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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）5月25日，深交所披露，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：輝芒微）創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)獲受理。

輝芒微本次擬發(fā)行股份不超過(guò)6000萬(wàn)股，募集約6.06億元資金，用于工業(yè)控制及車規(guī)級(jí)MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。天眼查顯示，輝芒微在IPO前夕獲得深創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)的投資，交易金額高達(dá)5億人民幣。公司控股股東及實(shí)際控制人許如柏先生，直接持有公司20.42%的股份，通過(guò)嘉興億舫間接控制公司16.05%的股份，通過(guò)嘉興億艦間接控制公司6.85%的股份，通過(guò)嘉興億航間接控制公司5.44%的股份，合計(jì)直接及間接控制公司48.75%的股份。

2022年?duì)I收和凈利雙重下滑，已量產(chǎn)ARM內(nèi)核的32位MCU

2005年6月，美國(guó)硅谷回國(guó)的許如柏和鄧錦輝先生，在深圳創(chuàng)立輝芒微，是一家具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，聚焦MCU、EEPROM和PMIIC電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。輝芒微擁有自研的UltraEE工藝，同時(shí)還是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠自主研發(fā)精簡(jiǎn)指令集內(nèi)核及編譯器等全工具鏈的MCU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等方面具備全方位的底層理解和集成能力?，F(xiàn)在輝芒微正積極布局工業(yè)控制及汽車電子新增量市場(chǎng)。招股書顯示，2020年輝芒微實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為3.08億元，2021年?duì)I收以75.25%的速度增長(zhǎng)至5.40億元；2021年輝芒微的歸母凈利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，由2020年的0.52億元增長(zhǎng)至1.66億元。2022年受行業(yè)周期性波動(dòng)、“缺芯”態(tài)勢(shì)緩解、需求疲軟等因素的影響，輝芒微的營(yíng)收和凈利出現(xiàn)雙重下滑，營(yíng)收同比下滑11.90%至4.76億元，凈利同比下滑32.41%至1.12億元。

在盈利能力方面，2021年輝芒微的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率大幅提升15.21個(gè)百分點(diǎn)，但到了2022年其主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率并沒(méi)有保持持續(xù)提升的趨勢(shì)，而是小幅下滑至45.70%。輝芒微毛利率穩(wěn)定在同行業(yè)可比公司的毛利率區(qū)間內(nèi)。輝芒微2005年開(kāi)始量產(chǎn)、銷售EEPROM，其后陸續(xù)在2007年、2013年和2015年量產(chǎn)PMIC、NOR Flash和MCU產(chǎn)品，2017年輝芒微將NOR Flash產(chǎn)品線出售給深圳的芯天下，總體形成了程序控制、信息存儲(chǔ)、電源管理的芯片產(chǎn)品矩陣。輝芒微產(chǎn)品終端使用場(chǎng)景涵蓋家電控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、醫(yī)療設(shè)備、安防產(chǎn)品、智能穿戴、景觀照明、標(biāo)準(zhǔn)電源、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域。

招股書顯示，目前MCU產(chǎn)品是輝芒微營(yíng)收的最大來(lái)源，該產(chǎn)品貢獻(xiàn)6成以上的營(yíng)收。據(jù)了解，輝芒微已量產(chǎn)并銷售基于ARM Cortex M系列內(nèi)核的32位MCU，并抓住2021年“缺芯”機(jī)遇成功實(shí)現(xiàn)銷售突破，2022年度實(shí)現(xiàn)銷售收入超過(guò)3000萬(wàn)元，成為輝芒微業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的又一重要組成部分。2021年輝芒微MCU產(chǎn)品總體銷售收入為3.90億元，較2020年增長(zhǎng)107.75%。2020年度、2021年度和2022年度，輝芒微核心產(chǎn)品MCU出貨量分別為5.41億顆、7.51億顆和7.01億顆。整體銷售規(guī)模與世界一線廠商仍存在一定的差距，且近年輝芒微銷售規(guī)模和出貨量也并沒(méi)有表現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

