LGA‐SiP封裝技術解析
1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn)
- SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發(fā)展
- SiP技術促進BGA封裝技術的發(fā)展
- SiP催生新的先進封裝技術的發(fā)展
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3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn)
1.SiP設計技術
2.超薄基板（0.13mm）封裝過程中板翹曲的控制
3.更高的封裝密度和更薄的封裝厚度（總封裝厚度可控制在
063mm/053mm 0.63mm/0.53mm））
4.高密度SiP封裝中的塑封紊流沖線與塑封空洞問題的控制 高密度 封裝中的塑封
紊流沖線與塑封 洞問題的控制
5.多段真空塑封技術
6.高密度小器件在超薄基板（0.13mm）上的SMT技術
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