smt貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因

1.焊錫膏中錫粉有氧化表象。

2.焊錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑。

3.貼片加工中回流焊預(yù)熱溫度較低，有不易蒸發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)外表。

4.焊后有松香或樹(shù)脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，這是在實(shí)際作業(yè)中常常會(huì)見(jiàn)到的表象，特別是選用松香型焊錫膏時(shí)，盡管說(shuō)松香型焊劑和免清潔焊劑比較會(huì)使焊點(diǎn)略微亮光，但其殘留物的存在往往會(huì)影響這種作用，特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳部位更為顯著;假如焊后能清潔，焊點(diǎn)光澤度應(yīng)有所改善。

5.由于焊點(diǎn)的亮光程度是沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)可依，假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對(duì)比肯定會(huì)有些距離，這就需求客戶(hù)在選擇焊錫膏時(shí)應(yīng)向供貨商闡明其焊點(diǎn)的需求。

審核編輯：劉清