很多讀者都很好奇電阻假焊是什么原因造成的，今天小編就帶你來了解一下：

1.進料檢查，即檢查PAD是否氧化，0603電阻焊端是否氧化，一端是否氧化，另一端是否氧化；對立碑影響很大；

2.鋼網(wǎng)0.12，1:1可以，檢查鋼網(wǎng)張力對印刷的影響；

3.錫膏印刷后的成型情況，是否有塌邊、少錫、錫臟等，對立碑和橋連影響較大；

4.檢查貼片，貼片后CHIP是否偏移，錫膏是否壓在綠漆上。

5.pcb電阻焊盤的設(shè)計，焊盤之間的距離是否太窄或太寬，焊盤量變的錫膏量和焊盤量兩側(cè)的大小對立碑影響很大。

6.爐溫曲線的設(shè)置應(yīng)根據(jù)焊劑的特點和設(shè)備的能力進行調(diào)整。可以嘗試提高保溫區(qū)的時間和溫度，使保溫區(qū)與回流區(qū)有更好的軟過渡；

7.pcb進爐方向。

如果是這樣，建議更換錫膏。當(dāng)然，站立應(yīng)該是焊盤尺寸不同造成的。還有，你能具體說出你的工藝條件嗎，比如錫膏類型、溫度設(shè)定、是否有氮氣、爐子類型統(tǒng)一參考這些相關(guān)因素，才有理由確定現(xiàn)有條件下是否有改進空間。

80%是來料的問題，但用烙鐵蘸錫并不一定能看出這個元件是氧化的，因為如果材料氧化不嚴重，在烙鐵的高溫下很容易破壞氧化膜。建議你在過回流焊中蘸一些錫漿，看看是否試錫。