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全球半導(dǎo)體大會(huì)十大要點(diǎn)和各半導(dǎo)體公司高層觀點(diǎn)

感知芯視界 ? 來(lái)源:E維勢(shì)界 ? 作者:E維勢(shì)界 ? 2023-06-19 09:32 ? 次閱讀
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來(lái)源:E維勢(shì)界,謝謝

近日,高盛在紐約舉辦了第二屆全球半導(dǎo)體年會(huì),在會(huì)上主持了與a)半導(dǎo)體設(shè)備、器件和材料公司的管理團(tuán)隊(duì)和投資者代表的爐邊討論;b)同時(shí)還與一眾國(guó)際公司舉行了小組會(huì)議。

E維智庫(kù)整理了大會(huì)上的十大要點(diǎn)和重要半導(dǎo)體公司的高層觀點(diǎn),具體如下。

編輯:感知芯視界

1. 對(duì)人工智能的關(guān)注

在整個(gè)會(huì)議期間,英特爾、Marvell、美光、瑞薩Advantest都對(duì)人工智能給予了極大的關(guān)注,特別是對(duì)與這一不斷增長(zhǎng)的主題相關(guān)的近期和長(zhǎng)期機(jī)會(huì)進(jìn)行了發(fā)言。

英特爾強(qiáng)調(diào)了Sapphire Rapids(即基于英特爾7技術(shù)的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器)是如何適合人工智能工作負(fù)載的(注意NVIDIA去年選擇SapphireRapids作為其DGX H100系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器CPU),而管理層也分享了其Gaudi(即Habana的訓(xùn)練和推理加速器)的管道在之前的90天內(nèi)增長(zhǎng)了-2.5倍。

Marvell重申了前一周在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上披露的內(nèi)容--即光學(xué)DSP和定制計(jì)算處理器預(yù)計(jì)將導(dǎo)致2024和2025財(cái)年的AI收入從2023財(cái)年的-2億美元基礎(chǔ)上翻一番以上。美光表示,雖然人工智能收入難以量化,而且目前在總收入中占比很小,但鑒于對(duì)內(nèi)容增長(zhǎng)的影響,他與傳統(tǒng)服務(wù)器相比,服務(wù)器可以嵌入8倍的DRAM和3倍的NAND。

瑞薩強(qiáng)調(diào)了MCU的中長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力,特別是在邊緣領(lǐng)域,即數(shù)十億美元的SAM),他們最近收購(gòu)了預(yù)測(cè)性Al公司Reality Al,這將增強(qiáng)其MCU的能力,特別是在工業(yè)應(yīng)用(如HVAC)方面,以及其在CXL內(nèi)存加速器方面的持續(xù)投資。

對(duì)于Advantest來(lái)說(shuō),雖然與HPC/Al相關(guān)的需求不太可能推動(dòng)CY2023年的測(cè)試儀需求,但根據(jù)管理層的說(shuō)法,該公司認(rèn)為HPC/AI是一個(gè)中長(zhǎng)期的增長(zhǎng)動(dòng)力,因?yàn)閍)晶體管數(shù)量的預(yù)期增長(zhǎng)、b)隨著行業(yè)加速采用先進(jìn)的包裝,測(cè)試強(qiáng)度可能增加,以及c)公司有信心捍衛(wèi)其在這一市場(chǎng)領(lǐng)域的主導(dǎo)份額地位。

2. 個(gè)人電腦市場(chǎng)的穩(wěn)定跡象

個(gè)人電腦市場(chǎng)出現(xiàn)了穩(wěn)定的跡象,英特爾將其第二季度收入前景的中點(diǎn)從120億美元上調(diào)至1,000億美元。125億美元(環(huán)比+5%,同比-20%),這是因?yàn)楸炯径鹊侥壳盀橹?,客戶?jì)算(即個(gè)人電腦)和數(shù)據(jù)中心以及艾爾都有很強(qiáng)的線性關(guān)系,而且美光重申其對(duì)個(gè)人電腦和智能手機(jī)的客戶庫(kù)存的預(yù)期,在第二季度結(jié)束時(shí)將達(dá)到或接近正常水平。下半年組件的銷售將取決于個(gè)人電腦的銷售情況,但我們預(yù)計(jì),至少在過(guò)去的個(gè)月里相對(duì)于終端需求 ,組件出貨量不足的情況將很快消退。

