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嵌入式產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)

芯原VeriSilicon ? 來(lái)源:芯原VeriSilicon ? 2023-06-19 15:44 ? 次閱讀
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6月14至16日,2023上海國(guó)際嵌入式展(Embedded World China 2023) 在上海世博展覽館成功舉辦。本次活動(dòng)匯集了120多家嵌入式展商,并有超過(guò)8000位來(lái)自嵌入式產(chǎn)業(yè)軟件系統(tǒng)、硬件、工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的相關(guān)人士參與。

6月14日上午,芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士受邀出席分組討論環(huán)節(jié),與來(lái)自AMD、Arm的嘉賓就嵌入式產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)各抒己見。

戴博士認(rèn)為,AR眼鏡是嵌入式領(lǐng)域重要的增量市場(chǎng)之一,有望取代或部分取代手機(jī)的功能,成為人們?nèi)粘?砷L(zhǎng)時(shí)間使用的設(shè)備,其對(duì)移動(dòng)性、低功耗、輕便等方面的要求非常高,而這些都離不開嵌入式技術(shù)的支持。因此,在AIGC日趨火熱的智能時(shí)代,我們除了關(guān)注算力的問題,也要關(guān)注低功耗技術(shù)、高性能顯示技術(shù)等和應(yīng)用需求緊密結(jié)合的技術(shù)。

戴博士提到,芯原為知名互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)定制的AR眼鏡專用芯片,能很好的滿足上述性能需求,芯原也將長(zhǎng)期關(guān)注相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。此外,針對(duì)嵌入式領(lǐng)域商業(yè)環(huán)境的發(fā)展,戴博士指出,RISC-V技術(shù)給該領(lǐng)域帶來(lái)了很多新的機(jī)會(huì),為企業(yè)的研發(fā)模式、商業(yè)模式提供了更多選擇,因此RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常迅速,得到了眾多企業(yè)和個(gè)人的支持。

在為期三天的展覽中,芯原展示了公司在汽車、健康可穿戴、數(shù)據(jù)中心物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案,吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足了解。
責(zé)任編輯:彭菁

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原文標(biāo)題:芯原出席首屆上海國(guó)際嵌入式展

文章出處:【微信號(hào):VeriSilicon,微信公眾號(hào):芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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