ARES-WHI0將第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器（原名為Ice Lake-SP）的強(qiáng)大功能引入到具有巨大擴(kuò)展?jié)摿Φ臉?biāo)準(zhǔn)平臺(tái)上。ARES-WHI0利用內(nèi)置的第三代Xeon SP，包括Intel Deep Learning Boost技術(shù), 以及四個(gè)PCIe [x16]插槽（三個(gè)PCIe 4.0，一個(gè)具有8通道功能的PCIe 3.0），為自動(dòng)化、邊緣AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強(qiáng)大的平臺(tái)。

該系統(tǒng)還具有關(guān)鍵的工業(yè)功能，如DIO、GPIO和Case Open排針，以及額外的三個(gè)PCIe 3.0 [x4]（在[x8]插槽上），可支持圖像采集卡和其他一些驅(qū)動(dòng)工業(yè)機(jī)器控制器的板卡。此外，ARES-WHI0基于ATX標(biāo)準(zhǔn)尺寸，為在機(jī)柜或工作站機(jī)箱中部署提供了更大的靈活性。

功 能

將動(dòng)力和可擴(kuò)展性集于一身的第三代Intel Xeon處理器

ARES-WHI0具備第三代Intel Xeon SP的動(dòng)力和技術(shù)，包括Intel Deep Learning Boost，允許更大的AI加速和邊緣服務(wù)器性能。

用強(qiáng)大的擴(kuò)展功能發(fā)展您的項(xiàng)目

結(jié)合三個(gè)PCIe 4.0 [x16]插槽和一個(gè)PCIe 3.0 ([x16]上的[x8])插槽組合，能夠支持四個(gè)VGA卡，用于AI加速和增強(qiáng)的圖形實(shí)現(xiàn)，助力構(gòu)建您的項(xiàng)目。三個(gè)額外的PCIe 3.0 [x4]插槽(在[x8]上)提供了更大的靈活性，可以根據(jù)需要從邊緣AI服務(wù)器到基于AI的視覺(jué)檢測(cè)應(yīng)用的所有項(xiàng)目定制系統(tǒng)。

非常適合豐富精英運(yùn)作功能的工業(yè)化項(xiàng)目

ARES-WHI0為工業(yè)部署帶來(lái)了一系列完美的功能，從DIO、GPI和Case Open連接器，到對(duì)平臺(tái)的長(zhǎng)期支持，以確保持久運(yùn)行。

輕松部署在任何不同兼容性的項(xiàng)目

ARES-WHI0服務(wù)器板基于ATX板型，可輕松兼容全塔機(jī)箱和中塔機(jī)箱，以及機(jī)架式機(jī)箱和嵌入式平臺(tái)，無(wú)需修改或定制即可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫部署。

標(biāo)準(zhǔn)板型，更具廣泛的存儲(chǔ)能力

ARES-WHI0通過(guò)八個(gè)SATA III（6.0 Gbps）端口，支持RAID，NVMe模塊提供了對(duì)更大存儲(chǔ)能力的支持，以及DDR4 2666 MHz R-DIMM插槽x 6的支持，從而在數(shù)據(jù)服務(wù)器應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了更大的靈活性和存儲(chǔ)速度。

產(chǎn) 品 簡(jiǎn) 介

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ATX服務(wù)器主板

單個(gè)Intel Xeon Ice Lake-SP處理器

Intel C621A通訊芯片

DDR4 2666 MHz R-DIMM插槽 x 6

SATA3 (6 Gbps)端口 x 8; RAID 0,1,5,10

M.2 M-Key 2280帶有PCIe x 4訊號(hào)

雙LAN，Intel i210千兆以太網(wǎng)控制器

音頻輸入輸出和VGA x 1

TPM (可選), 預(yù)留Digital IO排針, 及支持Case open

6個(gè)USB 3.0端口 (后面板6個(gè)); USB2.0 (后面板2個(gè)USB3.0, 2個(gè)USB2.0排針) (BOM可選)

COM端口 x 1

[PCI-E 3.0 x 16] x 3, [PCI-E 3.0 x 4]采用[PCI x 8插槽] x 3, [PCIE-3.0 x 8] x 1

4針風(fēng)扇排針 (支持5個(gè)風(fēng)扇) x 5, CPU / 系統(tǒng)過(guò)熱LED, 休眠靜態(tài)指示LED

工作溫度范圍 0°C ~ 60°C(2°F ~ 140°F)

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