隨著數(shù)據(jù)量的不斷增長，算法不斷演進迭代，對極致算力的需求也越來越大。高端通用芯片作為算力的基礎(chǔ)，對數(shù)字產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向有著決定性影響。無論是汽車、HPC，還是云計算、5G等應(yīng)用，高端通用芯片都是新應(yīng)用落地的關(guān)鍵。

未來如何把握通用芯片的技術(shù)演進路線，實現(xiàn)新突破？如何抓住互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能蓬勃發(fā)展的巨大市場，實現(xiàn)新增長？在2023年6月2日，以“聚焦應(yīng)用集智創(chuàng)新”為主題的通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會上，集微咨詢（JW Insights）攜手黑芝麻智能、兆易創(chuàng)新、天數(shù)智芯、旗芯微、奇異摩爾、鴻智電通、鐳昱光電等知名廠商，剖析高端芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展，探索高端芯片產(chǎn)業(yè)落地新場景。

黑芝麻智能：高性能計算芯片支撐智能汽車架構(gòu)創(chuàng)新

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣帶來了題為《高性能計算芯片賦能智能汽車行業(yè)高速發(fā)展》的演講。當下，傳統(tǒng)汽車向智能電動汽車演進的趨勢不可阻擋。楊宇欣表示，這一變革趨勢下，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈也正在重構(gòu)，包括新的環(huán)節(jié)，以及新的供應(yīng)關(guān)系都開始出現(xiàn)，這無疑為芯片供應(yīng)商提供了發(fā)展機遇。

從技術(shù)角度看，智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構(gòu)的演進。楊宇欣認為，如今，汽車電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進，未來甚至將步入中央計算平臺架構(gòu)。而電子電氣架構(gòu)的演變需要更高的算力、更高集成度的核心芯片來支撐。

為賦能智能汽車行業(yè)高速發(fā)展，黑芝麻智能推出基于自研的ISP和NPU兩大核心IP所打造的華山系列芯片，主要面向L2-L3級別的自動駕駛。其中，華山二號A1000主要面向L2+級別自動駕駛，算力達58TOPS(INT8)，華山二號A1000 Pro面向L3級別自動駕駛，算力為106TOPS (INT8)，華山二號A1000L面向L2級別自動駕駛，算力為16TOPS（INT8）。考慮到下一代智能汽車的多場景化需求，黑芝麻智能今年4月又發(fā)布了下一代智能汽車計算芯片，這是經(jīng)過2年研發(fā)的全球首個智能汽車跨域計算芯片平臺——武當系列，主打跨域計算的應(yīng)用場景，推動電子電氣架構(gòu)進一步發(fā)展。

兆易創(chuàng)新：做中國利基型存儲芯片百貨商店

兆易創(chuàng)新存儲器事業(yè)部市場總監(jiān)薛霆以“做中國利基型存儲芯片百貨商店”為題，介紹了兆易創(chuàng)新的公司業(yè)務(wù)概況，并重點分享了存儲業(yè)務(wù)板塊在產(chǎn)品、技術(shù)及應(yīng)用方面的突破與進展。作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片龍頭企業(yè)，兆易創(chuàng)新以存儲為起點，經(jīng)過十多年發(fā)展，成長為集存儲器、微控制器、傳感器、模擬產(chǎn)品于一體的領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AI等應(yīng)用的不斷推進，對存儲的需求也與日俱增。兆易創(chuàng)新在存儲領(lǐng)域的布局有Flash、NAND和DRAM，其中最主要的Flash產(chǎn)品線，形成了大容量、高性能、高可靠、低功耗和小封裝的顯著優(yōu)勢。

談及目前存儲芯片的應(yīng)用狀況，薛霆認為家居、可穿戴、新能源以及車載是時下看到增長較快的幾個熱點市場。其中，家居市場正從光貓到戶向光貓到屋轉(zhuǎn)變，未來一個家庭中可能不再只有一個光貓，甚至每個房間都會配置一個光貓，這會帶來大量的存儲需求；可穿戴市場最近兩年增長顯著，不管是國內(nèi)市場還是海外市場，尤其是印度市場，可穿戴需求不斷涌現(xiàn)，帶動了Flash的需求增長。