3. 內(nèi)存基本面見(jiàn)底

雖然美光披露中國(guó)網(wǎng)信辦(CAC)最近的裁決可能對(duì)總收入產(chǎn)生高個(gè)位數(shù)(%)的影響,高于管理層在5月22日提供的低至高個(gè)位數(shù)(%)的范圍,但我們對(duì)內(nèi)存周期的建設(shè)性觀點(diǎn)仍保持不變,該觀點(diǎn)以需求穩(wěn)定和供應(yīng)方紀(jì)律(即資本開(kāi)支和生產(chǎn)削減)為前提。在DRAM和NAND之間,考慮到相對(duì)的庫(kù)存水平(即DRAM < NAND)和以HHI衡量的相對(duì)行業(yè)整合(即DRAM > NAND),我們繼續(xù)預(yù)期DRAM會(huì)有更明顯和更持續(xù)的復(fù)蘇。NAND)在NAND方面,我們擔(dān)心,一旦價(jià)格恢復(fù)到高于現(xiàn)金成本,資產(chǎn)負(fù)債表相對(duì)薄弱的供應(yīng)商可能會(huì)重新加快比特生產(chǎn)。

4. 模擬/MCU/功率半導(dǎo)體的良性定價(jià)

在廣泛的MCU、模擬和功率半導(dǎo)體方面,Microchip英飛凌與投資者日益增長(zhǎng)的懷疑態(tài)度相反,指出行業(yè)趨勢(shì)穩(wěn)定。Microchip重申了其6月季度(季度+2-3%)和9月季度(季度不太可能下降)的收入前景,而英飛凌重申了其對(duì)汽車半成品增長(zhǎng)前景的信心,因?yàn)闅W洲/美國(guó)的基本單位需求仍然穩(wěn)固。在定價(jià)方面,英飛凌表示,所有部門的定價(jià)仍然有彈性,在某些需求強(qiáng)勁的地區(qū)甚至還在增加。同樣,Microchip也談到了穩(wěn)定的近期定價(jià),并分享了其觀點(diǎn),即鑒于成熟工藝節(jié)點(diǎn)的資本密集度較高,未來(lái)行業(yè)定價(jià)的通縮程度可能會(huì)比過(guò)去低。

5. TEL提出看好CY2024年WFE市場(chǎng)前景

雖然大多數(shù)晶圓廠設(shè)備(WFE)供應(yīng)商尚未對(duì)CY2024年發(fā)表評(píng)論,但東京電子(TEL)重申其觀點(diǎn),即CY2024年WFE市場(chǎng)可能恢復(fù)到與CY2022年類似的水平(這意味著同比增長(zhǎng)-25%),這是由數(shù)據(jù)中心升級(jí)周期和今年庫(kù)存大幅調(diào)整后內(nèi)存支出恢復(fù)推動(dòng)的。備注我們對(duì)2024年世界經(jīng)濟(jì)論壇市場(chǎng)的預(yù)期更加低迷,按年增長(zhǎng)7%,這是基于內(nèi)存的兩位數(shù)按年增長(zhǎng)和高級(jí)邏輯/鑄造的穩(wěn)定前景,部分被成熟/專業(yè)節(jié)點(diǎn)的下降所抵消。

6. 全方位門將推動(dòng)高級(jí)邏輯/晶圓廠的支出

應(yīng)用材料公司、ASML公司、ASM國(guó)際公司和東京電子公司都強(qiáng)調(diào),GAA是未來(lái)幾年先進(jìn)邏輯/晶圓廠支出增加的潛在驅(qū)動(dòng)力。ASM國(guó)際公司強(qiáng)調(diào),它將在23年第四季度開(kāi)始收到GAA訂單,并預(yù)計(jì)其外延業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)將受到向GAA過(guò)渡的催化。應(yīng)用材料公司在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,GAA的拐點(diǎn)將為每10萬(wàn)片晶圓的開(kāi)工率創(chuàng)造-10億美元的增量機(jī)會(huì),我們認(rèn)為,在從FinFET到GAA的過(guò)渡中,它預(yù)計(jì)將獲得5%的晶體管市場(chǎng)份額,特別是在包括外延和選擇性移除的產(chǎn)品領(lǐng)域。

7. 對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的資本投資有建設(shè)性的長(zhǎng)期前景

