chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      9.7.1 引線框架材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-07 09:51 ? 次閱讀
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

      Lead Frame Materials

      撰稿人：寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 馮小龍

      http://www.kangqiang.com

      審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐

      http://www.cemia.org.cn

      9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

      第9章 集成電路專用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

      9e14885c-9ca6-11ec-8b86-dac502259ad0.jpg

      9e2a4d86-9ca6-11ec-8b86-dac502259ad0.jpg

      9e41f788-9ca6-11ec-8b86-dac502259ad0.jpg

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 集成電路
        +關(guān)注

        關(guān)注

        5441

        文章

        12323

        瀏覽量

        371236
      收藏 人收藏
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

        評(píng)論

        相關(guān)推薦
        熱點(diǎn)推薦

        恒坤新材IPO擬募資10.07億，錨定集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化突破

        隨著國(guó)家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)深化，關(guān)鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正迎來政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)。在此背景下，恒坤新材近期成功過會(huì)，計(jì)劃募集10.07億元資金投向“集成電
        的頭像 發(fā)表于 09-05 18:20 ?483次閱讀

        集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)的材料與工藝

        集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝；管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類。其核心工藝在于通過引線框架或管座內(nèi)
        的頭像 發(fā)表于 08-01 09:27 ?2584次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b>傳統(tǒng)封裝技術(shù)的<b class='flag-5'>材料</b>與工藝

        硅與其他材料在集成電路中的比較

        硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開分析。
        的頭像 發(fā)表于 06-28 09:09 ?907次閱讀

        引線框架對(duì)半導(dǎo)體器件的影響

        引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號(hào)到外部電路，實(shí)現(xiàn)電氣連接，同時(shí)還承擔(dān)機(jī)械支撐和散熱任務(wù)。它廣泛應(yīng)用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)
        的頭像 發(fā)表于 06-09 14:55 ?1140次閱讀

        中國(guó)集成電路大全 接口集成電路

        資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè)，是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容?？偙聿糠至杏?/div>
        發(fā)表于 04-21 16:33

        智能卡龍頭沖刺IPO，年產(chǎn)24億顆！柔性引線框架業(yè)務(wù)全球第二大

        ”。且從2025年3月11日提交注冊(cè)，到注冊(cè)生效僅9天，可以說是“閃電過會(huì)”。 ? ? 新恒匯電子是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測(cè)試服務(wù)于一體的 集成電路企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng) e
        的頭像 發(fā)表于 03-27 00:19 ?3440次閱讀
        智能卡龍頭沖刺IPO，年產(chǎn)24億顆！柔性<b class='flag-5'>引線框架</b>業(yè)務(wù)全球第二大

        集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升

        在2025海淀區(qū)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上，海淀區(qū)對(duì)18個(gè)園區(qū)（樓宇）的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進(jìn)行重點(diǎn)推介，誠(chéng)邀企業(yè)來海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計(jì)園二期就是
        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?582次閱讀

        硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

        硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅
        的頭像 發(fā)表于 03-03 09:21 ?872次閱讀
        硅<b class='flag-5'>集成電路</b>技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

        集成電路為什么要封膠？

        集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：
        的頭像 發(fā)表于 02-14 10:28 ?740次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b>為什么要封膠？

        引線框架質(zhì)量大起底：影響集成電路的關(guān)鍵因素

        集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量對(duì)
        的頭像 發(fā)表于 01-16 13:14 ?1696次閱讀
        <b class='flag-5'>引線框架</b>質(zhì)量大起底：影響<b class='flag-5'>集成電路</b>的關(guān)鍵因素

        帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程

        ? 本文介紹載帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分子聚合物載帶（柔性電路板）上的集成電路封裝技術(shù)。屬于引線框架的一種互連工藝，通過
        的頭像 發(fā)表于 01-07 09:56 ?1103次閱讀
        帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的<b class='flag-5'>材料</b>與基本工藝流程

        帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？

        合，這種鍵合是通過電子共享或原子擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)的。引線鍵合與封裝技術(shù)在集成電路（IC）封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片與引線框架（基板）連接的關(guān)鍵技術(shù)。盡管倒裝焊和載帶自動(dòng)焊
        的頭像 發(fā)表于 12-24 11:32 ?2355次閱讀
        帶你一文了解什么是<b class='flag-5'>引線</b>鍵合（WireBonding）技術(shù)？

        深圳集成電路產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

        近日，深圳發(fā)布《深圳市推動(dòng)并購(gòu)重組高質(zhì)量發(fā)展的行動(dòng)方案（2025-2027）（公開征求意見稿）》，?在“并購(gòu)十四條” 中特別提及了集成電路等產(chǎn)業(yè)。 產(chǎn)業(yè)支持 JINGYANG 在深圳發(fā)布的 “并購(gòu)
        的頭像 發(fā)表于 12-04 16:22 ?548次閱讀

        金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專利

        金融界消息稱：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法”的專利，此專利可提高預(yù)熱操作的均一性。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制
        的頭像 發(fā)表于 11-29 13:41 ?566次閱讀
        金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)用于<b class='flag-5'>引線框架</b>的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專利

        QFN引線框架可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析

        電子、汽車電子以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，QFN封裝的可靠性在很大程度上取決于其引線框架的設(shè)計(jì)、制造和工藝控制。本文將深入探討影響QFN引線框架可靠
        的頭像 發(fā)表于 10-26 09:55 ?2843次閱讀
        QFN<b class='flag-5'>引線框架</b>可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析