集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:36
22764 近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進(jìn)的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢。
2019-09-17 15:59:3020399 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:534265 因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
昇潤科技推出的BLE藍(lán)牙SiP芯片是一種通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場應(yīng)用中，其設(shè)計、性能在不同應(yīng)用場景中都具有一定優(yōu)勢，高集成度使得外圍電路設(shè)計更簡單；小體積使其
2025-02-19 14:53:20
ADC技術(shù)有哪些分類？優(yōu)缺點是什么？
2021-10-18 08:36:19
手機、藍(lán)牙、WLAN以及包交換網(wǎng)絡(luò)等無線、網(wǎng)絡(luò)和消費電子領(lǐng)域。Semico調(diào)研公司的調(diào)查顯示，到2007年SiP合同制造商的收入將達(dá)到7.479億美元。通過讓更多的設(shè)計者有能力將IC設(shè)計和封裝的技術(shù)
2008-06-27 10:24:12
LED技術(shù)的優(yōu)缺點介紹
2021-01-01 06:05:25
SQLite技術(shù)上的優(yōu)點和特性是什么SQLite技術(shù)技術(shù)上的缺點和不足是什么
2021-04-28 07:04:55
無疑是一種理想的封裝技術(shù)解決方案。藍(lán)牙系統(tǒng)一般由無線部分、鏈路控制部分、鏈路管理支持部分和主終端接口組成，SiP技術(shù)可以使藍(lán)牙做得越來越小迎合了市場的需求，從而大力推動了藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用。SiP完成了在一個
2017-09-18 11:34:51
什么是屏幕發(fā)聲呢？屏幕發(fā)聲技術(shù)的優(yōu)缺點有哪些？微振動單元激勵器與線性馬達(dá)在性能上有什么區(qū)別呢？
2021-07-26 07:37:57
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
會話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過
2019-10-29 08:14:10
無線傳輸技術(shù)都有哪些，各有什么優(yōu)缺點，新手求助
2012-11-07 11:12:07
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)有哪些？以太網(wǎng)、串口通信技術(shù)、Modbus、GPRS、NFC、 LoRa有哪些優(yōu)缺點？
2021-06-16 07:25:23
，在最后一次封裝這些IC，如此便少了 IP 授權(quán)這一步，大幅減少設(shè)計成本。此外，因為它們是各自獨立的IC，彼此的干擾程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技術(shù)將整個電腦架構(gòu)封裝成一顆晶片
2017-06-28 15:38:06
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
紅外與藍(lán)牙技術(shù)有什么不同？有什么優(yōu)缺點？
2021-06-02 07:08:04
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢特點有哪些？怎樣去設(shè)計一種射頻接收前端SIP？
2021-04-26 06:05:40
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 目前廣泛部署的NAT 使得SIP 穿越NAT 變得越來越困難。文章對SIP 及NAT 做了闡述，分析了幾種SIP 穿越NAT 技術(shù)的不足，提出了綜合運用STUN 和隧道方案解決SIP 穿越NAT 的方案。對非
2009-12-30 14:19:0616
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461928 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071629 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315665 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2520775 SIP協(xié)議,什么是SIP協(xié)議
SIP協(xié)議是NGN中的重要協(xié)議，越來越得到業(yè)界的重視。
一、SIP協(xié)議的背景和功能
SIP( 會話初始協(xié)議)的開發(fā)目的
2010-04-07 16:12:302518 在統(tǒng)一通信中，我們通常會是用SIP協(xié)議。那么不禁會這樣問，我們?yōu)槭裁匆褂?b class="flag-6" style="color: red">SIP協(xié)議，SIP協(xié)議如何促進(jìn)統(tǒng)一通信呢？下面我們就來看看SIP協(xié)議的一些特點吧。看看它是如何提供
2010-07-23 11:30:021550 SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級應(yīng)用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運營商也會逐漸認(rèn)識到SIP技術(shù)對于他們的深遠(yuǎn)意義。
2010-08-10 09:50:342200 
本文提出了“SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)”技術(shù)，并將其應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信中來建立相對合理、完善的SIP網(wǎng)絡(luò)，以解決SIP私網(wǎng)遠(yuǎn)程控制中穿越NAT/FireWall的難題
2011-04-20 11:37:056093 本文主要討論基于LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點，并結(jié)合開發(fā)的射頻前端SIP給出了應(yīng)用實例。
2012-02-20 11:04:002374 
學(xué)習(xí)完本課程，您應(yīng)該能夠：描述SIP主要功能及其和H.323的關(guān)系，描述SIP協(xié)議的主要協(xié)議組件。了解主要SIP消息結(jié)構(gòu)，描述SIP主要請求及響應(yīng)消息類型。
2016-04-13 17:51:0021 三匯 VOIP 板卡 SIP 服務(wù)器技術(shù)質(zhì)料
2017-01-22 20:56:130 The SiP32101， SiP32102， and SiP32103 bidirectional switches feature reverse blocking capability to isolate the battery from the system.
