電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）繼晶合集成、中芯集成上市后，本月國內(nèi)第二大晶圓廠華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO也迎來關(guān)鍵進(jìn)展。

5月17日，上海證券交易所上市審核委員會(huì)對(duì)華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO進(jìn)行上會(huì)審議。審議最終結(jié)果為，華虹半導(dǎo)體順利闖關(guān)過會(huì)，通過上交所審核委員會(huì)的審核。

此前上交所主要對(duì)華虹半導(dǎo)體以下幾大問題進(jìn)行問詢：

華虹半導(dǎo)體與上海華力是否存在同業(yè)競爭？

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體與控股股東華虹集團(tuán)控制的華力微、上海華力均從事晶圓代工業(yè)務(wù)，且此前華虹集團(tuán)在港交所上市時(shí)曾透露未來將上海華力注入華虹半導(dǎo)體，該舉動(dòng)引起上交所對(duì)華虹半導(dǎo)體同業(yè)競爭的質(zhì)疑，要求華虹半導(dǎo)體說明與上海華力在特色工藝、先進(jìn)邏輯工藝方面的覆蓋情況及具體差異，以及在工藝節(jié)點(diǎn)、工藝平臺(tái)、代工平臺(tái)、客戶供應(yīng)商等方面的重合情況。

華虹半導(dǎo)體表示，公司和上海華力是華虹集團(tuán)基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的兩大業(yè)務(wù)板塊。華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工。

邏輯工藝與特色工藝的差異，邏輯工藝更追求工藝節(jié)點(diǎn)的縮小，而特色工藝與邏輯工藝相比在材料、工藝、器件結(jié)構(gòu)與功能等方面存在不同，其不追求不斷縮小工藝節(jié)點(diǎn)，而是追求滿足現(xiàn)實(shí)世界不同的物理需求，比如信號(hào)的感應(yīng)、放大、轉(zhuǎn)換、分隔、輸出等。

華虹半導(dǎo)體從8英寸廠0.35μm及以上的工藝節(jié)點(diǎn)為起點(diǎn)，專注發(fā)展特色工藝，隨著智能化、數(shù)字化芯片與終端應(yīng)用需求的發(fā)展進(jìn)步，特色工藝也不斷發(fā)展演進(jìn)，2019年華虹半導(dǎo)體的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展至65/55nm，屬于特色工藝。

而上海華力2010年成立時(shí)，以12英寸65/55nm的工藝節(jié)點(diǎn)為基礎(chǔ)和起點(diǎn)，在當(dāng)時(shí)屬于先進(jìn)邏輯工藝，而目前已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至28nm，屬于先進(jìn)邏輯工藝。

在已完成產(chǎn)能爬坡情況下，華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率遠(yuǎn)低于同行可比公司？

華虹半導(dǎo)體主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)。招股書顯示，2019年至2022年1-9月華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率分別為-259.80%、-138.08%、7.32%、18.61%。而同行企業(yè)晶合集成2021年、2022年12英寸產(chǎn)線毛利率分別高達(dá)45.14%、46.16%。

對(duì)此，華虹半導(dǎo)體表示，主要系受產(chǎn)能爬坡影響、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)影響以及直接材料成本影響。公司在12英寸晶圓代工產(chǎn)線上前期投入大，且由于產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時(shí)間，導(dǎo)致處于產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓制造產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)一段時(shí)間后仍存在毛利率較低的水平，公司需要經(jīng)過一段爬坡過程提升毛利率。

為此，華虹半導(dǎo)體列出了同樣處于產(chǎn)能爬坡期的燕東微、中芯集成晶圓生產(chǎn)線的毛利率進(jìn)行比較。

由上圖可知，在報(bào)告期，華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率變化趨勢與同行業(yè)處于產(chǎn)能爬坡期產(chǎn)線毛利率變化趨勢保持一致，在達(dá)產(chǎn)初期，除晶合集成2021年受產(chǎn)品供求關(guān)系等因素影響導(dǎo)致毛利率水平較高以外，其余各同行業(yè)可比公司毛利率水平均保持較低，但持續(xù)向上攀升的階段。

2020年、2021年和2022年上半年，燕東微晶圓制造產(chǎn)能（約當(dāng)8英寸）分別為32.39萬片、75.39萬片和47.11萬片，中芯集成產(chǎn)能（8英寸）分別為39.29萬片、89.80萬片及62.46萬片；2020年和2021年晶合集成產(chǎn)能（12英寸）分別為26.62萬片/年和57.09萬片/年。

而2020年-2022年，華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)能（約當(dāng)8英寸）分別為34.92萬片、112.43萬片、172.67萬片。隨著華虹無錫的擴(kuò)產(chǎn)，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2023年月產(chǎn)能將由華虹無錫第一階段的6.5萬片/月再進(jìn)一步提升至第二階段的9.5萬片/月。在同行企業(yè)內(nèi)，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)增是相對(duì)最快的，未來毛利率增長空間較大。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，華虹半導(dǎo)體與晶合集成差異較大，前者代工的產(chǎn)品主要是功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻、嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器，而后者代工的產(chǎn)品以面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）為主。晶合集成代工產(chǎn)品的單價(jià)遠(yuǎn)高于華虹半導(dǎo)體，這也導(dǎo)致華虹半導(dǎo)體毛利率顯著較低晶合集成。

消費(fèi)電子行業(yè)需求持續(xù)變化，未來華虹半導(dǎo)體經(jīng)營業(yè)績可持續(xù)增長的問題？

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2022年第四季度全球PC出貨量為6720萬臺(tái)，同比下降27.5%，環(huán)比下降9.5%。此外，智能手機(jī)低迷甚至蔓延2022全年，出貨量為12.1億部，較上一年下降了11.3%，這是自2013年以來的最低年度出貨量。

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體2020年至2022年實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。值得一提的是，2020年至2022年華虹半導(dǎo)體6成以上的營收是來自消費(fèi)電子的，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為61.77%、63.73%、64.52%。

但華虹半導(dǎo)體在招股書中表示，公司受手機(jī)及PC市場需求疲軟的影響程度較小，應(yīng)用消費(fèi)電子領(lǐng)域的主要芯片MCU受影響不大，是否真當(dāng)如此？


從華虹半導(dǎo)體披露的數(shù)據(jù)看，2022年來自消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域所獲得的收入分別為107.53億元、16.58億元、5.24億元，較2021年分別同比增長60.35%、17.34%、44.35%。2022年華虹半導(dǎo)體在這三大應(yīng)用領(lǐng)域收入并沒有下滑，而是出現(xiàn)逆勢增長。

更值得一提的是，2022年華虹半導(dǎo)體在汽車電子、工業(yè)智造、新能源等新興市場也實(shí)現(xiàn)高速增長，工業(yè)及汽車領(lǐng)域收入達(dá)12.1億元，較2021年增長82.86%，占比也從19.39%進(jìn)一步提升至22.39%。

華虹半導(dǎo)體不管是在傳統(tǒng)的消費(fèi)市場，還是工業(yè)及汽車新興市場，收入都表現(xiàn)出不錯(cuò)的增長勁頭。而且未來隨著工業(yè)及汽車收入占比的提升，將在一定程度上減少消費(fèi)市場下滑的影響，經(jīng)營業(yè)績可持續(xù)增長或許不是問題。

此外，上交所還對(duì)華虹半導(dǎo)體主要產(chǎn)品及市場競爭力、技術(shù)許可、技術(shù)開發(fā)、存貨、供應(yīng)商占比高等問題進(jìn)行問詢。如今，華虹半導(dǎo)體成功闖關(guān)過會(huì)，順利通過上交所的層層問詢。