高端智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)體現(xiàn)為性能提升的同時(shí)，外觀設(shè)計(jì)也更為時(shí)尚精巧。這一切均依賴于PCB和IC載板技術(shù)的提升。直接成像(DI)技術(shù)在這一轉(zhuǎn)變中發(fā)揮了巨大作用，因此，我們一體化的平臺(tái)-Orbotech Corus, 將以更高的產(chǎn)能和效率為這些不斷發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新提供更精確、超精細(xì)的功能。

Orbotech Corus 8M 是一款全自動(dòng)直接成像解決方案，旨在取代傳統(tǒng)的聯(lián)機(jī)直接成像系統(tǒng)。專為最先進(jìn)HDI (包括mSAP)和IC 載板(模組, FC-BGA core layers)量產(chǎn)而設(shè)計(jì)，能滿足超細(xì)線路的成像和出色的對(duì)位精度，為PCB的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)造新的機(jī)遇。

Orbotech Corus 解決方案采用經(jīng)由市場驗(yàn)證的新技術(shù)，帶來了極高的產(chǎn)能和良率的同時(shí)結(jié)合其精巧、密封、干凈的設(shè)計(jì)理念，確保了生產(chǎn)過程中對(duì)于一流性能和環(huán)保制造的要求。

Orbotech Corus解決方案使用的新技術(shù)

優(yōu)勢(shì)

超細(xì)、高度均勻的線條結(jié)構(gòu)(低至8μm)

卓越的對(duì)位精度(±5μm)

超高產(chǎn)能確保最高生產(chǎn)率

多種目標(biāo)快速靶點(diǎn)識(shí)別

封閉、潔凈和精巧的設(shè)計(jì)(最小占地面積: 10m2)

審核編輯 ：李倩