應(yīng)用材料公司重申,其ICAPS(物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、電力和傳感器)業(yè)務(wù)在2023年有望以比2022年更快的速度增長(zhǎng),因?yàn)橹袊?guó)、日本、歐洲和美國(guó)的實(shí)力都很強(qiáng)。雖然我們預(yù)計(jì)成熟/專業(yè)節(jié)點(diǎn)的資本支出將保持周期性,但我們贊同這樣的觀點(diǎn):與過(guò)去5-10年相比,落后邊緣的資本強(qiáng)度將保持高位,因?yàn)镮DM和代工供應(yīng)商曾經(jīng)利用的二手設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)下降。注意到TEL表示,他們預(yù)計(jì)到2030年,與成熟工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的WFE需求可能達(dá)到-500億美元,而2023年為-300億美元,而ASML通過(guò)分享訂購(gòu)的光刻工具正在潔凈室中安裝(而不是只為戰(zhàn)略/地緣政治目的訂購(gòu)和儲(chǔ)存)來(lái)解決圍繞中國(guó)成熟/專業(yè)節(jié)點(diǎn)支出的懷疑態(tài)度。

8. 行業(yè)晶圓在下半年開(kāi)始復(fù)蘇

Entegris重申了其2023年的市場(chǎng)前景--具體而言,MSI按年下降十幾%,行業(yè)資本支出按年下降-20%。盡管如此,該公司預(yù)計(jì),在人工智能增長(zhǎng)和新消費(fèi)電子產(chǎn)品推出的推動(dòng)下,高級(jí)邏輯/晶圓廠將在23年下半年適度復(fù)蘇。管理層仍然對(duì)其實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的能力充滿信心--今年有6-7個(gè)百分點(diǎn)--因?yàn)榭蛻粽趫?zhí)行其各自的技術(shù)轉(zhuǎn)型(如全能門),反過(guò)來(lái)又在每片晶圓的基礎(chǔ)上消耗更多的Entegris的產(chǎn)品。

9. 近期對(duì)硅片產(chǎn)量持謹(jǐn)慎態(tài)度,但ASP前景不變

SUMCO對(duì)其硅片業(yè)務(wù)的前景持相對(duì)謹(jǐn)慎的態(tài)度,因?yàn)镸emory正在進(jìn)行的庫(kù)存修正可能會(huì)導(dǎo)致下半年的出貨量出現(xiàn)一定的下降。從積極的方面看,管理層表示,硅片定價(jià)繼續(xù)與長(zhǎng)期協(xié)議中商定的內(nèi)容基本一致,目前的預(yù)期是硅片定價(jià)會(huì)增加。在2024年全年,同比增長(zhǎng)-10%。

10. CHIPS法案

來(lái)自美國(guó)CHIPS項(xiàng)目的托德-費(fèi)希爾,我們接待了他,他在金融和投資行業(yè)工作了30年,包括在KKR & Co.公司工作了近25年,然后于2021年加入商務(wù)部。與CHIPS法案有關(guān),費(fèi)舍爾先生分享了美國(guó)政府的長(zhǎng)期目標(biāo),包括:

a)在高層次上,追求經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全;在微觀上,

b)到本世紀(jì)末,在美國(guó)至少建設(shè)兩個(gè)新的尖端邏輯/代工生態(tài)體系,以及

c)在成熟的工藝節(jié)點(diǎn)和特殊技術(shù)方面創(chuàng)建一個(gè)有彈性的供應(yīng)鏈。

有趣的是,F(xiàn)isher先生指出,在對(duì)待國(guó)內(nèi)或國(guó)際申請(qǐng)人方面沒(méi)有任何偏見(jiàn),因?yàn)樵撚?jì)劃的目標(biāo)是鼓勵(lì)公司投資于研發(fā),并讓知識(shí)產(chǎn)權(quán)留在美國(guó)。在他的總結(jié)發(fā)言中,費(fèi)舍爾先生總結(jié)了評(píng)估申請(qǐng)的六個(gè)標(biāo)準(zhǔn):