輝芒微是全球僅有的幾家應(yīng)用于新一代DDR5內(nèi)存的SPD Hub的供應(yīng)商之一，目前車規(guī)級(jí)EEPROM產(chǎn)品已進(jìn)入廣汽埃安的供應(yīng)鏈體系，DDR5 SPD Hub產(chǎn)品已獲得佰維存儲(chǔ)的訂單，并已在其他知名內(nèi)存廠商進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。2021年輝芒微的EEPROM產(chǎn)品銷售收入為7778.42萬(wàn)元，銷量為3.32億顆，單價(jià)為0.1590元/顆。在PMIC方面，輝芒微自研兼具M(jìn)OS大功率和NPN低成本特性的sNPN技術(shù)，在18W、24W及以上功率范圍，相關(guān)產(chǎn)品相比市場(chǎng)主流產(chǎn)品成本更低、性能更優(yōu)，已在諸多知名電源廠商完成產(chǎn)品導(dǎo)入，2022年度實(shí)現(xiàn)銷售逾800萬(wàn)顆。2021年輝芒微PMIC總銷量為1.64億顆，同比增長(zhǎng)9.85%；單價(jià)為0.4120元/顆，同比上漲17.38%；銷售收入為0.69億元，同比增長(zhǎng)31.61%。

2022年輝芒微MCU、EEPROM、PMIC全產(chǎn)品線銷售收入及銷量均出現(xiàn)不同程度的下滑，為歷年來(lái)表現(xiàn)最差的一年。其中下滑最嚴(yán)重的產(chǎn)品是PMIC電源管理芯片，銷售收入及銷量下滑幅度均超過(guò)30%。雖然如此，但2022年輝芒微PMIC產(chǎn)品單價(jià)仍保持逐年上漲的趨勢(shì)，從2021年的0.4120元/顆漲至0.4328元/顆。報(bào)告期內(nèi)，輝芒微芯片累計(jì)出貨量逾45億顆，產(chǎn)品主要銷售給廣汽埃安、飛利浦、LG、小米、美的、蘇泊爾、海信、九陽(yáng)、小熊、飛科、公牛、石頭科技、佰維存儲(chǔ)等客戶。

MCU受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制需求

MCU又稱單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，是現(xiàn)代電子信息社會(huì)智能控制的核心部件之一，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)控制等。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年全球MCU銷售額增長(zhǎng)23%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的196億美元；預(yù)計(jì)2022年全球MCU銷量額將增長(zhǎng)10%，達(dá)到215億美元；2021年MCU總出貨量增長(zhǎng)12%，交付量達(dá)到了309億顆的歷史新高；預(yù)計(jì)MCU總出貨量未來(lái)5年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為3%，到2026年將達(dá)358億顆。而中國(guó)境內(nèi) MCU市場(chǎng)發(fā)展速度領(lǐng)先于全球。

我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域發(fā)展迅速，對(duì)MCU的需求量顯著增加，是未來(lái)MCU市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。MCU是物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件，而物聯(lián)網(wǎng)是萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，其設(shè)備接入量以數(shù)百億計(jì)；汽車智能化水平越來(lái)越高，而MCU是汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，汽車行業(yè)對(duì)MCU的用量將進(jìn)一步提升；工業(yè)自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)各類MCU的支持，MCU在工業(yè)控制中起到執(zhí)行復(fù)雜高速運(yùn)算、實(shí)現(xiàn)變速控制、收集信號(hào)、傳輸數(shù)據(jù)等作用。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域應(yīng)用的進(jìn)一步落地，我國(guó)MCU行業(yè)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速發(fā)展。但目前的問(wèn)題是，在低端8位MCU市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)廠商內(nèi)卷嚴(yán)重，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)激烈，個(gè)別廠商的MCU產(chǎn)品甚至虧錢賣，最后很有可能殺到負(fù)毛利。這種低質(zhì)量的內(nèi)卷，會(huì)毀滅掉很多國(guó)產(chǎn)初創(chuàng)MCU公司。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，輝芒微的研發(fā)費(fèi)用率與同行企業(yè)還有差距

全球MCU主要供應(yīng)商仍以國(guó)外廠商為主，行業(yè)集中度相對(duì)較高。全球MCU廠商包括瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、微芯科技等。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年前五大MCU廠商市占率達(dá)82.1%市場(chǎng)集中度較高，中國(guó)廠商市場(chǎng)占有率相對(duì)較低。

而在輝芒微的另一賽道，EEPROM的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要來(lái)自歐洲、美國(guó)、日本和中國(guó)境內(nèi)，包括意法半導(dǎo)體、微芯科技、聚辰股份、安森美半導(dǎo)體、艾普凌科、復(fù)旦微電、羅姆半導(dǎo)體等，競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中。

