中國超級(jí)計(jì)算機(jī)研究中心（nscc）宣布，在中國首次實(shí)現(xiàn)了4納米芯片封裝。尖端包裝實(shí)際上包括2.5d包裝、3d包裝、chiplet等芯片生產(chǎn)后的技術(shù)。在不減少芯片制造工藝的情況下，可以使芯片面積更小，性能更強(qiáng)，例如14納米工藝的兩個(gè)芯片重合可達(dá)到10納米芯片的性能。

由于無法獲得尖端光學(xué)光刻技術(shù)，中國芯片的制造工程目前限制在14納米，為了獲得更小的芯片、更強(qiáng)的性能，突破尖端包裝技術(shù)更為重要。此前，toff micro實(shí)現(xiàn)了5納米芯片技術(shù)，吸引了美國企業(yè)amd的關(guān)注，將本公司80%的包裝事業(yè)委托給了該中國企業(yè)。此次超級(jí)計(jì)算機(jī)中心的成果引起了更多美國半導(dǎo)體巨頭的關(guān)注，他們紛紛請(qǐng)求與中國企業(yè)進(jìn)一步合作。

美國確實(shí)在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域擁有很多專利，但在自我包裝方面卻不具備充分的能力。目前長(zhǎng)江電子等中國企業(yè)占據(jù)全球成套設(shè)備市場(chǎng)的四分之一，而美國企業(yè)只占據(jù)3%。美國的半導(dǎo)體巨頭，例如英特爾和美光都需要向國外，特別是亞洲的企業(yè)密封包裝芯片。芯片包裝技術(shù)是目前我國在芯片制造各領(lǐng)域與國際先進(jìn)水平差距最小的。

芯片的傳統(tǒng)密封包裝基本上只是添加保護(hù)性外殼，而先進(jìn)的密封包裝則需要將幾個(gè)芯片連接起來，在提高性能的同時(shí)，還需要解決發(fā)熱和品質(zhì)等問題，對(duì)技術(shù)的要求越來越高。此前，美國出臺(tái)了對(duì)先進(jìn)成套設(shè)備的獎(jiǎng)勵(lì)措施，相關(guān)企業(yè)也在擴(kuò)大芯片成套設(shè)備行業(yè)的格局。盡管如此，中國企業(yè)仍然在探索與中國企業(yè)的合作，這表明中國企業(yè)的技術(shù)已經(jīng)得到了相當(dāng)大的認(rèn)可。

過去，芯片企業(yè)“卷”都是芯片制造工程。例如，半導(dǎo)體，三星連續(xù)宣布批量生產(chǎn)3納米芯片，根據(jù)摩爾定律，這已經(jīng)接近芯片的理論極限大小，即1納米。但在這種極限的制造工程下，芯片不可避免地會(huì)發(fā)生一些故障，難以保證其質(zhì)量率。據(jù)說，三星電子三納米產(chǎn)品的產(chǎn)品收益率只有10%至20%，生產(chǎn)成本也在成倍上漲。更重要的是，目前只有蘋果等少數(shù)企業(yè)擁有值得使用、值得使用的芯片。因此，各國都把目光轉(zhuǎn)向先進(jìn)的芯片包裝，以這種方式滿足對(duì)高性能芯片的需求。目前，世界范圍內(nèi)芯片先進(jìn)的成套市場(chǎng)正在高速增長(zhǎng)，據(jù)權(quán)威預(yù)測(cè)，到2027年，其市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到650億美元。