10.7.1 可延展無機(jī)半導(dǎo)體器件(FISD)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
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半導(dǎo)體
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重構(gòu)創(chuàng)新 | SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展今年大不同
SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展今年大不同
現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
發(fā)表于 07-12 16:18
【展會(huì)預(yù)告】2025 中國(guó)西部半導(dǎo)體展重磅來襲，華秋邀您 7 月 25-27 日西安共探集成電路新未來！
芯片浪潮席卷全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇！2025年7月25-27日，2025中國(guó)西部半導(dǎo)體及集成電路展將在西安國(guó)際會(huì)展中心（浐灞）盛大啟幕！華秋商城誠(chéng)邀您一同踏上這場(chǎng)前沿
2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)2839.6億 同比增長(zhǎng)32.9%
近日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)主任周生明介紹了2024年深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。 周生明指出，據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，
深圳、廣州、上海國(guó)資布局集成電路產(chǎn)業(yè)基金# 集成電路# 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年05月28日 17:57:00
揚(yáng)杰科技出席2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議
此前，5月22日至24日，“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”在南京熹禾涵田酒店順利召開。揚(yáng)杰科技受邀參加，董事長(zhǎng)梁勤女士親自參加會(huì)議，功率器件事業(yè)部副總經(jīng)理施俊先生作為技術(shù)領(lǐng)隊(duì)全
全球半導(dǎo)體進(jìn)出口（1-3月）：日本設(shè)備出口增長(zhǎng)14.1%，韓國(guó)集成電路出口增加1.6%
和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。 中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況 據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2025年1-3月，中國(guó)半導(dǎo)體器件、集成電路和
電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制專用集成電路及應(yīng)用
的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng)，末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化，稱之為功率
發(fā)表于 04-24 21:30
中國(guó)集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè)，是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有
發(fā)表于 04-21 16:33
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中
發(fā)表于 04-15 13:52
詳解半導(dǎo)體集成電路的失效機(jī)理
半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
最高資助2000萬！深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)最新政策！
2024年12月16日，深圳市龍華區(qū)人民政府辦公室印發(fā)了《深圳市龍華區(qū)關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》（以下簡(jiǎn)稱：《若干措施》），以圍繞培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，打造龍華區(qū)“1
SPICE模型系列的半導(dǎo)體器件
是一種基于數(shù)學(xué)方程和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立的描述半導(dǎo)體器件行為的標(biāo)準(zhǔn)化模型，它是集成電路設(shè)計(jì)中不可或缺的一部分，SPICE模型能夠有效支撐電路設(shè)計(jì)從業(yè)者進(jìn)行電
意法半導(dǎo)體亮相集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)
???????? 日前，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在上海浦東圓滿舉行。來自國(guó)際國(guó)內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖出席峰會(huì)，以“破局芯時(shí)代”為主題，共同探討中國(guó)
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