此外，在PMIC賽道上，全球市場(chǎng)主要被德州儀器、PI、英飛凌等國(guó)際巨頭公司壟斷。國(guó)內(nèi)較為領(lǐng)先的PMIC廠商有矽力杰、昂寶電子、芯朋微、必易微、韋爾股份、圣邦股份等。國(guó)內(nèi)PMIC廠商起步較晚，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累相對(duì)于國(guó)際巨頭公司而言較少，綜合實(shí)力相對(duì)小而分散，整體實(shí)力仍有巨大的追趕空間。2022年，輝芒微在營(yíng)業(yè)毛利率、研發(fā)費(fèi)用率上與同行企業(yè)的比較如下所示:輝芒微的營(yíng)業(yè)毛利率低于聚辰股份和復(fù)旦微電，其與兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯朋微、中微半導(dǎo)的主營(yíng)毛利率較為接近，營(yíng)業(yè)毛利率可以達(dá)到同行企業(yè)均值水平。在研發(fā)上，2022年輝芒微的研發(fā)費(fèi)用率相對(duì)大部分同行企業(yè)較低。據(jù)了解，2020年-2022年輝芒微研發(fā)投入金額分別為3538.06萬(wàn)元、5618.21萬(wàn)元和6753.54萬(wàn)元，三年輝芒微研發(fā)投入累計(jì)金額為15909.81萬(wàn)元，不低于科創(chuàng)板上市要求的5000萬(wàn)元。

募資6.06億投建車規(guī)MCU、存儲(chǔ)芯片、BMS等芯片產(chǎn)業(yè)化

輝芒微此次將發(fā)行不超過(guò)6000萬(wàn)股人民幣普通股（A股），募集約6.06億元資金，投資于以下五大項(xiàng)目：

工業(yè)控制及車規(guī)級(jí)MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，輝芒微擬投入2.77億元資金，在現(xiàn)有MCU設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的技術(shù)積累基礎(chǔ)上，通過(guò)新IP研發(fā)、新技術(shù)運(yùn)用、設(shè)計(jì)優(yōu)化、后端加強(qiáng)、測(cè)試保障等全流程、全方位地升級(jí)改進(jìn)，建立完整的工業(yè)控制及車規(guī)級(jí)MCU芯片研發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)芯片品類系列化、芯片應(yīng)用落地和規(guī)模化量產(chǎn)。在過(guò)去，輝芒微的MCU產(chǎn)品用在智能家居、商用電器和家用電器的比較多，如今輝芒微看好汽車電子新藍(lán)海市場(chǎng)，利用募資積極布局。存儲(chǔ)芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，輝芒微擬投入0.80億元資金，進(jìn)行培養(yǎng)專業(yè)的EEPROM芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，攻克EEPROM芯片相關(guān)專利或核心技術(shù)，增強(qiáng)在市場(chǎng)中的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)新一代EEPROM芯片產(chǎn)品，對(duì)原有產(chǎn)品逐步迭代升級(jí)，以更大覆蓋汽車、電表、內(nèi)存、攝像頭等市場(chǎng)領(lǐng)域。做MCU芯片出身的輝芒微，近年也在積極拓寬產(chǎn)品線，向電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS及電源管理芯片領(lǐng)域發(fā)力。此次在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS及電源管理芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目中，輝芒微擬投入0.77億元募集資金，在現(xiàn)有電源芯片技術(shù)的基礎(chǔ)上，協(xié)同MCU發(fā)展，打造出涵蓋電機(jī)控制、電池管理、第三代半導(dǎo)體芯片、高集成度PMIC等一系列芯片，實(shí)現(xiàn)電機(jī)與電池芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品迭代研發(fā)升級(jí)，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。未來(lái)三年，輝芒微的發(fā)展戰(zhàn)略是豐富和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品線，同時(shí)加大研發(fā)投入，組織技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)探索以MCU為核心的產(chǎn)品協(xié)同和技術(shù)協(xié)同。輝芒微表示，公司將持續(xù)努力鞏固在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) ，進(jìn)一步開(kāi)拓工業(yè)控制、汽車電子等高附加值的應(yīng)用領(lǐng)域，致力于為廣大客戶提供更加完整的產(chǎn)品解決方案。

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原文標(biāo)題：?輝芒微創(chuàng)業(yè)板IPO受理！超六成收入來(lái)自MCU，募資6億投建BMS等芯片產(chǎn)業(yè)化

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