電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）北京時間6月1日晚，Meta正式官宣了最新一代虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）頭顯Quest 3，價格為499美元起售，該頭顯將于秋季正式出售。而日前消息，蘋果可能也會在即將到來的WWDC 2023上發(fā)布其首款頭顯產(chǎn)品。

近年來，全球消費(fèi)電子銷售低迷，頭顯設(shè)備也不例外。而Meta、蘋果等發(fā)布新頭顯設(shè)備，能否給行業(yè)帶來轉(zhuǎn)機(jī)，也是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。

Meta發(fā)布的Quest 3有何亮點(diǎn)

扎克伯格在社交媒體上表示，Quest 3是全世界第一款主流高分辨率彩色混合顯示設(shè)備。從官方公告和視頻中能看出，配備高分辨率顯示器和Pancake Optics方案的Quest 3，最大的升級亮點(diǎn)就是MR功能。



與Quest 2只配備黑白攝像頭（因?yàn)橹挥性谠O(shè)置游戲空間時才需要調(diào)用外部攝像頭），Quest 3在前側(cè)安裝了兩個彩色攝像頭和兩個常規(guī)攝像頭，使得一系列混合現(xiàn)實(shí)的應(yīng)用得到施展的空間。

作為首款MR頭顯產(chǎn)品，Quest 3在虛實(shí)融合方面的能力得到了大幅提升。比如說，Quest 3可以智能地理解和響應(yīng)現(xiàn)實(shí)世界的物體變化，并且用戶可以直接佩戴者頭顯在現(xiàn)實(shí)世界移動。據(jù)Meta介紹，以前的產(chǎn)品幾乎做不到這么自然。

虛擬（增強(qiáng)）現(xiàn)實(shí)技術(shù)具體來說可以分為：1、虛擬現(xiàn)實(shí)（Virtual Reality，VR），是指通過計算機(jī)生成的現(xiàn)實(shí)環(huán)境仿真，讓用戶獲得身臨其境的沉浸式體驗(yàn)；2、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（Augmented Reality，AR），是指在現(xiàn)實(shí)世界基礎(chǔ)上合并計算機(jī)生成的圖形，從而以數(shù)字方式增強(qiáng)我們所見的內(nèi)容；3、混合現(xiàn)實(shí)（Mixed Reality，MR）AR 和 VR 的融合，是將真實(shí)世界和虛擬世界混合在一起，來產(chǎn)生新的可視化環(huán)境。

而Meta新發(fā)布的Quest 3就是實(shí)現(xiàn)了AR 和 VR 的融合，能夠?qū)⒄鎸?shí)世界和虛擬世界混合在一起，對于用戶來說，體驗(yàn)感會更好。

另外，與Quest 2相比，Quest 3更加輕巧，設(shè)備纖薄了40%。Meta還重新設(shè)計了Quest 3的Touch Plus手柄，取消了手柄外部的跟蹤環(huán)，并搭載了首次亮相于Touch Pro的TruTouch觸覺反饋技術(shù)。據(jù)Meta介紹，Quest 3借助Direct Touch技術(shù)，從系統(tǒng)級直接支持裸手交互。開箱后，用戶可以直接用裸手進(jìn)行交互，無需設(shè)置、無需借助手柄。

內(nèi)容方面，Meta表示，Quest 3兼容Quest 2中的500多種VR游戲、應(yīng)用程序和體驗(yàn)，目前還有多款全新VR和MR（混合現(xiàn)實(shí)）游戲等待發(fā)布。

VR行業(yè)現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)鏈

當(dāng)前VR一體機(jī)成為市場主流產(chǎn)品形態(tài)。一體式VR設(shè)備通過內(nèi)置獨(dú)立處理器，解決了線纜束縛的問題，使用自由度更高，近些年VR一體機(jī)已經(jīng)成為市場主流產(chǎn)品形態(tài)。根據(jù)Wellsenn XR數(shù)據(jù)，2022年全球VR設(shè)備出貨量中VR一體機(jī)占比達(dá)97%；應(yīng)用市場方面，VR產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)B端到C端的市場跨越，2022年全球VR出貨中C端市場占比達(dá)97%。

