div>
CPO技術(shù):毫米級傳輸、超50%降耗與1.6Tbps突破
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)在人工智能算力需求爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心能效要求提升的雙重驅(qū)動下,光電共封裝(CPO)技術(shù)正從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化前沿。這項將光引擎與計算芯片深度集成的技術(shù),通過縮短信號傳輸路徑
CPO量產(chǎn)再加速,高塔半導(dǎo)體推新型CPO代工平臺
(SiGe BiCMOS)工藝領(lǐng)域,正式推出支持光電共封裝(CPO)的新型代工技術(shù)。 ? 這項技術(shù)依托多年堆疊式背照式(BSI)圖像傳感器量產(chǎn)經(jīng)驗,實現(xiàn)異構(gòu) 3D-IC 集成,并獲得 Cadence
光電共封裝
芯片上那必然會引起新一輪的技術(shù)革命,但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上,而且光波長至少在1.1um以上,光器件注定不能縮小器件到晶體管那么小?,F(xiàn)在比較有前景的方式為光電共封裝
發(fā)表于 03-29 10:48
激光封裝技術(shù)在人工智能發(fā)展中的作用
的性能瓶頸。這些傳統(tǒng)方案增加了功耗和成本,凸顯了創(chuàng)新解決方案的迫切需求。 光I/O和光電共封裝(CPO)解決方案是最有前途的技術(shù)進(jìn)展之一。通過優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量和系統(tǒng)性能,促進(jìn)了大型互聯(lián)AI集群的發(fā)展。這些光學(xué)I/O和
IBM 發(fā)布光學(xué)技術(shù)關(guān)鍵突破,生成式AI迎來"光速時代"
新的光電共封裝技術(shù)或取代數(shù)據(jù)中心中的電互連裝置,大幅提高AI 和其他計算應(yīng)用的速度與能效 北京2024年12月12日?/美通社/ -- 近日,IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)發(fā)布了其在光學(xué)技術(shù)
IBM光學(xué)技術(shù)新進(jìn)展:光電共封裝提升AI模型效率
近日,據(jù)最新報道,IBM在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得了新突破,這一進(jìn)展有望大幅提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運行生成式AI模型的效率。 為了實現(xiàn)這一目標(biāo),IBM推出了新一代光電共封裝(CPO)工藝。這一創(chuàng)新技術(shù)利用
大摩預(yù)測CPO市場年增長率高達(dá)172%
近日,摩根士丹利最新發(fā)布的報告指出,隨著英偉達(dá)Rubin服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)預(yù)計在2026年正式量產(chǎn),CPO(光電共封裝技術(shù))市場將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預(yù)測,該市場在2023年至2030年期間將以驚人
光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢
光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué),再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝
光電共封裝技術(shù)的實現(xiàn)方案
數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正在經(jīng)歷向光電共封裝(CPO)交換機(jī)的根本性轉(zhuǎn)變,這種轉(zhuǎn)變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢所驅(qū)動。在OFC 2025展會上,這一趨勢變得極為明顯,從Jensen Huang在GTC
AI時代,光芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈深度解析
瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。據(jù)預(yù)測,2027年全球光芯片市場規(guī)模有望達(dá)到56億美元,年復(fù)合增長率16%。從800G到1.6T光模塊的量產(chǎn),再到硅光子技術(shù)與光電共封裝(CPO)的突破,光芯片正重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。 ? 技術(shù)演進(jìn):

光電共封裝
評論