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5月31日,由智次方主辦的2023數智產業(yè)領袖峰會在北京盛大開幕。峰會以大模型時代的“破”與“立”為主題,旨在探討企業(yè)如何利用新技術實現“破圈”式突破和持續(xù)性增長。會上隆重公布了“2023數智產業(yè)系列榜單”評選結果,其中,中移芯昇科技入選“2023年度中國數智轉型標桿企業(yè)榜”。
?智次方是專注于智聯網(AIoT)領域的“研究型智能產業(yè)服務平臺”,在本屆峰會中,智次方繼續(xù)以產業(yè)見證者的視角,用媒體的方式和力量,隆重推出“2023數智產業(yè)系列榜單”評選,遴選行業(yè)有態(tài)度的實力榜樣,助推行業(yè)健康蓬勃發(fā)展。

圍繞物聯網芯片國產化,聚焦國產內核替代,中移芯昇科技以“創(chuàng)芯驅動萬物互聯,加速社會數智化轉型”為使命,基于RISC-V內核開展芯片攻關。目前已推出多款自研芯片產品,其中基于RISC-V內核的MCU系列芯片和NB芯片先后入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2022年版)》和國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊(2022年版)》,可廣泛應用于智能家居、智慧城市、物聯網網關、工業(yè)控制、消費電子等物聯網領域。
面向數智未來,中移芯昇科技將繼續(xù)心懷熱忱、奮力拼搏,深入開展產品研發(fā)、生態(tài)建設及行業(yè)推廣工作,助力更多合作伙伴實現數智“芯”升級,進一步賦能智慧物聯網產業(yè)發(fā)展。

原文標題:中移芯昇科技入選“2023年度中國數智轉型標桿企業(yè)榜”
文章出處:【微信公眾號:中移芯昇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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