然而近年來，VR/AR頭顯設(shè)備的整體銷售情況并不理想，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC公布的最新報告，全球增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 頭顯出貨量增速在2023年第一季度出現(xiàn)大幅下降。報告稱，2023年第一季度AR / VR 頭顯出貨量同比下降54.4%，其中VR頭顯占比為96.2%。

在VR/AR頭顯前五制造商中，Meta以 47.8%的份額繼續(xù)領(lǐng)先；索尼憑借PSVR 2頭顯，在本季度的市場占比達(dá)到35.9%；字節(jié)跳動(Pico)憑借新產(chǎn)品和新市場，其份額從去年的4.4%增長到今年的6.1%；DPVR和HTC排在第四和第五，各自份額不到2%。

在全球消費(fèi)電子銷量不理想的情況下，市場對Meta發(fā)布的新品，及蘋果入局推出首款頭顯設(shè)備充滿期待。從上文可以看到，相比于之前的產(chǎn)品，新品Quest 3確實(shí)有諸多亮點(diǎn)。另外蘋果即將發(fā)布的頭顯產(chǎn)品，被認(rèn)為是這家公司有史以來最復(fù)雜的硬件產(chǎn)品。據(jù)悉，該設(shè)備采用“非傳統(tǒng)的曲面設(shè)計，輕薄和超輕”，而且該款設(shè)備可能會加入更多AI技術(shù)。

如果Meta和蘋果此番發(fā)布的新品，能夠帶動一波市場，那么這對于產(chǎn)業(yè)鏈來說也是福音。VR設(shè)備的上游主要為設(shè)備零部件以及OEM/ODM代工。VR設(shè)備的上游零部件可以分為頭顯核心零部件、其他零部件和配套外設(shè)，中游位置為各VR終端品牌，包括Meta、Pico、大朋等，下游應(yīng)用場景又分為B端和C端，涉及娛樂、健身、影視、社交等領(lǐng)域，其中游戲?yàn)楫?dāng)前VR設(shè)備最主要的應(yīng)用下游。

頭顯核心零部件在VR硬件成本占比接近八成。具體而言，VR頭顯核心零部件主要分為芯片、顯示模組、光學(xué)模組、傳感器、通信模組和聲學(xué)器件，根據(jù)Wellsenn XR拆解Pico 4報告，芯片為消費(fèi)級VR設(shè)備的關(guān)鍵成本，占比約31%，其次為顯示模組和光學(xué)模組，占比分別為23%和12%。

在芯片方面，高通XR2芯片為現(xiàn)階段最核心的XR芯片。如Quest 2、Pico 4、愛奇藝奇遇3、HTC Vive Focus 3等主流VR一體機(jī)均采用了高通XR2芯片，該芯片集成了頭部 6Dof 功能，并支持七路并行攝像頭、See-through、5G 等功能，是當(dāng)前VR一體機(jī)的絕對主力芯片。另外，蘋果、聯(lián)發(fā)科也在蓄勢待發(fā)。

顯示模組方面，Micro-OLED兼具高PPI、體積小、功耗低等優(yōu)勢，Pancake+Micro OLED未來有望成為主流方案，涉及的企業(yè)主要是京東方、瑞豐光電、隆利科技；光學(xué)模組方面，折疊光路Pancake重量、厚底更低，主要有歐菲光、水晶光電、三利譜等。

小結(jié)

整體而言，未來幾年VR設(shè)備的出貨情況還是值得期待。其一是近期Meta、蘋果兩大重磅新品的發(fā)布，將會給VR市場帶來信心，而且從Meta已經(jīng)發(fā)布的Quest 3，確實(shí)有不少創(chuàng)新，這一定程度會促進(jìn)消費(fèi)者購買。

另外游戲是當(dāng)前VR設(shè)備出貨量的重要推手，2020年游戲在全球VR 用戶應(yīng)用場景占比達(dá)50%。如今VR設(shè)備的應(yīng)用場景還在不斷的拓展，應(yīng)用內(nèi)容也在不斷豐富，不僅僅是游戲，VR也在社交、教育、直播以及影視等各方面發(fā)揮作用。