如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應該更加關注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標準來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？

一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、

1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；

2、聞錫膏氣味；

3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；

4、爐后看焊點焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；

其實以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；

而錫膏印刷中最常見的問題有搭錫、滲錫、塌陷、拉尖和粉化。

一、搭錫的診斷及處理

1、現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。

2、搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

3、搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的精準度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預熱及熔焊的溫度曲線。

二、滲錫的診斷及處理

1、現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。

2、滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網(wǎng)開孔過大、PCB和PAD尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數(shù)設定錯誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。

3、滲錫處理：調(diào)整錫膏印刷機的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機的精準度；提高錫膏的黏度。

三、錫膏拉尖的診斷及處理

1、現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，涂污面積過大，焊點間距過小。

2、錫膏拉尖診斷：鋼網(wǎng)開孔不光滑、鋼網(wǎng)開孔尺寸過小，脫模速度不合理，PCB焊點被污染，錫膏品質(zhì)異常，鋼網(wǎng)擦拭不干凈等。

3、錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼網(wǎng)；清洗或更換PCB；調(diào)整印刷參數(shù)；更換品質(zhì)較好的錫膏。

四、錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理

1、現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。

2、錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內(nèi)溶劑過多，鋼網(wǎng)底部擦拭時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑內(nèi)，擦拭紙不轉(zhuǎn)動，錫膏品質(zhì)不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長，PCB溫度過高等。

3、錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印膏的精準度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。

最后做一下總結(jié)：對于錫膏的要求：想跟大家說一下就是要有極好的滾動特性。在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果，還有在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性，深圳市佳金源知名品牌的助焊膏，經(jīng)歷12年產(chǎn)品研發(fā)助焊膏，錫絲，焊錫線絲，無鉛錫膏，有鉛錫膏，焊錫條，有鉛錫膏等的錫膏錫線生產(chǎn)商。