2017-09-11 11:02:0912 The SiP32101， SiP32102， and SiP32103 bidirectional switches feature reverse blocking capability to isolate the battery from the system.
2017-09-11 11:02:090 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0066405 隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0037389 
請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32487 在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4914951 “SiP”這個詞，相信大家一定不會陌生。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。但事實上，大部分行外人
2019-03-25 09:28:2327182 
從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:219802 系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:183510 SIP是System in Package （系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
2020-07-30 18:53:0014 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB等
2020-08-12 11:10:562631 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:2010638 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB等
2020-09-26 11:01:421631 12月10日-11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會在重慶舉行。12月11月，在“先進(jìn)封裝與測試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）副總經(jīng)理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術(shù)趨勢》為主題的演講。
2020-12-11 13:39:564568 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供五個方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:50:37138 應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:354064 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:538831 本文分別從芯片設(shè)計技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點進(jìn)行分析，并給出其相互關(guān)系，最終提 出
2022-05-05 11:26:186 “后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級 IC 封裝 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機
2022-07-25 10:26:4612517 
SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 ADAQ23875采用系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量，解決了很多設(shè)計挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:031518 高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:362741 首先進(jìn)行需求的分析，根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計，根據(jù)SiP設(shè)計文件輸出生產(chǎn)文件，投產(chǎn)陶瓷外殼，最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。
2022-12-07 17:49:469435 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:413493 的SiP基本上均為陶瓷封裝SiP。目前，國內(nèi)領(lǐng)先的航空航天和軍工領(lǐng)域的研究所都開始研究和應(yīng)用SiP技術(shù)，他們也不約而同地選擇陶瓷封裝作為首選的SiP產(chǎn)品封裝。
2023-02-10 16:50:575711 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:232591 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:254161 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:556775 
，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:352195 前期，文中為大家簡單介紹了SIP協(xié)議的基本信息及優(yōu)勢，是SIP協(xié)議系列的基礎(chǔ)知識分享。
此文以SIP協(xié)議后期涉及的拓展知識為主，旨在通過“知識平面”搭建以幫助后期高層次知識的消化理解。相關(guān)知識點包括：
2023-05-19 10:45:412296 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:161873 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:273386 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:558003 
“后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:571548 
什么是 SIP廣播系統(tǒng)？**** SIP廣播是IP網(wǎng)絡(luò)廣播的一種。它是采用國際通用標(biāo)準(zhǔn)SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)。在國際上，IP廣播已經(jīng)支持SIP協(xié)議。是一個開放兼容的廣播系統(tǒng)。。 SIP廣播系統(tǒng)
2023-08-28 08:53:271995 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:123081 系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:283736 
sip中繼是什么？ sip是一個基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話，同時也是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會話控制協(xié)議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務(wù)器
2023-10-20 11:59:441563 
sip中繼是什么意思？ SIP通道是傳統(tǒng)電話線的數(shù)字版本，每個SIP通道允許同時進(jìn)行兩個呼叫，一個呼出，一個呼入。與物理電話線不同，無需布線就可以根據(jù)需要添加新的SIP通道。 sip中繼的功能
2023-10-25 13:55:141916 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:422543 SIP-8003V sip網(wǎng)絡(luò)話筒主機SIP桌面式對講廣播主機 一、 描述 SIP-8003是我司的一款[SIP桌面式對講主機]，有10/100M以太網(wǎng)接口，配置了麥克風(fēng)輸入和揚聲器輸出，還配置多達(dá)
2024-01-19 13:39:491175 
SiP仿真設(shè)計流程介紹
2024-04-26 17:34:044 Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個方面[1]。 SiP
2024-11-26 11:21:133035 
引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計和制造的格局，在尺寸、功耗和性能方面具有顯著
2024-12-18 09:11:245202 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個集成電路(IC)和無源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢。
2024-12-31 10:57:476935 
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282980 
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）和SoC（System on Chip，系統(tǒng)
2025-02-14 11:32:302037 
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