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芯片苦盡甘來(lái)?大摩看衰這類(lèi)半導(dǎo)體

旺材芯片 ? 來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) ? 2023-06-01 15:29 ? 次閱讀
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不少上市公司在本周舉行股東會(huì),在30日包括:測(cè)試大廠(chǎng)京元電、記憶體廠(chǎng)華邦電等半導(dǎo)體廠(chǎng)皆談到接下來(lái)的景氣。晶元電說(shuō),客戶(hù)端庫(kù)存預(yù)計(jì)在第三季消化,屆時(shí)可加以投產(chǎn)。華邦電說(shuō),景氣預(yù)計(jì)第二季觸底,下半年趨于平穩(wěn)。

京元電預(yù)估今年?duì)I收將年下滑10%,總經(jīng)理劉安炫在30日表示,第2季因客戶(hù)端庫(kù)存仍高,客戶(hù)端投片較保守,但庫(kù)存調(diào)整經(jīng)過(guò)近幾季的消化,看好第三季之后的表現(xiàn),第3季、第4季新芯片可望開(kāi)始投產(chǎn),啟動(dòng)建立新芯片庫(kù)存,公司營(yíng)運(yùn)壓力應(yīng)從第4季就會(huì)好轉(zhuǎn)。

京元電是輝達(dá)供應(yīng)商之一,市場(chǎng)關(guān)注是否持續(xù)受惠輝達(dá)與AI芯片熱,劉安炫說(shuō),京元電受惠AI效益,還要等芯片放量,也就是發(fā)酵要等時(shí)間。

關(guān)于半導(dǎo)體景氣,華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞則說(shuō),景氣預(yù)計(jì)第二季觸底,只是目前反彈的力道還很弱,但可以預(yù)見(jiàn)下半年會(huì)比上半年好,屆時(shí)會(huì)處在相對(duì)平穩(wěn)的趨勢(shì)。

其它電子業(yè)部分,電子代工廠(chǎng)金寶在30日召開(kāi)股東會(huì),董事長(zhǎng)許勝雄表示,對(duì)臺(tái)灣而言,因全球經(jīng)濟(jì)無(wú)法快速成長(zhǎng),對(duì)出口造成壓力,在政府政策支持內(nèi)需市場(chǎng)之下,形成外冷內(nèi)溫的現(xiàn)象。

總經(jīng)理陳威昌則說(shuō),因應(yīng)全球地緣政治關(guān)系,分散產(chǎn)能已成為趨勢(shì),現(xiàn)在菲律賓廠(chǎng)已經(jīng)完成投產(chǎn),泰國(guó)分階段擴(kuò)廠(chǎng),順利獲得轉(zhuǎn)單效益,爭(zhēng)取到新客戶(hù)訂單。看好下半年業(yè)績(jī)回升,今年拼持平去年。

傳產(chǎn)的臺(tái)塑在同日開(kāi)股東會(huì),董事長(zhǎng)林健男表示,歐美可望終止升息,下游加工廠(chǎng)庫(kù)存調(diào)整已近尾聲,且第3季為石化產(chǎn)品傳統(tǒng)旺季,將帶動(dòng)需求增加,公司不看淡下半年的營(yíng)運(yùn)展望。

大摩不看好PC

但與此同時(shí),摩根士丹利發(fā)布報(bào)告指出,PC半導(dǎo)體上半年的強(qiáng)勁補(bǔ)貨已反映在股價(jià)上。如果終端需求沒(méi)有復(fù)甦,下半年展望將更加疲軟,成長(zhǎng)動(dòng)能將減弱。因此,大摩調(diào)降所有PC半導(dǎo)體廠(chǎng)的獲利及預(yù)期目標(biāo)價(jià)。

大摩在去年10月率先指出,PC半導(dǎo)體可能已出現(xiàn)投資價(jià)值,將領(lǐng)先PC產(chǎn)業(yè)走出底部。從去年第4季到今年第1季,PC半導(dǎo)體股比PC下游股價(jià)高出23%。今年2月,大摩進(jìn)一步確認(rèn)景氣循環(huán)底部,對(duì)所有的PC半導(dǎo)體族群的看法轉(zhuǎn)趨正面。

大摩最新的報(bào)告指出,大多數(shù)PC半導(dǎo)體廠(chǎng)在第2季營(yíng)運(yùn)可望表現(xiàn)強(qiáng)勁。不過(guò),由于部分零組件庫(kù)存可能在第2季回到正常水位,第3季出貨量?jī)H持平或小幅季增,比大摩原先的預(yù)期還要疲弱。

報(bào)告指出,雖然下游PC庫(kù)存已比疫情前的平均水平減少27%,這對(duì)PC下游廠(chǎng)商是利多。不過(guò),今年以來(lái)還沒(méi)有看到終端需求明顯好轉(zhuǎn),大多數(shù)公司仍預(yù)估今年P(guān)C出貨量可能比去年下滑約15%。整體來(lái)說(shuō),下半年的能見(jiàn)度仍不高。

車(chē)用半導(dǎo)體,大摩有疑慮

摩根士丹利(大摩)證券在上個(gè)月的報(bào)告中直指,車(chē)用半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)險(xiǎn)大增,特別是車(chē)用MOSFET需求疲軟、車(chē)用電源管理IC廠(chǎng)喪失定價(jià)能力。

車(chē)用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩,相關(guān)科技業(yè)者近來(lái)紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。如生產(chǎn)車(chē)用微控制器MCU),以65納米制程為主的臺(tái)積電日前在法說(shuō)會(huì)中即坦言,車(chē)用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健,但下半年將轉(zhuǎn)弱。

力積電也表示,車(chē)用MOSFET和絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)需求正在下滑。56%的營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)自車(chē)用相關(guān)產(chǎn)品(主要為MOSFET)的合晶則說(shuō),全球整合元件廠(chǎng)(IDM)客戶(hù)今年下半年需求將與上半年相同,顯示下半年景氣復(fù)蘇力道相對(duì)有限。

大摩進(jìn)行產(chǎn)業(yè)訪(fǎng)查后指出,車(chē)用MOSFET供給不再緊俏,更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認(rèn)為部分業(yè)務(wù)面臨逆風(fēng),且下半年復(fù)蘇力度有限;另一方面,車(chē)用電源管理IC和類(lèi)比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價(jià)格下行壓力。

所幸,并非所有車(chē)用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應(yīng)鏈了解到,電源解決方案供應(yīng)商認(rèn)為,汽車(chē)制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄(MOU),因?yàn)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/逆變器/" target="_blank">逆變器的IGBT需求仍然穩(wěn)定,部分客戶(hù)甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%至50%。

除了車(chē)用IGBT需求居高不下之外,車(chē)用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán),目前車(chē)用MCU在用量和價(jià)格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:芯片苦盡甘來(lái)?大摩看衰這類(lèi)半導(dǎo)體

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