ARM發(fā)布了包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520在內(nèi)的新一代移動(dòng)處理器核心,預(yù)計(jì)不久后將會(huì)在驍龍8Gen3和天璣9300等處理器中使用。值得讓人關(guān)注的是,基于ARMV9.2架構(gòu)、僅支持64位指令集、不再支持32位手機(jī)應(yīng)用的新內(nèi)核。
此次新架構(gòu)的另一大變化是,新架構(gòu)僅為AARCH64位,X4超大核心性能提升15%或功耗降低40%,A720大核能效提升20%,A520小核能效提升22%。

圖片來源:arm
X4超大核芯作為單核性能的主力,可以說是在ARM架構(gòu)中擁有最好的能效,并且還進(jìn)行了并列升級(jí),每核心2MB即可升級(jí)L2緩存。
大核A720升級(jí)到ARMV9.2指令集,同功耗下比上代A715性能更強(qiáng),架構(gòu)對(duì)內(nèi)存讀取進(jìn)行優(yōu)化,帶來功耗大幅下降,同面積下比A78性能更高。
此次發(fā)布的X4/A720/A520基于最新的ARMV9.2指令集,相比上一代基于ARMV9.0的X2/X3主要在性能和并行性上有所提升,能夠支持更大核/超大核組合。
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