來源：Silicon Labs

帶您了解無線協(xié)議技術最新進展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)

中國，北京 - 2023年5月8日 -致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術的最新進展并加快物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術和實踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應用實現(xiàn)創(chuàng)新。

Silicon Labs今年亞太區(qū)Tech Talks技術講座共分四大專題，包括Matter、Wi-Fi、藍牙和LPWAN四大無線技術，每個專題設中文和英文技術講座各一場。針對每個技術專題，Silicon Labs專業(yè)的工程師和開發(fā)人員提供時長約兩小時的技術培訓課程和在線答疑環(huán)節(jié)，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)無線連接最重要的知識，借以幫助與會者建立所需的開發(fā)技能來向市場交付領先的產(chǎn)品。此外，Tech Talks技術講座為與會者提供全站式的服務，協(xié)助他們了解Silicon Labs各項無線技術的具體進展。

培訓亮點：

· 兩小時的技術培訓課程（中文演講或英文演講）

· 中文講座在指定日期的13:30分（北京/臺北/香港時間）舉辦；英文講座在指定日期的14:30分（日本/韓國時間）和11:00分（印度時間）舉辦

· 與Silicon Labs專家進行現(xiàn)場在線問答

· 會后提供隨選回放內(nèi)容及演講文檔下載

以下是2023年Tech Talks中文技術講座的主題系列和課程列表，以幫助您加快物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

·LPWAN / 2023年5月17日

1. 通過優(yōu)化的FG23來提高電池壽命和性能

2. 適用于Wi-SUN FAN 1.1的FG25介紹

·Matter / 2023年6月7日

1. Matter：從評估到認證

2. 開始Matter Over Wi-Fi的設計

3. 開展您的Matter開發(fā)之旅

·藍牙 / 2023年7月12日

1. 開箱：探索藍牙新功能

2. 藍牙產(chǎn)品組合：了解適合您的應用的解決方案

3. 基于低功耗藍牙的高精度距離測量（HADM）最新技術

·Wi-Fi / 2023年8月2日

1. 運用Wi-Fi 6設計低功耗應用

2. 通過始終在線（Always-on）的Wi-Fi 6構建智能家居設備

3. 使用SiWx917和Matter產(chǎn)品開發(fā)Wi-Fi 6傳感器

芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術講座“干貨”滿滿，內(nèi)容精彩紛呈。注冊參加中文技術講座，請點擊此處；注冊參加英文技術講座，請點擊此處。

關于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者。我們集成化的硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持能力，使我們成為構建先進工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應用的理想長期合作伙伴。我們可以幫助開發(fā)人員輕松解決整個產(chǎn)品生命周期中復雜的無線挑戰(zhàn)，并快速向市場推出創(chuàng)新的解決方案，從而改變行業(yè)、發(fā)展經(jīng)濟和改善生活。更多信息請瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異。關于可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。

蘇州會議

雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導體先進技術創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會”。會議包括兩個專題：半導體制造與封裝、化合物半導體先進技術及應用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術及應用大會”兩場論壇的形式同時進行。詳情點擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