電池電動(dòng)汽車（BEV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）的高壓電氣子系統(tǒng)需要具備一種保護(hù)機(jī)制，在過(guò)載情況下保護(hù)高壓配電和負(fù)載。為了向BEV和HEV設(shè)計(jì)人員提供更快、更可靠的高壓電路保護(hù)解決方案，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）電子保險(xiǎn)絲（E-Fuse）演示板。該器件有6種型號(hào)，適用于400 - 800V電池系統(tǒng)，額定電流最高可達(dá)30安培。

E-Fuse演示板可在微秒層級(jí)檢測(cè)并中斷故障電流，得益于高壓固態(tài)設(shè)計(jì)，這比傳統(tǒng)機(jī)械方法快100至500倍?？焖夙憫?yīng)時(shí)間可大大降低峰值短路電流，能從幾十千安降至幾百安，從而防止故障事件導(dǎo)致硬故障。

Microchip碳化硅業(yè)務(wù)部副總裁Clayton Pillion表示：“這款E-Fuse演示板為BEV/HEV OEM設(shè)計(jì)人員提供了基于碳化硅技術(shù)的解決方案，能夠更快、更可靠地保護(hù)電子設(shè)備，從而快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)流程。E-Fuse采用固態(tài)設(shè)計(jì)也減輕了對(duì)機(jī)電設(shè)備長(zhǎng)期可靠性的擔(dān)憂，不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械沖擊、電弧或接觸反彈而發(fā)生退化?！?/p>

憑借E-fuse演示板的可復(fù)位功能，設(shè)計(jì)人員可以很容易地將該器件封裝在車輛中，而不必?fù)?dān)心設(shè)計(jì)的可維修性限制。這減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并實(shí)現(xiàn)了靈活的車輛封裝，能夠改善BEV/HEV的動(dòng)力系統(tǒng)分布。

由于E-fuse演示板具有內(nèi)置的本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）通信接口，OEM廠商可加速開(kāi)發(fā)基于SiC的輔助應(yīng)用。LIN接口可配置過(guò)電流跳閘特性，不需要修改硬件組件，還可以報(bào)告診斷狀態(tài)。

E-fuse演示板采用Microchip的SiC MOSFET技術(shù)和PIC單片機(jī)的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP）以及基于LIN的接口，具備無(wú)與倫比的耐用性和性能。這些配套元件通過(guò)了汽車認(rèn)證，與分立設(shè)計(jì)相比，元器件數(shù)量更少、可靠性更高。

Microchip的SiC電源解決方案提供了業(yè)界最廣泛、最靈活的MOSFET、二極管和柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合，包括裸片、分立器件、模塊和可定制電源模塊。如需了解更多有關(guān)Microchip 碳化硅半導(dǎo)體的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的網(wǎng)站。

開(kāi)發(fā)工具

E-Fuse演示板由MPLAB X集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）支持，使客戶能夠快速開(kāi)發(fā)或調(diào)試軟件。LIN串行分析器開(kāi)發(fā)工具使客戶能夠輕松地從PC向E-Fuse演示板發(fā)送和接收串行信息。

供貨與定價(jià)

E-Fuse演示板可應(yīng)要求提供數(shù)量有限的樣品。如需更多信息，請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷售代表。

Microchip Technology Inc. 簡(jiǎn)介

Microchip Technology Inc.（納斯達(dá)克股市代號(hào)：MCHP）是致力于智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其易于使用的開(kāi)發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合讓客戶能夠創(chuàng)建最佳設(shè)計(jì)，從而在降低風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)減少系統(tǒng)總成本，縮短上市時(shí)間。Microchip的解決方案為工業(yè)、汽車、消費(fèi)、航天和國(guó)防、通信以及計(jì)算市場(chǎng)中12萬(wàn)多家客戶提供服務(wù)。Microchip總部位于美國(guó)亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品交付和卓越的質(zhì)量。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.microchip.com 。

注：Microchip的名稱和徽標(biāo)組合、Microchip徽標(biāo)、PIC及MPLAB均為Microchip Technology Incorporated在美國(guó)和其他國(guó)家或地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)。在此提及的所有其他商標(biāo)均為各持有公司所有。

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