天數(shù)智芯：算力將決定大模型產(chǎn)品成敗

上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品線總裁鄒翾以《國產(chǎn)GPU助力大模型的實踐》為主題，深刻解讀了通用GPU如何助力大模型的發(fā)展。鄒翾表示，大模型的發(fā)展表現(xiàn)出了超預(yù)期的效果。在知識聚合的理解力，多模態(tài)的創(chuàng)造力上都有著極大的發(fā)展?jié)摿?。算力將決定各公司大模型產(chǎn)品的成敗。頭部企業(yè)，預(yù)計需要1萬張最新的主流GPU，追隨企業(yè)，為了追趕在基礎(chǔ)設(shè)施上需求可能更大。

那么，算法需要怎樣的算力呢？首先，要有可用的算力。在易用上，最好可以利用現(xiàn)有算法模塊實現(xiàn)，調(diào)優(yōu)經(jīng)驗可借鑒。在通用性上，可支持模型的快速變形，快速支持新算子，快速支持新通訊。底層硬件可靈活并行，實現(xiàn)訪存全交換，計算全互聯(lián)。此外還要具有穩(wěn)定性，算力彈性可擴容，快速恢復(fù)等能力。

天數(shù)智芯的通用大模型訓(xùn)推完整方案，在訓(xùn)練方面，支持主流大模型，支持Finetune框架，效果與主流GPU一致，支持客戶開發(fā)的基于CUDA的定制API。在推理方面，推理一體機，針對GLM6B模型單機可處理400T/s，具備行業(yè)一流的產(chǎn)品性能功耗，性能價格比，滿足行業(yè)需求的響應(yīng)時間。

旗芯微：全流程打造高功能車規(guī)級安全MCU

蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司市場總監(jiān)王春龍在此次峰會上發(fā)表了題為《擁抱功能安全 盡享創(chuàng)新技術(shù)》的演講。王春龍表示，隨著新能源汽車的智能化發(fā)展，行車安全日益受到重視，而這需要有功能安全的MCU提供支撐。因而，MCU內(nèi)核要著力實現(xiàn)功能安全的設(shè)計要素，這是核心，且嵌入式閃存可保證MCU長至10—20年的長生命周期運行，也是保證行車安全的重要保障。隨著汽車控制從分立式向集中式演進，MCU集成的外設(shè)越來越多，處理能力越來越強，同時更要滿足嚴苛的車規(guī)級要求，對功能安全也提出了更高的挑戰(zhàn)。

為持續(xù)滿足嚴格的車規(guī)級標準以及安全需求，旗芯微在技術(shù)層面多維攻關(guān)。王春龍介紹，一是采用多核ARM Cortex M/R/A架構(gòu)，支持多核鎖步、多核多工處理架構(gòu)，提供超限主頻運算能力；二是嵌入式閃存采用通用匯流排設(shè)計，讀取效率高，可實現(xiàn)失效隔離保護，符合車用可靠的高性能嵌入式設(shè)計；三是自有功能安全引擎及獨立信息安全島，ARM Cortex-M核心搭配市場最佳車規(guī)功能安全設(shè)計；四是在網(wǎng)關(guān)、域、Zone、邊緣節(jié)點強化全架構(gòu)通信功能，完整支持汽車各類型通信接口和OTA服務(wù)。

奇異摩爾:Chiplet助力超大規(guī)模異構(gòu)計算平臺實現(xiàn)

奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東以《大模型驅(qū)動的Chiplet超大規(guī)模異構(gòu)計算平臺》為主題對Chiplet技術(shù)進行了探討。祝俊東表示，超大規(guī)模計算平臺需要更通用、性能更強大的芯片。算力需求激增，單元面積晶體管性能提升放緩，海量的計算場景使得通用處理器效率降低，應(yīng)用碎片化、算法迭代快使芯片研發(fā)周期延長，這些都要求計算平臺有更強的通用算力。

