一、PXI的定義

PXI（PCI eXtensions for Instrumentation，面向儀器系統(tǒng)的PCI擴(kuò)展)）是一種由NI公司發(fā)布的堅(jiān)固的基于PC的測(cè)量和自動(dòng)化平臺(tái)。PXI結(jié)合了PCI（Peripheral Component Interconnection-外圍組件互連）的電氣總線特性與CompactPCI（緊湊PCI）的堅(jiān)固性、模塊化及Eurocard機(jī)械封裝的特性發(fā)展成適合于試驗(yàn)、測(cè)量與數(shù)據(jù)采集場(chǎng)合應(yīng)用的機(jī)械、電氣和軟件規(guī)范。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PXI是以PCI及CompactPCI為基礎(chǔ)再加上一些PXI特有的信號(hào)組合而成的一個(gè)架構(gòu)。PXI繼承了PCI的電氣信號(hào)，使得PXI擁有如PCI bus的極高傳輸數(shù)據(jù)的能力，因此能夠有高達(dá)132MB/s到528MB/s的傳輸性能，在軟件上是完全兼容的。另一方面，PXI采用和CompactPCI一樣的機(jī)械外型結(jié)構(gòu)，因此也能同樣享有高密度、堅(jiān)固外殼及高性能連接器的特性。

NI發(fā)布業(yè)界首款18槽高速PXIe臺(tái)式機(jī)箱PXIe-1085

厚物科技發(fā)布業(yè)界首款3U6槽PXIe筆記本HW-1363

二、PXI系統(tǒng)的組成

一個(gè)PXI系統(tǒng)由幾項(xiàng)組件所組成，包含了1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PXI背板（Backplane）、1個(gè)系統(tǒng)控制器（SystemControllerModule）以及數(shù)個(gè)外設(shè)模塊（PeripheralModules）。在此，以厚物科技HW-2373這款3U 7槽PXI筆記本為例，如下圖所示。系統(tǒng)控制器，也就是CPU模塊，位于機(jī)箱的左邊底部第1槽，其上方預(yù)留了空間給系統(tǒng)控制器使用，以便插入因功能復(fù)雜而體積較大的系統(tǒng)控制器。由第2槽開(kāi)始至第7槽稱為外設(shè)槽，可以讓用戶根據(jù)項(xiàng)目需求而插上不同的PXI儀器模塊。如果需要了解PXIe筆記本，可以訪問(wèn)厚物科技官網(wǎng)HW-1363或HW-1663產(chǎn)品方案。

三、PXI的信號(hào)

10MHz參考時(shí)鐘（10MHz reference clock）

PXI規(guī)格定義了一個(gè)低歪斜（LowSkew）的10MHz參考時(shí)鐘。此參考時(shí)鐘位于背板上，并且分布至每一個(gè)外設(shè)槽（PeripheralSlot），其特色是由時(shí)鐘源（ClockSource）開(kāi)始至每一槽的布線長(zhǎng)度都是等長(zhǎng)的，因此每一個(gè)外設(shè)槽所接受的Clock都是同一相位的，這對(duì)多個(gè)儀器模塊的同步來(lái)說(shuō)是一個(gè)很方便的時(shí)鐘來(lái)源。

局部總線（Local Bus）

在每一個(gè)外設(shè)槽上，PXI定義了局部總線以及連接其相鄰的左方及右方外設(shè)槽，左方或右方局部總線各有13條，這個(gè)總線除了可以傳送數(shù)字信號(hào)外，也允許傳送模擬信號(hào)。

星形觸發(fā)（Star Trigger）

一般來(lái)說(shuō)，到外設(shè)槽2號(hào)的左方局部總線在PXI的定義下，視被作為另一種特殊的信號(hào)，叫做星形觸發(fā)。這13條星形觸發(fā)線被依序分別連接到另外的13個(gè)外設(shè)槽（如果背板支持到另外13個(gè)外設(shè)槽的話），且彼此的走線長(zhǎng)度都是等長(zhǎng)的。也就是說(shuō)，若在2號(hào)外設(shè)槽上同一時(shí)間在這13條星形觸發(fā)在線送出觸發(fā)信號(hào)，那么其它儀器模塊都會(huì)在同一時(shí)間收到觸發(fā)信號(hào)（因?yàn)槊恳粭l觸發(fā)信號(hào)的延遲時(shí)間都相同）。也因?yàn)檫@一項(xiàng)特殊的觸發(fā)功能只有在外設(shè)槽2號(hào)上才有，因此定義了外設(shè)槽2號(hào)叫做星形觸發(fā)控制器槽（Star Trigger Controller Slot）。

四、PXI的應(yīng)用

PXI作為標(biāo)準(zhǔn)的模塊化儀器平臺(tái)，已經(jīng)在半導(dǎo)體測(cè)試、軍用電子測(cè)試、消費(fèi)電子產(chǎn)品測(cè)試、硬件在環(huán)測(cè)試、射頻和通信測(cè)試、音頻和視頻測(cè)試得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。為了解決特種行業(yè)中PXI測(cè)控系統(tǒng)外場(chǎng)應(yīng)用的難題，比如加固、便攜、抗震動(dòng)、抗沖擊等各種特殊要求，厚物科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一系列PXI便攜式測(cè)控平臺(tái)，用豐富的測(cè)試測(cè)控及定制化經(jīng)驗(yàn)為PXI測(cè)控系統(tǒng)外場(chǎng)應(yīng)用保駕護(hù)航。
厚物科技持續(xù)研發(fā)推出的這一系列PXIe/PXI便攜式測(cè)控平臺(tái)，外形設(shè)計(jì)美觀，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)獨(dú)特，品質(zhì)嚴(yán)格保證，專業(yè)性強(qiáng)，產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

• 內(nèi)置PXIe/PXI控制器
• 超強(qiáng)續(xù)航能力的鋰智能電池
• 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊
• 可選10到18.5寸工業(yè)顯示屏
• 可選2到18槽PXIe/PXI背板
• 可選一體機(jī)、筆記本和便攜機(jī)等形態(tài)
• 全鋁鎂合金緊湊型一體化設(shè)計(jì)
• 適用于外場(chǎng)測(cè)試
• 提供外形、結(jié)構(gòu)、顏色、絲印等ODM定制服務(wù)