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Apple Vision Pro的空間計算與主要芯片

半導體產業(yè)縱橫 ? 來源:半導體產業(yè)縱橫 ? 2023-06-08 16:00 ? 次閱讀
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在WWDC 2023 開發(fā)者大會上,蘋果宣布了其操作系統(tǒng)和產品的一系列升級。但最大亮點是Apple Vision Pro,蘋果的首款混合現(xiàn)實(Mixed Reality,MR,即VR+AR)設備,一經發(fā)布就成為世界熱議的焦點。

“今天標志著計算技術新時代的開端?!碧O果CEO庫克說,“如同 Mac將我們帶入個人計算時代,iPhone將我們帶入移動計算時代,Apple Vision Pro將帶我們進入空間計算時代。

01

空間計算

空間計算是麻省理工學院Simon Greenwold 在其2003 年的論文中引入的一個術語??臻g計算的實用化建立在人工智能 (AI) 、計算機視覺、芯片與傳感器的技術進步之上。典型的空間計算包括自動化倉儲、自動駕駛、工業(yè)制造、教育培訓、游戲娛樂等應用場景。

例如在自動駕駛領域,通過多傳感器融合和多模態(tài)計算,來識別周邊環(huán)境、移動物體和人就是典型的空間計算。通過更強的算法和芯片,車輛就可以挑戰(zhàn)更復雜的地形和駕駛場景。

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空間計算市場的年復合增長率為18.3%空間計算可以用人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、增強現(xiàn)實等技術取代舊場景的計算。據(jù)國外市場研究機構評估,新技術進步的引入、智慧城市項目的發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)滲透率的不斷提高,空間計算解決方案的需求會產生18.3%的年復合增長率。

3自由度與6自由度對比(來源:Qualcomm) MR 感知和重建現(xiàn)實使用SLAM技術來完成,該技術經常使用在自動駕駛和機器人領域?;赟LAM技術掃視周圍環(huán)境信息, 使用二維圖像構建三維空間。 據(jù)稱Apple Vision Pro 具備6自由度(6 DoF- Degree of Freedom)級別,用戶視角在虛擬場景中不僅可以在俯仰、偏擺及翻滾三個維度旋轉,用戶的身體還可以在前后、上下、左右三個互相垂直的坐標軸上進行運動。

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典型的3自由度與6自由度XR產品(來源:Raddit)

02 傳感器處理芯片R1

Apple Vision Pro的核心芯片包括傳感器處理芯片R1和計算芯片M2。除了這兩顆核心芯片外,Apple Vision Pro還具有17個傳感器、6個麥克風和兩塊4K級別的Micro LED作為顯示。 據(jù)蘋果稱,新的R1芯片可減少 VR 中的暈動癥,其多模態(tài)處理時間僅為 12 毫秒。R1芯片是首次在蘋果產品家族中正式亮相,目前披露的消息還很少。

R1與M2是Apple Vision Pro的核心處理器(來源:Apple) 在iOS 13 中的代碼,早就揭示了這一新的協(xié)處理器的存在。R是其研發(fā)代號“Rose”的簡寫,當然我們也可以猜測R也代表了Reality。Rose 協(xié)處理器的第一個迭代版本 R1 (t2006) 有點類似于 Apple 的 M 系列運動協(xié)處理器,可以計算設備在空間中的位置,其核心功能是從主系統(tǒng)處理器中卸載大量的傳感器數(shù)據(jù)處理工作。

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R1架構與周邊連接估計(作者團隊繪制,轉載請注明來源)

早先的Apple M系列運動協(xié)處理器可以在系統(tǒng)主芯片休眠時,持續(xù)收集、處理和存儲傳感器數(shù)據(jù)的功能,方便應用程序在設備啟動時檢索數(shù)據(jù)。這減少了設備的功耗并延長了電池壽命。我們猜測R1處理器也有類似的功能。

R1 的特別之處在于比之前的運動協(xié)處理器接入了更多的傳感器,具備更強的處理能力,以生成更準確的設備位置圖。

R1處理器目前可集中處理來自陀螺儀、加速度計、氣壓計和麥克風的多模態(tài)數(shù)據(jù),并增加了慣性測量單元 (IMU)、藍牙 5.1、超寬帶 (UWB) 和攝像頭(包括運動捕捉和光學跟蹤)傳感器數(shù)據(jù)的多模態(tài)計算支持。其中藍牙 5.1 的到達角 (AoA) 和出發(fā)角 (AoD) 功能可實現(xiàn)藍牙測向。

考慮到R1芯片對接的傳感器需要實時計算,可以預估R1是一顆低功耗低延遲的多模態(tài)傳感器融合計算芯片,其上定制了傳感器常用的算子電路,并且具備NPU來支持基于AI的傳感器算法。

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M2主要指標

03 應用處理器M2芯片

Apple M2 是 Apple 的片上系統(tǒng) (SoC),之前已經用于MacBook Air 和 MacBook Pro 13。

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M2架構(來源:蘋果)

M2具有8 個CPU內核,分為4個性能內核和4個能效內核。性能內核提供 192 KB 指令緩存、128 KB 數(shù)據(jù)緩存和 16 MB 共享二級緩存。效率內核要小一些,僅提供 128 KB 指令緩存、64 KB 數(shù)據(jù)緩存和 4 MB 共享緩存。效率內核時鐘頻率為2.4 GHz,性能內核的時鐘頻率則到達 3.5 GHz。另外M2 中的集成顯卡提供8-10 個內核以及 3.6 TFLOPs 的峰值算力。

此外,SoC 集成了一個具有 16 TOPS 峰值性能的高速16 核神經網(wǎng)絡加速器(屬于DSA,用于 AI 計算加速)。 M2算是Vision Pro里的電老虎了,占據(jù)了主要的功耗。

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M2與M1對比

M2特色是其采用統(tǒng)一的 CPU 和 GPU 內核內存架構,支持高達 24 GB LPDDR5-6400,帶寬高達 100GB/s。內置于 M2 芯片中的統(tǒng)一內存架構意味著 CPU、GPU 和其他處理器組件無需在彼此之間重復復制數(shù)據(jù),并且能夠訪問統(tǒng)一的數(shù)據(jù)池。





審核編輯:劉清

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原文標題:Apple Vision Pro的空間計算與主要芯片

文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導體產業(yè)縱橫】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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