祝俊東表示，構(gòu)建超大規(guī)模異構(gòu)計算平臺，Chiplet成為關(guān)鍵因素。奇異摩爾基于 Chiplet 架構(gòu)提供通用互聯(lián)芯粒及系統(tǒng)級解決方案。奇異摩爾的公司核心是以數(shù)據(jù)存儲和傳輸為中心，通過 Fabric 連接和調(diào)度不同類型功能單元，成為超大規(guī)模分布式異構(gòu)計算平臺的基石。奇異摩爾提供Die2Die接口IP及互聯(lián)芯粒2.5D IO Die、3D Base Die，全面覆蓋 2.x/2.5/3D Chiplet形態(tài)。其中，2.5D IO Die可以實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)存儲調(diào)度，3D Base Die可以提供超高速3D近存調(diào)度。奇異摩爾以數(shù)據(jù)傳輸、存儲和調(diào)度為核心，基于異構(gòu)Chiplet 架構(gòu)，提供全球領(lǐng)先的Chiplet 通用互聯(lián)芯粒及系統(tǒng)級解決方案，助力客戶持續(xù)提升性能、減少設(shè)計周期，降低量產(chǎn)成本。

鴻智電通：加速電源電池電機一體化SoC開發(fā)

北京鴻智電通科技有限公司董事長/CEO李仕勝以“鴻智電通新能源解決方案”為主題，分享了當前新能源市場的發(fā)展趨勢，以及鴻智電通在新能源市場的解決方案！據(jù)鴻智電通李仕勝介紹，全球便攜式儲能出貨量逐年上漲，未來隨著戶外露營等活動滲透率的持續(xù)提高，預(yù)計2026年將達到3110萬臺。同時，中國便攜式儲能電源出貨量預(yù)計由33.5萬臺提升至2867.4萬臺。受上游鋰電池行業(yè)快速發(fā)展的帶動，中國便攜式儲能電源行業(yè)技術(shù)發(fā)展迅速，出貨量不斷上升。

而在快充市場，隨著快充技術(shù)逐步覆蓋多個應(yīng)用場景，涵蓋平板電腦、筆記本電腦、顯示器、新能源電動車等，22年累計出貨量超45億臺，并且全球消費電子快充應(yīng)用市場規(guī)模龐大，預(yù)計2030年上漲至2213億美元，年復(fù)合增長率達13.6%。簡而言之，隨著新能源、戶外電源市場、消費類電子市場的持續(xù)的爆發(fā)，對于鋰電池產(chǎn)業(yè)而言，也迎來了更多的發(fā)展機會，整個能源產(chǎn)業(yè)鏈也將邁向更高的維度！

借此機會，鴻智電通推出慧能源電源電池電機一體化SoC處理器架構(gòu)，采用低成本的芯片工藝，同時可零成本軟件在線升級，并且具備更高電壓、更大功率、快充放電、安全監(jiān)測、高效管理等優(yōu)勢。

鐳昱光電：Micro LED將是AR眼鏡最重要的顯示技術(shù)

鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創(chuàng)始人兼CEO莊永漳在峰會上發(fā)表主題演講。他認為，隨著單片集成全彩Micro LED微型顯示技術(shù)快速成熟，將極大地推動AR行業(yè)的快速發(fā)展。

目前，LED主要有三種主流結(jié)構(gòu)。早期LED主要采用正裝結(jié)構(gòu)，正負電極就在LED的正面，但是因為電極阻擋了發(fā)光面積，所以正裝結(jié)構(gòu)發(fā)光會受到很大的影響。為了提升出光的效率，并降低開啟電壓，LED行業(yè)發(fā)展出倒裝結(jié)構(gòu)，倒裝結(jié)構(gòu)通過藍寶石出光，并且有效地提升電流的承載能力，所以倒裝LED都用于大功率的照明。