1)對(duì)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的影響(最重要的),

2)財(cái)務(wù)可行性,

3)商業(yè)可行性(包括潛在的商業(yè)價(jià)值)。對(duì)行業(yè)供應(yīng)/需求的長(zhǎng)期影響),

4)技術(shù)可行性,

5)勞動(dòng)力,

以及6)更廣泛的影響(圍繞研發(fā)進(jìn)行的重要討論)。

PART 2

高管觀點(diǎn)精選

美光科技

1) 客戶庫(kù)存:與上次財(cái)報(bào)電話會(huì)議一致,美光預(yù)計(jì)個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)的客戶庫(kù)存到年中時(shí)將接近正常水平,而服務(wù)器市場(chǎng)的調(diào)整可能會(huì)持續(xù)到日歷年。

2) Al作為需求驅(qū)動(dòng)力:美光表示,雖然人工智能收入難以量化,而且目前在總收入中占比很小,但鑒于對(duì)內(nèi)容增長(zhǎng)的影響,他們認(rèn)為人工智能是一個(gè)重要的長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。雖然有一個(gè)范圍,但美光認(rèn)為,與傳統(tǒng)服務(wù)器相比,AI服務(wù)器可以嵌入8倍的DRAM和3倍的NAND。

3) HBM:盡管美光目前在高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)上的地位不高,但隨著他們?cè)诮衲晖硇r(shí)候推出1-beta工藝技術(shù)的新產(chǎn)品,他們有望在未來(lái)獲得份額。

——馬克?墨菲,美光科技公司執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官

英飛凌

1)英飛凌重申了對(duì)其汽車半成品增長(zhǎng)前景的信心,盡管有消息表明中國(guó)的一些基本單位疲軟,但內(nèi)容增長(zhǎng)仍然強(qiáng)勁:盡管最近的汽車單位數(shù)據(jù)有些疲軟,但英飛凌對(duì)其23財(cái)年的汽車半成品增長(zhǎng)指引仍有信心。更具體地說(shuō),雖然新聞流表明,中國(guó)的汽車需求在今年開(kāi)始疲軟,但它表示,歐洲和美國(guó)的需求仍然是健康的(半導(dǎo)體內(nèi)容增長(zhǎng)的故事保持不變)。因此,雖然標(biāo)準(zhǔn)汽車零部件的供需失衡已經(jīng)恢復(fù)到正常水平,但英飛凌指出,在電動(dòng)汽車用高壓IGBT等戰(zhàn)略領(lǐng)域仍然供不應(yīng)求(庫(kù)存仍然很低),我們認(rèn)為這將得到電動(dòng)汽車和可再生能源的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)需求的支持。更廣泛地說(shuō),英飛凌也對(duì)其MCU業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)前景保持信心,特別是受Aurix MCU產(chǎn)品系列的強(qiáng)勁需求所驅(qū)動(dòng)。該公司特別強(qiáng)調(diào)了Aurix在ADAS汽車內(nèi)若干不同功能方面的強(qiáng)大能力,以及它在汽車級(jí)安全方面的ASIL-D認(rèn)證。

2)碳化硅晶圓供應(yīng)的商品化仍在繼續(xù)(根據(jù)IFX),最近簽署的中國(guó)供應(yīng)商的質(zhì)量很好,超過(guò)了預(yù)期:英飛凌繼續(xù)看到碳化硅晶圓的快速商品化,最近從中國(guó)供應(yīng)商那里獲得了幾千塊晶圓的資格,其質(zhì)量水平強(qiáng)于預(yù)期(IFX報(bào)道)。此外,英飛凌指出其對(duì)Villach和Kulim SiC生產(chǎn)設(shè)施的未來(lái)投資水平很高,它認(rèn)為這將進(jìn)一步支持其未來(lái)SiC器件產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

我們還看到了幾個(gè)支持性的長(zhǎng)期SiC利潤(rùn)率,這包括在馬來(lái)西亞等成本相對(duì)較低的國(guó)家,基于200毫米晶圓的SiC器件的生產(chǎn)速度,以及IFX對(duì)溝槽架構(gòu)的關(guān)注(IFX的第三代SiC器件的功率效率比其第二代解決方案高20%),我們認(rèn)為一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能難以復(fù)制。此外,我們認(rèn)為SiC器件(與晶圓不同)不太可能實(shí)現(xiàn)商品化,因?yàn)槠渲圃斓膹?fù)雜程度很高(涉及幾百個(gè)平版印刷、沉積等工藝步驟)。

我們還強(qiáng)調(diào)了英飛凌在封裝方面的長(zhǎng)期記錄(通過(guò)其在IGBT方面的專長(zhǎng)),我們認(rèn)為鑒于SiC的高功率密度,這對(duì)SiC特別重要。

