近日，一份業(yè)內(nèi)資深調(diào)查機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告指出，2023年第一季度半導(dǎo)體庫(kù)存情況出現(xiàn)了過(guò)剩。該報(bào)告采用的數(shù)據(jù)分析模型是半導(dǎo)體庫(kù)存供應(yīng)鏈跟蹤指數(shù)（GIISST）。這一指數(shù)是衡量整個(gè)供應(yīng)鏈中半導(dǎo)體庫(kù)存狀態(tài)的單一數(shù)字，包括代工廠、芯片供應(yīng)商、分銷商、電子制造服務(wù)（EMS）/合同電子制造商（CEM）和OEM等不同環(huán)節(jié)。該指數(shù)顯示，在適度盈余區(qū)域內(nèi)，庫(kù)存狀態(tài)持續(xù)向上移動(dòng)。雖然許多芯片類型的庫(kù)存已從短缺中恢復(fù)，但半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的疲軟仍導(dǎo)致供應(yīng)鏈各個(gè)階段出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)剩，部分芯片的供給超過(guò)需求，產(chǎn)品供應(yīng)過(guò)剩。

報(bào)告指出，由于2023年第二季度的需求反彈，且代工廠和半導(dǎo)體供應(yīng)商的生產(chǎn)節(jié)流，預(yù)計(jì)該指數(shù)將大幅下行。不過(guò)，該指數(shù)將在整個(gè)2023年保持在盈余區(qū)域（庫(kù)存量超出正常范圍）。預(yù)計(jì)庫(kù)存指數(shù)將在整個(gè)2023年保持在盈余區(qū)內(nèi)，對(duì)所有主要芯片類別的價(jià)格構(gòu)成下行壓力。2023年第二季度庫(kù)存指數(shù)將會(huì)見(jiàn)頂，并隨著生產(chǎn)節(jié)流和消費(fèi)需求反彈的增加而下行。同時(shí)，由于需求強(qiáng)勁，汽車和工業(yè)市場(chǎng)的短缺情況仍會(huì)持續(xù)存在。隨著訂單積壓的減少，傳統(tǒng)芯片的交貨時(shí)間將在2023年第二季度得到改善。

該報(bào)告還顯示，供應(yīng)鏈在2022年第四季度和2023年第一季度庫(kù)存指數(shù)均呈上升趨勢(shì)，存在適度盈余。晶圓需求疲軟和IC庫(kù)存消耗放緩導(dǎo)致代工廠庫(kù)存嚴(yán)重過(guò)剩，迫使代工廠向批量客戶提供折扣。雖然庫(kù)存在2022年第四季度見(jiàn)頂并在2023年逐漸回落，但內(nèi)存庫(kù)存在2024年將可能出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。此外，分銷商、EMS/CEM和OEM庫(kù)存量在2022年第四季度經(jīng)歷了嚴(yán)重短缺，并進(jìn)入了表現(xiàn)出季節(jié)性行為的正常區(qū)域。

2023年第二季度模擬芯片的庫(kù)存將有顯著優(yōu)化，但是分立芯片將持續(xù)短缺，原材料短缺會(huì)導(dǎo)致LED交貨時(shí)間增加。智能手機(jī)產(chǎn)量下降導(dǎo)致CIS庫(kù)存較高。

報(bào)告還指出，模擬產(chǎn)品的交貨時(shí)間穩(wěn)定，但分立式器件交貨時(shí)間將增加，特別是汽車IGBT。由于汽車和工業(yè)的需求，MCU交貨時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)。芯片類型的交貨時(shí)間預(yù)計(jì)將縮短，到2023年第二季度將恢復(fù)正常。

報(bào)告稱，終端市場(chǎng)需求疲軟導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的庫(kù)存增加。上游半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存過(guò)剩，代工廠降低利用率以平衡供應(yīng)過(guò)剩。預(yù)計(jì)需求反彈將導(dǎo)致庫(kù)存指數(shù)在2023年第二季度下降。

最后，該機(jī)構(gòu)建議，考慮到芯片制造商在產(chǎn)能擴(kuò)張投資方面變得保守，應(yīng)將放緩時(shí)期和恢復(fù)強(qiáng)度作為芯片采購(gòu)決策的考慮因素。通過(guò)2023年第一季度最新的全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，更新中的設(shè)備工廠生產(chǎn)調(diào)整，重新調(diào)整芯片要求。預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體資本支出將下降22.1%。

編輯：黃飛