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先進封裝核心材料研發(fā)中心落戶廣東盈驊,致力國產(chǎn)IC基板材料HBF的量產(chǎn)

荷葉塘 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:程文智 ? 2023-05-12 05:12 ? 次閱讀
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2023年5月9日,粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心(簡稱“大灣區(qū)國創(chuàng)中心”)先進封裝核心材料研發(fā)中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大灣區(qū)國創(chuàng)中心首批立項的重點產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新項目之一,該研發(fā)中心將致力于半導體核心材料載板材料的研發(fā)與生產(chǎn)。

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圖:參加揭牌儀式的與會嘉賓合影


廣州市中新知識城開發(fā)建設(shè)辦公室黨組書記、主任鄭永、廣州市黃埔區(qū)科學技術(shù)局副局長鄭欽澤、知識城(廣州)投資集團有限公司黨委副書記彭月梅、科學城(廣州)發(fā)展集團有限公司董事長牛安達、粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心主任田宏、鼎暉百孚管理合伙人應偉、廣東盈驊新材料科技有限公司董事長施堅寧、廣東盈驊新材料科技有限公司總經(jīng)理漆小龍、以及廣東盈驊股東龍芯中科、立訊精密、中京電子、先導智能等嘉賓代表共同為研發(fā)中心揭牌。

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圖:粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心主任田宏


在揭牌儀式上,粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心主任田宏表示,大灣區(qū)國創(chuàng)中心的宗旨很簡單,那就是承擔國家科技核心重點項目,突破核心“卡脖子”技術(shù),培育發(fā)展新動能,扶持先進技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地,為行業(yè)進步提供源頭技術(shù)供給。他同時指出,揭牌只是第一步,接下來希望盈驊能盡快將IC基板材料HBF產(chǎn)業(yè)化,并以此為起點實現(xiàn)載板領(lǐng)域的二次創(chuàng)新,為國家、為行業(yè)做出更多貢獻。

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圖:廣東盈驊新材料科技有限公司董事長施堅寧


廣東盈驊新材料科技有限公司董事長施堅寧介紹了盈驊的發(fā)展歷史,盈驊成立于2017年11月,落戶在江門市;2018年與清華珠三角研究院共建“半導體封裝載板材料研發(fā)中心”,組成多領(lǐng)域、經(jīng)驗豐富的專業(yè)研發(fā)團隊,致力于研發(fā)系列類BT封裝載板材料產(chǎn)品;2022年5月,在黃埔區(qū)區(qū)委區(qū)政府及相關(guān)部門,特別是區(qū)科技局、科學城集團等多方的關(guān)心和支持下,將總部遷到了知識城。

“今年第一季度,在中新廣州知識城集成電路創(chuàng)新園內(nèi)的第一期設(shè)備順利試產(chǎn),正在陸續(xù)接受產(chǎn)業(yè)鏈,及終端客戶的合格供應商資格認證。今年年初,在大灣區(qū)國創(chuàng)中心的大力支持下,我們的先進封裝核心材料HBF研發(fā)中心,以及產(chǎn)業(yè)化項目成功立項,項目總投資2億元?!彼诮夷粌x式上感謝了各方的支持與幫助。

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圖:廣東盈驊新材料科技有限公司總經(jīng)理漆小龍


在廣東盈驊新材料科技有限公司總經(jīng)理漆小龍看來,任何產(chǎn)業(yè) “基礎(chǔ)不牢,地動山搖”,就硬件部分,芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)的基礎(chǔ)有兩個,一個是芯片部分,一個是承載芯片的部分,這兩個部分的基礎(chǔ)都很重要,盈驊就是做IC載板的基礎(chǔ)材料的企業(yè)。

目前IC載板材料有兩大類,一是BT材料,二是ABF材料,也就是盈驊的HBF材料。據(jù)漆小龍介紹,盈驊的BT材料已經(jīng)在CPU等領(lǐng)域量產(chǎn),正在供給全世界的半導體企業(yè),盈驊的HBF材料在實驗室驗證已經(jīng)做完了,接下來將要完成中試驗證和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。

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ABF載板主要應用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASICFPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增,ABF載板長期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。目前,全球ABF載板主要供應商為揖斐電、京瓷、三星電機、欣興電子、景碩科技等日本、韓國、中國臺灣企業(yè)。國內(nèi)的ABF載板領(lǐng)域還處于剛剛開始規(guī)劃和投入,目前國內(nèi)的主要玩家有三家:興森科技、深南電路,及珠海越亞。另外,近來中京,和美精藝等企業(yè)也開始進入這個行業(yè)。但其背后的材料企業(yè)卻非常集中,日本的味之素占了全球99%的市場份額,好在國內(nèi)的盈驊已經(jīng)取得突破,其HBF材料各項性能都能媲美ABF。

漆小龍預計,盈驊的HBF材料今年年底能夠完成小批量量產(chǎn),明年可以實現(xiàn)大批量量產(chǎn)。同時,他還透露,盈驊已經(jīng)開始在無人區(qū)探索了,“我們希望在明后年,或者未來3到5年,盈驊能夠在某一種材料上引領(lǐng)世界標準?!?br />

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