在消費(fèi)市場(chǎng)普遍疲軟的當(dāng)下，芯片行業(yè)寒氣逼人。近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告表示，2023年第一季度全球芯片銷售額為1195 億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降了21.3%。那么，芯片行業(yè)的“寒風(fēng)”還會(huì)吹多久？芯片行業(yè)何時(shí)走出“寒冬”？

下面，整理了ST、TI、NXP、Microchip、英飛凌等大廠2023年第一季度的最新業(yè)績(jī)情況，希望對(duì)大家有幫助！

1、ST

近期，ST的整體需求有所下降，工業(yè)和汽車領(lǐng)域是主要的需求來源，而通用MCU價(jià)格已經(jīng)回落到一個(gè)比較低的水位。2023年5月5日，ST公布了2023年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，ST 2023年第一季度營(yíng)收為42.5億美元，環(huán)比下降4%，同比增長(zhǎng)19.8%。此外，ST 2023年第一季度的利潤(rùn)也有顯著增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)為12億美元，與去年同期的8.8億美元相比，大漲36.9%。具體來看，ST 2023年第一季度汽車和分立器件產(chǎn)品的營(yíng)收為18.07億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.774億美元，同比增長(zhǎng)145.3%，模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品的營(yíng)收為10.68億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.179億美元，同比下降11.6%，MCU和射頻通信產(chǎn)品的營(yíng)收為13.68億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.947億美元，同比增長(zhǎng)21.7%。展望2023年第二季度，ST營(yíng)收中位數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到42.8億美元，同比增長(zhǎng)約11.5%，環(huán)比提高約0.8%。

2、TI

TI的整體需求正在減少，通用物料庫存充足，其市場(chǎng)價(jià)格開始慢慢恢復(fù)正常。2023年4月25日，TI公布了2023年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，TI在2023年第一季度營(yíng)收和凈利潤(rùn)均出現(xiàn)明顯下降。TI 2023年第一季度營(yíng)收為43.79億美元，環(huán)比下降6%，同比下降11%，凈利潤(rùn)為17.08億美元，同比下降22%。TI的王牌領(lǐng)域模擬芯片，在本季度營(yíng)收僅32.89億美元，同比下降14%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為15.74億美元，同比大跌27%。TI表示，本季度除了汽車市場(chǎng)之外，其他終端市場(chǎng)都出現(xiàn)了疲軟。汽車業(yè)務(wù)2023年第一季營(yíng)收約季增4-6%，成為TI最活躍的業(yè)務(wù)，而個(gè)人電子產(chǎn)品和企業(yè)系統(tǒng)的營(yíng)收影響最大，均季減約30%。

3、NXP

NXP的整體需求有所下滑，目前緊缺料需求減少，但汽車料需求仍在增加。據(jù)NXP公布的2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，NXP 2023年第一季度營(yíng)收為31.2億美元，同比下降0.5%，Non-GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.85億美元，同比下降3%。其中，NXP的汽車芯片營(yíng)收為18.28億美元，同比增長(zhǎng)17%；工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片營(yíng)收為5.04億美元，同比下降26%；移動(dòng)芯片為營(yíng)收2.6億美元，同比下降35%；通信基礎(chǔ)設(shè)施與其他產(chǎn)品營(yíng)收為5.29億美元，同比增長(zhǎng)7%。整體來看，NXP在汽車芯片領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，汽車業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)，彌補(bǔ)了其他業(yè)務(wù)的下滑，使得NXP整體業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期。

4、Microchip

Microchip通用料價(jià)格回落明顯，近期需求主要集中在一些32位MCU產(chǎn)品上，如PIC32MX/MZ系列，但本季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)依然高光。2023年5月4日，Microchip公布了2023財(cái)年第4季（截至2023年3月31日為止）財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，Microchip本季度營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)記錄的22.33億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.9%，同比增長(zhǎng)21.1%。此外，Microchip 2023財(cái)年全年（2022年4月1日至2023年3月31日）營(yíng)收同樣創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)到84.39億美元。Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy表示，Microchip已經(jīng)連續(xù)10個(gè)季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，并且在本季度許多產(chǎn)品的交貨時(shí)間得到持續(xù)改善。

5、英飛凌

隨著IGBT越來越多應(yīng)用于太陽能發(fā)電和電動(dòng)汽車，英飛凌IGBT的需求量暴漲，部分型號(hào)一料難求，其本季度業(yè)績(jī)也超過預(yù)期。據(jù)英飛凌公布的2023財(cái)年第二季度（截至2023年3月31日）的財(cái)報(bào)顯示，本季度英飛凌營(yíng)收達(dá)到41.19億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)25%，稅后利潤(rùn)達(dá)到8.26億歐元。即便智能手機(jī)、電腦和數(shù)據(jù)中心需求疲軟，在汽車和工業(yè)芯片的強(qiáng)勁銷售下，英飛凌還是交出了亮眼的成績(jī)單。展望未來，由于本季度業(yè)績(jī)優(yōu)于于預(yù)期，英飛凌表示將再次提高了對(duì)本財(cái)年的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。

6、安森美安森美通用物料的市場(chǎng)價(jià)格已經(jīng)下降，但對(duì)汽車物料的需求仍在增長(zhǎng)，圖像傳感器、MOSFET和晶體管的短缺持續(xù)存在。安森美在2023年第一季度營(yíng)收為19.597億美元，同比增長(zhǎng)1%，超出市場(chǎng)預(yù)期。值得一講的是，本季度安森美的汽車業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)38%，達(dá)到總收入的50%，汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)合計(jì)占收入的79%，創(chuàng)歷史新高。安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)存在不確定性，但安森美繼續(xù)保持第一季度業(yè)績(jī)超出預(yù)期的勢(shì)頭，同時(shí)將繼續(xù)加速碳化硅制造，提升其碳化硅收入環(huán)比增長(zhǎng)近一倍。

7、瑞薩

近期，瑞薩MCU的需求增加明顯，特別是R5和R7系列，其2023年第一季度業(yè)績(jī)總體優(yōu)于預(yù)期。據(jù)瑞薩的最新財(cái)報(bào)顯示，瑞薩2023年第一季度營(yíng)收為3594億日元，同比增長(zhǎng)3.8%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1233億日元，同比增長(zhǎng) 23.5%，營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均有所上漲。與上個(gè)季度對(duì)比，工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營(yíng)收急劇下降13.8%，導(dǎo)致整體營(yíng)收下降8.1%。不過，瑞薩對(duì)于下個(gè)季度的業(yè)績(jī)并不看好。展望下一季度，瑞薩預(yù)測(cè)營(yíng)收為3600億日元（±75億日元），同比下降4.5%。對(duì)于移動(dòng)和消費(fèi)電子，瑞薩電子社長(zhǎng)兼CEO柴田英利預(yù)計(jì)下半年會(huì)進(jìn)一步下降，并且認(rèn)為汽車行業(yè)存在著強(qiáng)烈的不確定性。

從ST、TI、NXP、Microchip、英飛凌等大廠最新一季的業(yè)績(jī)可以看出，除了汽車和工業(yè)芯片需求強(qiáng)勁，其他需求依然疲軟?？偟膩碚f，汽車和工業(yè)已成為拉動(dòng)芯片大廠業(yè)績(jī)提升的主要?jiǎng)恿Α?/p>

編輯：黃飛