2025年3月28日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，昂瑞微在射頻前端芯片領(lǐng)域取得了突破性進展，其5G高集成度模組產(chǎn)品已成功打破國際廠商壟斷。

此次IPO，昂瑞微擬募集資金20.67億元，主要用于5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目等。這家中國領(lǐng)先的射頻、模擬芯片供應(yīng)商，正在資本市場開啟新的征程。

核心技術(shù)突破

在射頻前端芯片領(lǐng)域，國際大廠長期占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是5G L-PAMiD模組產(chǎn)品，一直是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的痛點。昂瑞微通過持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，成功打破了這一壟斷局面。

公司牽頭完成的“全CMOS工藝全模一體化集成的LTE-A終端射頻前端模塊研發(fā)”項目，提出了基于CMOS工藝的線性功率放大器解決方案，解決了CMOS工藝固有的失真問題和耐壓問題。

截至2024年末，昂瑞微共擁有57項發(fā)明專利，其中52項專利應(yīng)用于公司的主營業(yè)務(wù)。這些技術(shù)成果使得公司的5G L-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模組產(chǎn)品在性能上可以達到或領(lǐng)先國際廠商水平，并已在主流品牌旗艦機型大規(guī)模應(yīng)用。

射頻前端芯片是無線通信系統(tǒng)的核心組件，具有市場空間大、技術(shù)門檻高、國產(chǎn)化率低的特點。昂瑞微的技術(shù)突破，對于提升我國射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力具有重要意義。

財務(wù)表現(xiàn)與增長軌跡

盡管昂瑞微目前尚未盈利，但其營收增長表現(xiàn)亮眼。2022年至2024年，公司營業(yè)收入從9.23億元增長至21.01億元，復(fù)合增長率達到50.88%。

凈利潤方面，公司報告期內(nèi)仍處于虧損狀態(tài)，但虧損額在2024年大幅收窄至6470.92萬元，相比2023年的-4.50億元和2022年的-2.90億元，改善明顯。

這種“戰(zhàn)略性虧損”在芯片設(shè)計行業(yè)并不罕見。昂瑞微對此解釋稱：“公司重點攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，持續(xù)加大研發(fā)投入，導(dǎo)致研發(fā)費用長期處于較高水平。此外，公司實施了員工股權(quán)激勵，確認(rèn)了較大金額的股份支付，導(dǎo)致期間費用整體規(guī)模較大?！?/p>

2022年至2024年，昂瑞微研發(fā)投入金額累計為9.8億元，占近三年累計營業(yè)收入的比例為20.77%。高強度的研發(fā)投入雖然短期內(nèi)影響了利潤表現(xiàn)，但卻為公司的長期發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

產(chǎn)品線與市場應(yīng)用

昂瑞微的主要產(chǎn)品線涵蓋射頻前端芯片和射頻SoC芯片兩大板塊。在射頻前端芯片領(lǐng)域，公司已推出面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品，包括射頻前端模組及功率放大器、射頻開關(guān)、LNA等。這些產(chǎn)品已進入全球前十大智能手機終端品牌（除蘋果外）的供應(yīng)鏈，包括榮耀、三星、vivo、小米等知名品牌。

在射頻SoC芯片領(lǐng)域，公司的低功耗藍牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶。

公司的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括智能手機、平板電腦、智能手表、無人機、智能家居等消費類產(chǎn)品。多元化的產(chǎn)品線和應(yīng)用領(lǐng)域，增強了昂瑞微的市場抗風(fēng)險能力和增長潛力。

研發(fā)實力與人才團隊

作為一家集成電路設(shè)計企業(yè)，昂瑞微的核心競爭力源于其研發(fā)實力和人才團隊。

截至2024年末，公司研發(fā)人員共計212人，占員工總數(shù)的47.11%。研發(fā)團隊學(xué)歷構(gòu)成中，博士學(xué)歷人員6人、碩士學(xué)歷人員131人，大學(xué)本科及以上學(xué)歷人員占研發(fā)人員總數(shù)的比例高達95.28%。

公司采取Fabless經(jīng)營模式，專注于芯片的設(shè)計和研發(fā)，而將晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)外包給專業(yè)供應(yīng)商。這種模式使得昂瑞微能夠更加專注于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)。

昂瑞微的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)布局廣泛，在北京、上海、深圳、廣州、大連、西安、中國香港等地設(shè)有研發(fā)中心，在上海、深圳、中國臺灣、韓國設(shè)有銷售/技術(shù)支持中心。這種全球化的布局有助于公司吸納各地優(yōu)秀人才，并貼近客戶市場。

行業(yè)地位與競爭優(yōu)勢

在中國射頻芯片設(shè)計領(lǐng)域，昂瑞微已確立了自己的市場地位。公司每年芯片的出貨量達10億顆，彰顯了其產(chǎn)品的市場認(rèn)可度。

作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，昂瑞微已主導(dǎo)或參與了5項國家級及多項地方級重大科研項目。這些項目的參與不僅體現(xiàn)了公司的技術(shù)實力，也為公司的持續(xù)創(chuàng)新提供了支持。

在供應(yīng)鏈方面，昂瑞微與多家國際知名廠商合作，包括穩(wěn)懋半導(dǎo)體、Tower半導(dǎo)體等。同時，公司也在積極推動供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化，與眾多國內(nèi)供應(yīng)商共同進行國產(chǎn)工藝平臺開發(fā)驗證。

隨著5G通信技術(shù)的進一步普及和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速發(fā)展，射頻前端芯片的市場需求將持續(xù)增長。昂瑞微憑借其技術(shù)積累和產(chǎn)品優(yōu)勢，有望在這一趨勢中獲取更大的市場份額。

未來發(fā)展策略與展望

招股說明書披露，昂瑞微未來的發(fā)展戰(zhàn)略是“打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬領(lǐng)域的世界級芯片公司”。

公司計劃從積累關(guān)鍵技術(shù)、增強人才儲備、開拓產(chǎn)品客戶等方面著手，解決國家戰(zhàn)略發(fā)展的重點領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)所涉及的芯片研發(fā)和技術(shù)迭代關(guān)鍵問題。

本次IPO募集資金的投資方向也反映了公司的戰(zhàn)略重點。5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目將幫助公司在5G L-PAMiD模組發(fā)展等關(guān)鍵窗口期，加大研發(fā)投入持續(xù)向高端領(lǐng)域拓展。

在射頻SoC芯片領(lǐng)域，公司將繼續(xù)加強在產(chǎn)品性能和功耗方面的優(yōu)化，拓展更多的應(yīng)用場景。

隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)的進一步推進和普及，射頻前端模組化趨勢不斷凸顯，單機射頻前端價值量進一步提升，為射頻前端行業(yè)帶來巨大的發(fā)展機遇。昂瑞微作為國內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端芯片企業(yè)，未來發(fā)展空間廣闊。

2024年，昂瑞微營收已達21億元，近三年復(fù)合增長率超過50%。這一數(shù)字背后，是公司長達十余年的技術(shù)積累和市場開拓。隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)時代的全面到來，射頻前端芯片的市場需求將持續(xù)增長，昂瑞微的突破正當(dāng)其時。

成功上市將為昂瑞微提供更廣闊的資本平臺，公司計劃將募集資金用于5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級等項目。未來的昂瑞微，有望從中國芯片產(chǎn)業(yè)的生力軍成長為世界射頻芯片市場的重要競爭者。

審核編輯 黃宇