3)我們相信客戶會(huì)認(rèn)識(shí)到英飛凌在所有主要類型的功率半導(dǎo)體(即IGBT SiC和GaN)中的穩(wěn)固地位:英飛凌認(rèn)為GaN有可能成為一個(gè)主要的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),并認(rèn)為GaN產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)類似于5年前碳化硅市場(chǎng)的階段。雖然我們認(rèn)為某些終端應(yīng)用(如充電器)已接近遷移到GaN功率芯片,但未來(lái)的效率發(fā)展將決定其他市場(chǎng)在多大程度上也將采用這種技術(shù)(如車載充電器)。更廣泛地說(shuō),我們?nèi)匀幌嘈趴蛻魰?huì)認(rèn)可英飛凌在所有主要類型的功率半導(dǎo)體(即IGBT、SiC、GaN)中的穩(wěn)固地位,我們相信該公司在這些方面已經(jīng)建立了高質(zhì)量規(guī)模生產(chǎn)的良好記錄。

——Daniel Gyory,Infineon的投資人關(guān)系

ASML

1)ASML在2023年夏季可能會(huì)看到增量的EUV訂單,我們認(rèn)為這對(duì)2024年EUV收入的積壓有支持作用:我們認(rèn)為ASML在2023年夏天可能會(huì)收到增量的EUV訂單,盡管這可能取決于基本宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的演變。我們認(rèn)為,EUV訂單的獲得往往是不穩(wěn)定的,特別是在某些市場(chǎng)(如Memory)的半導(dǎo)體基本面疲軟的環(huán)境下,但我們認(rèn)為進(jìn)一步的訂單將支持2024年的EUV收入覆蓋。在2024年以后,ASML認(rèn)為,向Gate-All-Around的轉(zhuǎn)變將成為EUV的積極動(dòng)力(而不是消極動(dòng)力),因?yàn)樗鼘⒂兄谥С诌M(jìn)一步的節(jié)點(diǎn)收縮,這反過(guò)來(lái)將提高chio功率效率并降低成本,使該行業(yè)能夠增長(zhǎng)并投資于更多光刻技術(shù)。

2)人工智能將是更高的長(zhǎng)期半導(dǎo)體需求的重要驅(qū)動(dòng)力,并在其2022年CMD期間有意義地提高了其終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)假設(shè):AI將是更高的長(zhǎng)期半導(dǎo)體需求的重要驅(qū)動(dòng)力,特別是考慮到為適應(yīng)這一趨勢(shì)而需要更大的芯片尺寸。

3)DUV領(lǐng)域,雖然來(lái)自中國(guó)的需求仍然強(qiáng)勁,但大多數(shù)出貨量是為成熟的終端市場(chǎng)應(yīng)用服務(wù)的,工具被安裝在潔凈室中(而不是僅僅被訂購(gòu)和儲(chǔ)存起來(lái)):雖然我們注意到一些投資者擔(dān)心DUV的需求在某種程度上被中國(guó)的研究相關(guān)需求暫時(shí)夸大(可能是由于技術(shù)主權(quán)因素),但該公司表示,大多數(shù)中國(guó)的出貨量與成熟的技術(shù)(即干法)有關(guān),而不是浸入式。重要的是,運(yùn)往該地區(qū)的工具正被安裝在無(wú)塵室中并被操作(而不是閑置在倉(cāng)庫(kù)中),我們認(rèn)為這支持了我們的觀點(diǎn),即中國(guó)的強(qiáng)勁需求反映了對(duì)成熟芯片的廣泛強(qiáng)勁需求。

——Peter Convertito,ASML北美區(qū)投資者關(guān)系部

瑞薩電子

1) 工業(yè)、消費(fèi)者(loT)和數(shù)據(jù)中心的近期趨勢(shì):工業(yè)市場(chǎng)在某種程度上設(shè)法擺脫了2022年的疲軟,而且這種穩(wěn)定的趨勢(shì)正在繼續(xù)。在消費(fèi)者方面,趨勢(shì)有點(diǎn)不同。我們?cè)?022年第四季度開(kāi)始看到了下滑,我們還沒(méi)有看到觸底反彈。對(duì)于基礎(chǔ)設(shè)施,CSP(云服務(wù)提供商)的數(shù)據(jù)中心支出與過(guò)去幾年的增長(zhǎng)相比已經(jīng)放緩或下降。但是超大規(guī)模的支出已經(jīng)從傳統(tǒng) CPU轉(zhuǎn)移到GPU環(huán)境。

