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      Orbotech Corus? 8M全自動雙面直接成像(DI)專為高階HDI和IC載板生產而設計

      KLA Corporation ? 來源：KLA Corporation ? 2023-05-24 14:58 ? 次閱讀
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      高端智能手機的發(fā)展趨勢體現(xiàn)為性能提升的同時，外觀設計也更為時尚精巧。這一切均依賴于PCB和IC載板技術的提升。直接成像(DI)技術在這一轉變中發(fā)揮了巨大作用，因此，我們一體化的平臺-Orbotech Corus, 將以更高的產能和效率為這些不斷發(fā)展的技術創(chuàng)新提供更精確、超精細的功能。

      Orbotech Corus 8M 是一款全自動直接成像解決方案，旨在取代傳統(tǒng)的聯(lián)機直接成像系統(tǒng)。專為最先進HDI (包括mSAP)和IC 載板(模組, FC-BGA core layers)量產而設計，能滿足超細線路的成像和出色的對位精度，為PCB的設計和生產創(chuàng)造新的機遇。

      Orbotech Corus 解決方案采用經由市場驗證的新技術，帶來了極高的產能和良率的同時結合其精巧、密封、干凈的設計理念，確保了生產過程中對于一流性能和環(huán)保制造的要求。

      Orbotech Corus解決方案使用的新技術

      優(yōu)勢

      超細、高度均勻的線條結構(低至8μm)

      卓越的對位精度(±5μm)

      超高產能確保最高生產率

      多種目標快速靶點識別

      封閉、潔凈和精巧的設計(最小占地面積: 10m2)

      審核編輯 ：李倩

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      原文標題：Orbotech Corus? 8M 全自動雙面直接成像(DI)專為高階HDI和IC載板生產而設計

      文章出處：【微信號：KLA Corporation，微信公眾號：KLA Corporation】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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