莊永漳表示，與倒裝結(jié)構(gòu)相比，垂直結(jié)構(gòu)LED有更好的電學(xué)特性，更優(yōu)的發(fā)光性能，能承載更大的功率，有助于提升出光的效果。鐳昱光電做Micro LED芯片結(jié)構(gòu)也是從水平結(jié)構(gòu)到倒裝結(jié)構(gòu)，再到現(xiàn)在的垂直結(jié)構(gòu)。鐳昱光電單片集成方案利用了標準的半導(dǎo)體工藝、設(shè)備、材料實現(xiàn)真正的單片全彩微顯示屏。在更小尺寸芯片封裝底下實現(xiàn)全彩，有利于AR眼鏡的進一步的小型化。

集微咨詢：數(shù)據(jù)中心核心芯片面臨新變革

集微咨詢資深分析師錢禹發(fā)表了《大數(shù)據(jù)大算力下的數(shù)據(jù)中心芯片需求》的演講，對數(shù)據(jù)中心所涉核心芯片的發(fā)展進行了深度闡述。

錢禹指出，構(gòu)成數(shù)據(jù)中心的核心芯片CPU、存儲器、網(wǎng)絡(luò)芯片發(fā)展并不同步。其中，內(nèi)存的工作頻率慢于CPU頻率，CPU資源又無法滿足與網(wǎng)絡(luò)傳輸相關(guān)的工作負載。當然，存儲就更慢于網(wǎng)絡(luò)芯片。數(shù)據(jù)中心更多地關(guān)注緩存和數(shù)據(jù)傳輸，而不是基本計算，這又會導(dǎo)致設(shè)計冗余和資源浪費。這種趨勢正在驅(qū)使人們尋找更優(yōu)解決方案，比如推進內(nèi)存技術(shù)的迭代發(fā)展存內(nèi)計算，對CPU的資源進行卸載，以及推動CXL協(xié)議的應(yīng)用等。

大語言模型是當前的熱點，開發(fā)更加適應(yīng)大語言模型的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)也是技術(shù)熱點之一。錢禹指出，在大語言模型的應(yīng)用場景下，CPU將經(jīng)歷通用性從高到低的發(fā)展趨勢。在經(jīng)過初期熱潮后，隨著應(yīng)用走向落地，人們對處理器關(guān)注點也將從主推算力朝以性價比為重點過渡。

圓桌互動：Chiplet急需標準統(tǒng)一

峰會還以《開源架構(gòu)生態(tài)培育及芯片設(shè)計差異化發(fā)展》為題進行了圓桌互動討論。奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|主持了圓桌討論。

深存科技CEO袁靜豐在談到Chiplet技術(shù)時指出。異構(gòu)計算是相對傳統(tǒng)架構(gòu)來講的，在傳統(tǒng)架構(gòu)中，CPU、GPU等芯片是相對獨立的，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不同芯片之間有了相互整合的需求。異構(gòu)計算將受到越來越多的關(guān)注。

杭州晶華微電子股份有限公司研發(fā)負責人兼上海公司總經(jīng)理李建表示，隨著Chiplet的發(fā)展，有可能產(chǎn)生新的業(yè)務(wù)模式。未來一顆大芯片有可能由不同公司所開發(fā)的不同芯粒共同構(gòu)成，這將形成一批以開發(fā)芯粒公司為主要方向的公司。

摩爾線程AI芯片系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理周強認為，發(fā)展Chiplet標準非常重要，要有統(tǒng)一的標準，軟件工具鏈要兼容。只有解決了通用性、標準化的問題，把封裝技術(shù)、互聯(lián)技術(shù)做好才能實現(xiàn)Chiplet。但是這樣一來，對工程師就會有更高的要求。

龍鼎投資創(chuàng)始人、董事長吳葉楠指出，Chiplet可以降低大芯片的開發(fā)成本，可以降低初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)大芯片的門檻。Chiplet的發(fā)展也可以帶來新的投資機會。