2) 瑞薩有一個(gè)可觀的阿爾機(jī)會(huì):瑞薩認(rèn)為人工智能將給他們帶來(lái)巨大的SAM乘數(shù)影響。它不僅是頂線增長(zhǎng)或加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)地位,而且還能推動(dòng)成本下降。在分析師日上,該公司提出了他們認(rèn)為由于這個(gè)機(jī)會(huì),SAM的擴(kuò)張程度。公司認(rèn)為,在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候,已經(jīng)有數(shù)十億的SAM。公司認(rèn)為其市場(chǎng)份額的目標(biāo)是15%左右。

——Sailesh Chittipeddi,數(shù)字電源信號(hào)鏈解決方案集團(tuán)執(zhí)行副總裁、嵌入式處理總經(jīng)理

美滿電子

1)云計(jì)算和汽車領(lǐng)域的近期優(yōu)勢(shì)被運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)的疲軟所抵消。管理層重申了其近期展望,云計(jì)算(尤其是光學(xué)PAM4數(shù)字信號(hào)處理器)和汽車領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)預(yù)計(jì)將抵消運(yùn)營(yíng)商(即有線)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的連續(xù)疲軟。在本季度之后,管理層預(yù)計(jì)人工智能(即光PAM4數(shù)字信號(hào)處理器)的長(zhǎng)期增長(zhǎng),以及數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)的逐步恢復(fù)和汽車的持續(xù)增長(zhǎng)將推動(dòng)下半年及以后的收入增長(zhǎng);

2)強(qiáng)勁的人工智能機(jī)會(huì)。Marvell預(yù)計(jì)在2024財(cái)年與AI相關(guān)的收入將增加一倍以上,達(dá)到4億多美元,并在2025財(cái)年再次達(dá)到8億多美元。光學(xué)DPS(更具體地說(shuō),是800G解決方案的持續(xù)吸收)在2024財(cái)年仍將是主要驅(qū)動(dòng)力,而在2025財(cái)年,光學(xué)DSP(即1.6T的強(qiáng)勁貢獻(xiàn))和云定制計(jì)算項(xiàng)目的初步提升預(yù)計(jì)都會(huì)有所貢獻(xiàn)。

——首席財(cái)務(wù)官Willem Meintjes和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁Ashish Saran

Advantest

1)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)前景:Advantest表示,由于消費(fèi)電子應(yīng)用的半導(dǎo)體需求下降,主要是移動(dòng)和個(gè)人電腦,它認(rèn)為23年的測(cè)試機(jī)市場(chǎng)將出現(xiàn)同比下降(尤其是SoC測(cè)試機(jī))。它還說(shuō),主要的OSAT已經(jīng)在去年引入了測(cè)試能力,以支持與生成器相關(guān)的HPC/AI需求,因此,在短期內(nèi),額外的需求提升可能有限。另一方面,它說(shuō),由于應(yīng)用的多樣化,周期性比以前的下行周期要低,它還評(píng)論說(shuō),它認(rèn)為市場(chǎng)有望在24年恢復(fù)到22年的規(guī)?;蚋螅?/p>

2)HPC/AI相關(guān)需求的潛力:雖然測(cè)試儀市場(chǎng)目前正處于調(diào)整階段,如上所述,Advantest公司表示,認(rèn)為HPC/AI相關(guān)的需求在中期內(nèi)可能成為測(cè)試器市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力。該公司為這個(gè)觀點(diǎn)列舉了幾個(gè)因素:(a)測(cè)試時(shí)間的增加與晶體管數(shù)量的增加有關(guān);(b)與全面采用芯片等封裝技術(shù)有關(guān)的測(cè)試需求增長(zhǎng),特別是可能增加采用水位測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(SLTs);以及(c)更加關(guān)注上市時(shí)間和產(chǎn)量,而不是與測(cè)試有關(guān)的成本。

——代表董事、總裁兼集團(tuán)首席執(zhí)行官Yoshiaki Yoshida,代表董事、公司副總裁兼集團(tuán)首席運(yùn)營(yíng)官 Douglas Lefever

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